热压治具、热压方法技术

本发明专利技术公开了一种热压治具、热压方法，热压治具包括：上热压机构，以及下热压机构，下热压机构位于上热压机构的正下方，下热压机构能够承载待热压的产品，并在顶升机构的驱动下能够靠近或远离上热压机构；施压机构，施压机构安装在上热压机构上，施压机构能够对产品施加压力；其中，上热压机构靠近下热压机构的一侧设有行程限位组件，当上热压机构与下热压机构对产品进行热压时，行程限位组件能够防止产品被过压损坏。本发明专利技术的有益效果是，即便在调节顶升行程时超出了安全范围，通过行程限位组件，可以对下热压机构的顶升行程进行限制，防止产品被过压损坏。止产品被过压损坏。止产品被过压损坏。

【技术实现步骤摘要】
热压治具、热压方法


[0001]本专利技术涉及热压
，具体涉及一种热压治具、热压方法。

技术介绍

[0002]散热对于半导体器件而言是一个重要的问题，芯片为了保证散热效果，通常粘接有散热盖。散热盖和芯片的贴装通常需要经过点胶、贴片、热压等多道工序。目前，热压工序一般采用Lid Attach散热盖贴装设备对散热盖和芯片进行热压。
[0003]热压时，采用热压上治具施压，载具和产品置于热压下治具上，由设备自带的顶升板将热压下治具向上顶，使得热压上治具将压力施加到产品上。由此实现在一定压力条件下，压合前道工序输送来的芯片和散热盖（散热盖已经用胶体粘在芯片上），热压使得散热盖与芯片之间的达到压合固定的效果。
[0004]由于不同产品的厚度不一致，针对不同产品，热压下治具顶升行程需要进行需要根据产品厚度进行调节，但是，在调节热压下治具的顶升行程的过程中，容易出现顶升行程超过安全范围的情况。例如，安全顶升行程为5mm，调节时可能调得过多，导致实际的顶升行程为6mm，如果调节行程超过安全范围，当顶升已经达到芯片压合安全行程后，下治具仍会继续顶升，将压力施加在产品上，此时非常容易导致产品被压坏。因此，需要对热压治具进行结构改进，防止产品被压坏。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此，本专利技术提供一种热压治具、热压方法，能够在顶升行程超限时，防止产品被损坏。
[0007]根据本专利技术实施例的热压治具，包括：上热压机构，以及下热压机构，所述下热压机构位于所述上热压机构的正下方，所述下热压机构能够承载待热压的产品，并在顶升机构的驱动下能够靠近或远离所述上热压机构；施压机构，所述施压机构安装在所述上热压机构上，所述施压机构能够对所述产品施加压力；其中，所述上热压机构靠近所述下热压机构的一侧设有行程限位组件，当上热压机构与下热压机构对产品进行热压时，所述行程限位组件能够防止产品被过压损坏；所述行程限位组件包括：限位孔和限位件，所述限位件的上端位于所述限位孔内，所述限位件在所述限位孔内能够上下移动。
[0008]本专利技术的有益效果是，即便在调节顶升行程时超出了安全范围，通过行程限位组件，可以对下热压机构的顶升行程进行限制，防止产品被过压损坏。
[0009]根据本专利技术一个实施例，所述上热压机构还包括：压力传递组件，热压时，所述压力传递组件能够将所述施压机构的压力施加至所述产品上。
[0010]根据本专利技术一个实施例，所述压力传递组件包括：压力导杆、压板以及限位板，所述压板与所述压力导杆的下端连接，所述限位板与所述压力导杆的上端连接，所述限位板的上表面与所述施压机构相接触。
[0011]根据本专利技术一个实施例，所述限位板的上表面与所述压板的下表面保持平行。
[0012]根据本专利技术一个实施例，所述下热压机构包括：下基板以及安装在所述下基板上的支撑件，所述支撑件用于支撑载具，所述产品放在所述载具上。
[0013]根据本专利技术一个实施例，所述压力导杆包括：竖直部和水平部，所述水平部与所述竖直部的下端固定连接，所述限位板与所述竖直部的上端连接，所述压板与所述水平部连接。
[0014]根据本专利技术一个实施例，所述上热压机构还包括：上基板，所述竖直部贯穿所述上基板，所述限位板、压板分别位于所述上基板的上下两端，当所述限位板与上基板紧贴时，所述水平部的上表面与上基板的下表面之间的距离为d1。
[0015]根据本专利技术一个实施例，所述施压机构包括：固定组件、砝码杆以及砝码，所述砝码杆安装在所述固定组件上，所述砝码套设在所述砝码杆上，热压时，所述砝码杆的下端能够与所述上热压机构抵接。
[0016]本专利技术还提供一种热压方法，采用所述的热压治具，所述方法包括：产品通过输送轨道被运送至下热压机构的正上方；下热压机构在顶升机构的驱动下逐渐向上运动，当下热压机构向上移动达到顶升预设距离x时，所述产品刚好落在所述下热压机构上，此时，行程限位组件与所述下热压机构相抵接，且所述行程限位组件被压缩x；所述下热压机构继续向上移动靠近上热压机构，所述产品受到的压合力逐渐增大，此时，所述行程限位组件持续被压缩，当所述行程限位组件被压缩到极限值时，所述下热压机构停止向上移动。
[0017]根据本专利技术一个实施例，当下热压机构到达顶升预设距离x时，限位件的下端与下热压机构抵接，且所述限位件在限位孔内向上移动了x。
[0018]根据本专利技术一个实施例，其特征在于，在所述下热压机构继续向上移动的过程中，压板开始接触所述产品，开始热压，若所述下热压机构继续向上移动，所述限位件和压板仍会继续向上移动，所述压板向上移动时，使得限位板远离上基板，所述限位板将砝码杆向上顶；当所述限位件在所述限位孔内达到满行程时，对所述下热压机构的顶升行程实现限制。
[0019]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0020]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0022]图1是本专利技术的热压治具的结构示意图。
[0023]图2是本专利技术的上热压机构和施压机构的剖视图。
[0024]图3是本专利技术的下热压机构的剖视图。
[0025]图4是本专利技术的行程限位组件的结构示意图。
[0026]图5是本专利技术的压力传递组件的结构示意图。
[0027]图6是本专利技术的导向板的结构示意图。
[0028]图7是本专利技术的施压机构的剖视图。
[0029]图8是本专利技术的下基板的结构示意图。
[0030]图9是本专利技术的热压过程的第一阶段的示意图。
[0031]图10是本专利技术的热压过程的第二阶段的示意图。
[0032]图11是本专利技术的热压过程的第三阶段的示意图。
[0033]图12是本专利技术的热压过程的第四阶段的示意图。
[0034]图13是本专利技术的热压过程的第五阶段的示意图。
[0035]图14是本专利技术的热压过程的第六阶段的示意图。
[0036]图中：1、上热压机构；2、下热压机构；3、施压机构；4、产品；5、载具；11、行程限位组件；12、压力传递组件；13、上基板；14、直线轴承；15、支撑座；16、导向板；17、把手；18、调节轴承；111、限位孔；112、限位件；1121、柱体；1122、限位部；121、压力导杆；122、压板；123、限位板；1211、竖直部；1212、水平部；161、第一通道；162、第二通道；21、下基板；22、支撑件；23、隔热件；24、弹簧定位销；211、吸附凸台；31、固定组件；32、砝码杆；33、砝码；311、固定座；312、下固定板；313、上固定板；3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热压治具，其特征在于，包括：上热压机构（1），以及下热压机构（2），所述下热压机构（2）位于所述上热压机构（1）的正下方，所述下热压机构（2）能够承载待热压的产品（4），并在顶升机构的驱动下能够靠近或远离所述上热压机构（1）；施压机构（3），所述施压机构（3）安装在所述上热压机构（1）上，所述施压机构（3）能够对所述产品（4）施加压力；其中，所述上热压机构（1）靠近所述下热压机构（2）的一侧设有行程限位组件（11），当上热压机构（1）与下热压机构（2）对产品（4）进行热压时，所述行程限位组件（11）能够防止产品（4）被过压损坏；所述行程限位组件（11）包括：限位孔（111）和限位件（112），所述限位件（112）的上端位于所述限位孔（111）内，所述限位件（112）在所述限位孔（111）内能够上下移动。2.如权利要求1所述的热压治具，其特征在于，所述上热压机构（1）还包括：压力传递组件（12），热压时，所述压力传递组件（12）能够将所述施压机构（3）的压力施加至所述产品（4）上。3.如权利要求2所述的热压治具，其特征在于，所述压力传递组件（12）包括：压力导杆（121）、压板（122）以及限位板（123），所述压板（122）与所述压力导杆（121）的下端连接，所述限位板（123）与所述压力导杆（121）的上端连接，所述限位板（123）的上表面与所述施压机构（3）相接触。4.如权利要求3所述的热压治具，其特征在于，所述限位板（123）的上表面与所述压板（122）的下表面保持平行。5.如权利要求1所述的热压治具，其特征在于，所述下热压机构（2）包括：下基板（21）以及安装在所述下基板（21）上的支撑件（22），所述支撑件（22）用于支撑载具（5），所述产品（4）放在所述载具（5）上。6.如权利要求3所述的热压治具，其特征在于，所述压力导杆（121）包括：竖直部（1211）和水平部（1212），所述水平部（1212）与所述竖直部（1211）的下端固定连接，所述限位板（123）与所述竖直部（1211）的上端连接，所述压板（122）与所述水平部（1212）连接。7.如权利要求6所述的热压治...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建雄，曲东升，周典虬，李长峰，林翔，陈晨，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：