【技术实现步骤摘要】
一种晶托表面抛光设备
[0001]本专利技术涉及抛光设备
,尤其涉及一种晶托表面抛光设备。
技术介绍
[0002]光伏切片行业主要的生产流程包括锭检、粘胶、切片、脱胶、清洗、分选六个工序,其中第四个工序脱胶可主要分为两个工序:一是将切好的硅片从晶托上取下,二是将晶托表面的胶水铲除,以实现对晶托表面进行脱胶处理。然而,仅通过脱胶处理不足以彻底去除胶水,如果去除不彻底,其表面质量直接影响到使用的性能,因此,对晶托表面进行抛光处理是非常重要的一步。
[0003]传统的抛光设备通常采用机械研磨或化学腐蚀的方式进行抛光,但这些方法存在一些问题,例如,机械研磨可能会对晶托造成损伤,而化学腐蚀则可能会对环境造成污染,此外,这些方法的抛光效率也不高,不能满足大规模生产的需求。
[0004]综上所述,新的抛光设备需要能够在不损伤晶托的情况下,实现高效、环保的抛光处理;目前,市场上已经有一些新型的抛光设备,例如采用离子束或激光抛光的设备,这些设备能够实现高精度、高效率的抛光处理,但其设备成本较高,且操作复杂,不适合大规模生 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶托表面抛光设备,其特征在于:包括支撑架体(1),在支撑架体(1)上设有若干用于运输晶托的输送辊轮(2);支撑板(6)置于输送辊轮(2)的上方且通过支撑杆(5)与支撑架体(1)固定设置,在支撑板(6)的下方设有升降框(7),且在支撑板(6)上设有用于驱动升降框(7)进行上下活动的升降机构(8);在升降框(7)上设有用于对晶托顶面进行抛光的顶面抛光机构(9),且在支撑板(6)上设有用于推动晶托进行移动的推料机构(13);在升降框(7)靠近输送辊轮(2)端部的两侧上均固定设有第二导向杆(10),且第二导向杆(10)的轴向与晶托的宽度方向一致,设置在升降框(7)两侧的第二导向杆(10)上均滑动地设有对称布置的侧面抛光机构(11);在升降框(7)上装设有双轴气缸(12),且双轴气缸(12)两侧的伸缩杆分别与不同的侧面抛光机构(11)连接,以驱动两侧的侧面抛光机构(11)在第二导向杆(10)上进行相互靠近或相互远离地移动。2.根据权利要求1所述的一种晶托表面抛光设备,其特征在于:支撑板(6)上还设有用于对晶托表面进行喷水的喷淋机构(14)。3.根据权利要求1所述的一种晶托表面抛光设备,其特征在于:在支撑架体(1)上设有安装架(15),且在安装架(15)上装设有距离传感器(16),以对运输中的晶托进行距离检测。4.根据权利要求1所述的一种晶托表面抛光设备,其特征在于:在支撑架体(1)上设有若干对晶托进行限位的限位滚轮(4),以使晶托呈直线运输。5.根据权利要求2所述的一种晶托表面抛光设备,其特征在于:升降机构(8)包括有固定设置在支撑板(6)底部的第一导向杆(801),且第一导向杆(801)竖直向下布置,在第一导向杆(801)上滑动地设有滑块(802),且滑块(802)与升降框(7)固定设置;在升降框(7)上设有固定块(803),且在支撑板(6)上通过安装座(804)装设有第一步进电机(805),第一步进电机(805)的输出轴朝下布置,且输出轴上设有第一丝杆(806),第一丝杆(806)与固定块(803)螺纹连接。6.根据权利要求1所述的一种晶托表面抛光设备,其特征在于:顶面抛光机构(9)包括有通过...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡运俊,赵江风,姚禄华,李成,阮清山,
申请(专利权)人:东莞市鼎力自动化科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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