金刚石微球的制备方法、修整装置及偏心三盘抛光装置制造方法及图纸

技术编号:39317630 阅读:35 留言:0更新日期:2023-11-12 16:00
本发明专利技术提供一种金刚石微球的制备方法,包括步骤:S1:将金刚石坯料置入修整装置的上研磨工具,通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度,得到金刚石粗修颗粒;S2:更换为铁基上研磨工具,通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度,得到金刚石精修颗粒;S3:将金刚石精修颗粒置入偏心三盘抛光装置,得到金刚石粗研磨颗粒;S4:将金刚石粗研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置,对金刚石粗研磨颗粒精研磨,得到金刚石精研磨颗粒;S5:将金刚石精研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置,对金刚石精研磨颗粒抛光,得到金刚石微球。本发明专利技术按照上述方法对金刚石坯料粗修整、精修整、粗研磨、精研磨和抛光,提高了金刚石微球的加工精度。提高了金刚石微球的加工精度。提高了金刚石微球的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
金刚石微球的制备方法、修整装置及偏心三盘抛光装置


[0001]本专利技术属于轴承球制造
,尤其涉及金刚石微球的制备方法、修整装置及偏心三盘抛光装置。

技术介绍

[0002]金刚石作为自然界中最硬的物质,具有优良的物理性能和化学性能,具体包括良好的导热性、导电性以及耐磨性。金刚石作为未来科学技术研究的重要材料,其性能已得到充分的展示。随着国家高精尖实验项目数量的逐年增加,金刚石的应用范围也在逐步扩大,例如在核反应堆项目中,应用于兆瓦级加速器中的大功率光学透镜、高功率密度辐射器,应用更广的则是在国家重点点火实验中,应用于高精密度且高质量的轴承球。
[0003]由于金刚石极高的硬度、低摩擦系数、高导热性的特点,将金刚石加工为球体具有极大的困难。目前的现有技术中,往往采用机械抛光和热化学抛光的方法,但是机械抛光法主要是利用磨削或者单一的研磨,所以随着接触面积的增加,对于实现球体圆度具有困难,而对于金刚石微球加工的难度更大,而热化学抛光法由于在操作过程中的高温,使得设备的耐磨性下降,对于金刚石的加工难度同样较大,因此现有的加工方法都无法提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石微球的制备方法,其特征在于,该制备方法按照如下步骤进行:S1:将金刚石坯料置入修整装置的上研磨工具中,并与陶瓷质的上研磨工具相接触,再向陶瓷质的上研磨工具内滴加粗粒度研磨液,进而通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度,得到金刚石粗修颗粒;S2:将陶瓷质的上研磨工具更换为铁基上研磨工具,并金刚石粗修颗粒置入铁基上研磨工具内部,并向铁基上研磨工具内滴加细粒度研磨液,进而通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度,得到金刚石精修颗粒;S3:将金刚石精修颗粒置入偏心三盘抛光装置中,并滴加粗研磨液,研磨盘为金属盘,对金刚石精修颗粒粗研磨,得到金刚石粗研磨颗粒;S4:将金刚石粗研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置中,滴加精研磨液,研磨盘为氧化铝陶瓷盘,对金刚石粗研磨颗粒精研磨,得到金刚石精研磨颗粒;S5:将金刚石精研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置中,并滴加抛光液,研磨盘为氧化铝陶瓷盘,对金刚石精研磨颗粒抛光,得到金刚石微球。2.根据权利要求1所述的金刚石微球的制备方法,其特征在于,在步骤S3,所述粗研磨液的金刚石粒径为W5~W20;在步骤S4,所述精研磨液的金刚石粒径为W0.1~W5。3.一种如权利要求1所述的金刚石微球的制备方法所用的修整装置,其特征在于,包括:底座;支架,设置于所述底座的上方,并与所述底座相连接;研磨电机,设置于所述支架的第一侧壁,并与所述支架相连接;连杆,设置于所述支架的第二侧壁,并通过所述支架与所述研磨电机相连接;夹具,设置于所述连杆的端部,并与所述连杆相连接;上研磨工具,设置于所述夹具的下方,并与所述夹具相连接;研磨液池,设置于所述底座的上方,并与所述底座相连接,且所述研磨液池在水平方向上的位置与所述夹具相互对应;下研磨工具,设置于所述研磨液池的内部,并与所述研磨液池相连接,且所述下研磨工具在水平方向上的位置与所述研磨液池相互对应。4.一种如权利要求1所述的金刚石微球的制备方法所用的偏心三盘抛光装置,其特征在于,包括:防尘外壳;下驱动电机,设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:苑泽伟张晓晶成志辉
申请(专利权)人:沈阳工业大学
类型:发明
国别省市:

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