【技术实现步骤摘要】
一种芯片IO点的虚焊检测电路
[0001]本技术涉及焊点检测
,具体涉及一种芯片IO点的虚焊检测电路。
技术介绍
[0002]对于电子产品,电路板是其重要组成,电路板上的电路是其功能实现主体。但是对于电路板,如果电路的器件的连接关系出现异常,则会影响电路的正常使用。例如如果控制芯片的IO点出现虚焊,会导致芯片的IO点不能与外部器件正常连接,进而导致芯片的IO点不能驱动外部负载或者不能接收外部器件输入的信号的。
[0003]对于电路板生产厂家,由于其需要保证电路板质量,在电路板生产完成后都会采用大型测试设备对电路板进行测试,从而删选出异常的电路板。但是对于电路调试工程师来说,由于其缺少专用检测设备,如果电路板上的芯片的IO口与外部器件出现连接异常,调试工程师很难及时对怀疑的虚焊点进行检测。
[0004]参照图1,现有芯片的IO结构包括二极管D1和二极管D2,IO结构与电路板的连接点即Y点会与二极管D1的正极和二极管D2的负极电连接,二极管D1的负极接电源VCC,二极管D2的正极接地,因此可以通过检测二极管 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片IO点的虚焊检测电路,其特征在于,包括恒流源单元、差分放大单元、第一比较单元、第二比较单元和发光二极管,所述恒流源单元包括基准电压产生单元和负载单元,所述基准电压产生单元输出的基准电压输入到所述负载单元,使所述负载单元产生恒流电流;所述差分放大单元的第一输入端被配置于输入设置电压,所述差分放大单元的第二输入端与所述基准电压产生单元电连接,将基准电压产生单元输出的基准电压作为差分放大输入;所述差分放大单元的输出端分别与所述第一比较单元的第一输入端和第二比较单元的第一输入端电连接,所述第一比较单元的第二输入端被配置于输入第二基准电压,所述第二比较单元的第二输入端被配置于输入第三基准电压,所述第一比较单元的输出端与所述发光二极管的负极电连接,所述第二比较单元的输出端与所述发光二极管的正极电连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片IO点的虚焊检测电路,其特征在于,所述基准电压产生单元包括分压单元和运算放大单元,所述分压单元包括输入端、分压端和接地端,所述输入端被配置于连接电源,所述分压端与所述运算放大单元电连接,所述运算放大单元对所述分压端的电压进行放大并输出基准电压。3.根据权利要求2所述的一种芯片IO点的虚焊检测电路,其特征在于,所述运算放大单元为电压跟随器。4.根据权利要求1所述的一种芯片IO点的虚焊检测电路,其特征在于,所述负载单元包括电阻R10,所述基准电压产生单元输出的基准电压输入到所述电阻R10一端,所述电阻R10另一端接地。5.根据权利要求1所述的一种芯片IO点的虚焊检测电路,...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,
申请(专利权)人:深存科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。