一种双色LED及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开一种双色LED及其封装工艺，包括如下步骤：S1：提供基板，将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区；S2：提供透明膜，将所述透明膜设置在所述基板上，使得所述透明膜将所述基板的高色温固晶区挡住；S3：提供支撑钢网，将所述支撑钢网设置在所述基板上，所述支撑钢网包括网格；S4：提供钢网，将所述钢网覆盖在所述支撑钢网上，所述钢网包括网孔，所述网孔与所述低色温晶片的位置相对应；S5：穿过所述网孔朝所述低色温晶片的发光面喷射低色温荧光胶后固化；S6：将所述钢网、所述支撑钢网、所述透明膜取下，而后将高色温晶片固晶于所述基板的高色温固晶区。本发明专利技术制得的双色LED两种色温晶片的发光一致性均良好，且两种色温跨度较大。度较大。度较大。

【技术实现步骤摘要】
一种双色LED及其封装工艺


[0001]本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种双色LED及其封装工艺。

技术介绍

[0002]双色LED产品主要是把两种不同色温的LED组装在一起，两种不同色温的LED可以独立发出自己的本色光，也可以同时发出两种颜色的混合光。
[0003]目前，市面上的低色温晶片上喷粉+常规点胶的封装形式，应用在高密度集成且两种色温跨度大的LED产品上，因低色温晶片喷粉过程荧光粉容易溅射高色温晶片上，所以导致高色温晶片的色温一致性不是很理想，且使得两种色温值跨度大的LED产品很难实现。
[0004]上述内容仅用于辅助理解专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提出一种双色LED的封装工艺，旨在解决双色LED的封装过程中，低色温晶片喷粉过程荧光粉容易溅射高色温晶片上的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出的双色LED的封装工艺，包括如下步骤：
[0007]S1：提供基板，将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区；
[0008]S2：提供透明膜，将所述透明膜设置在所述基板上，使得所述透明膜将所述基板的高色温固晶区挡住；
[0009]S3：提供支撑钢网，将所述支撑钢网设置在所述基板上，所述支撑钢网包括网格；
[0010]S4：提供钢网，将所述钢网覆盖在所述支撑钢网上，所述钢网包括网孔，所述网孔与所述低色温晶片的位置相对应；
[0011]S5：穿过所述网孔朝所述低色温晶片的发光面喷射低色温荧光胶后固化；
[0012]S6：将所述钢网、所述支撑钢网、所述透明膜取下，而后将高色温晶片固晶于所述基板的高色温固晶区。
[0013]可选地，所述透明膜的高度为300
‑
600μm；和/或，所述透明膜的硬度大于50D。
[0014]可选地，所述透明膜与所述低色温晶片的距离≥50μm。
[0015]可选地，在所述S2中，使用粘布胶将所述透明膜贴覆在所述基板的高色温固晶区上。
[0016]可选地，在所述S4中，将所述钢网盖在所述支撑钢网上后，一个所述网孔对应一个所述低色温晶片，一个所述透明膜对应一个所述高色温晶片，所述网格的任意一条边用于分隔开一个所述透明膜和一个所述低温固晶区。
[0017]可选地，在所述S1之后，还包括步骤S11：将所述低色温晶片与所述基板键合形成通路；和/或，在所述S6之后，还包括步骤S61：将高色温晶片与所述基板键合形成通路；在所述S61之后，还包括步骤S7：在所述基板上制作围坝圈，所述低色温晶片和所述高色温晶片位于所述围坝圈内；在所述S7之后，还包括步骤S8：对所述低色温晶片和所述高色温晶片的发光面进行点胶。
[0018]可选地，在所述S8中，所述点胶采用了由硅胶和荧光粉均匀混制而成的荧光胶。
[0019]可选地，在所述S5中，所述低色温荧光胶包括：硅胶、荧光粉、稀释剂和扩散粉。
[0020]本专利技术还提出一种双色LED，采用上述双色LED的封装工艺制成，所述双色LED包括：
[0021]基板，形成低色温固晶区和高色温固晶区；
[0022]低色温晶片，固晶于所述低色温固晶区，所述低色温晶片的发光面涂覆有第一荧光层；
[0023]高色温晶片，固晶于所述高色温固晶区，所述高色温晶片与所述低色温晶片间隔设置；
[0024]第二荧光层，涂覆于所述高色温晶片和所述第一荧光层表面。
[0025]本专利技术技术方案通过采用透明膜将所述基板的高色温固晶区挡住，并且采用网格状的支撑钢网，将每一个高色温固晶区和低色温固晶区分隔，再在上方盖上带有网孔的钢网，使得钢网的网孔与低色温晶片的位置相对应，通过网孔向低色温晶片上喷射低色温荧光胶，并且通过支撑钢网的设置，避免低色温荧光胶被喷溅到高色温固晶区的透明膜上，解决了双色LED的封装工艺中，低色温晶片喷粉过程中荧光粉容易溅射高色温晶片上的技术问题。并且由于支撑钢网将透明膜和低色温荧光胶分隔开，防止了两者粘连，使得透明膜方便去除。本专利技术的双色LED的封装工艺操作简单，由于避免了低色温荧光胶喷溅入高色温固晶区形成污染，所以该封装工艺制得的双色LED具有低色温晶片和高色温晶片两种色温晶片的发光一致性均良好的优点，并且最终实现双色LED两种色温值有较大的跨度。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1是本专利技术双色LED的封装工艺在一实施例中的流程示意图；
[0028]图2是本专利技术的封装工艺在一实施例中透明膜、支撑钢网和钢网的设置方式的结构示意图；
[0029]图3是本专利技术双色LED的封装工艺在一实施例中采用透明膜前后喷射低色温荧光胶的效果对比图；
[0030]图4是本专利技术双色LED示意图；
[0031]图5是本专利技术双色LED水平截面的剖视图；
[0032]图6是本专利技术双色LED封装工艺过程的实物图；图7是根据表2中喷低色温荧光胶前后实施例与对比例的高色温区的PUR及WL.D的平均值变化作出的统计图；图8是根据表3中喷粉(低色温荧光胶)前后实施例与对比例的高色温区的色度坐标的平均值变化作出的统计图。
[0033]附图标号说明：
[0034][0035][0036]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0039]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色LED的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供基板，将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区；S2：提供透明膜，将所述透明膜设置在所述基板上，使得所述透明膜将所述基板的高色温固晶区挡住；S3：提供支撑钢网，将所述支撑钢网设置在所述基板上，所述支撑钢网包括网格；S4：提供钢网，将所述钢网覆盖在所述支撑钢网上，所述钢网包括网孔，所述网孔与所述低色温晶片的位置相对应；S5：穿过所述网孔朝所述低色温晶片的发光面喷射低色温荧光胶后固化；S6：将所述钢网、所述支撑钢网、所述透明膜取下，而后将高色温晶片固晶于所述基板的高色温固晶区。2.如权利要求1所述的双色LED的封装工艺，其特征在于，所述透明膜的高度为300
‑
600μm；和/或，所述透明膜的硬度大于50D。3.如权利要求1所述的双色LED的封装工艺，其特征在于，所述透明膜与所述低色温晶片的距离≥50μm。4.如权利要求1所述的双色LED的封装工艺，其特征在于，在所述S2中，使用粘布胶将所述透明膜贴覆在所述基板的高色温固晶区上。5.如权利要求1所述的双...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明珠，苏佳槟，叶秉耕，李春莲，谢观逢，
申请(专利权)人：硅能光电半导体广州有限公司，
类型：发明
国别省市：