一种双色LED及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开一种双色LED及其封装工艺，包括如下步骤：S1：提供基板，将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区；S2：提供透明膜，将所述透明膜设置在所述基板上，使得所述透明膜将所述基板的高色温固晶区挡住；S3：提供支撑钢网，将所述支撑钢网设置在所述基板上，所述支撑钢网包括网格；S4：提供钢网，将所述钢网覆盖在所述支撑钢网上，所述钢网包括网孔，所述网孔与所述低色温晶片的位置相对应；S5：穿过所述网孔朝所述低色温晶片的发光面喷射低色温荧光胶后固化；S6：将所述钢网、所述支撑钢网、所述透明膜取下，而后将高色温晶片固晶于所述基板的高色温固晶区。本发明专利技术制得的双色LED两种色温晶片的发光一致性均良好，且两种色温跨度较大。度较大。度较大。

【技术实现步骤摘要】
一种双色LED及其封装工艺


[0001]本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种双色LED及其封装工艺。

技术介绍

[0002]双色LED产品主要是把两种不同色温的LED组装在一起，两种不同色温的LED可以独立发出自己的本色光，也可以同时发出两种颜色的混合光。
[0003]目前，市面上的低色温晶片上喷粉+常规点胶的封装形式，应用在高密度集成且两种色温跨度大的LED产品上，因低色温晶片喷粉过程荧光粉容易溅射高色温晶片上，所以导致高色温晶片的色温一致性不是很理想，且使得两种色温值跨度大的LED产品很难实现。
[0004]上述内容仅用于辅助理解专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提出一种双色LED的封装工艺，旨在解决双色LED的封装过程中，低色温晶片喷粉过程荧光粉容易溅射高色温晶片上的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出的双色LED的封装工艺，包括如下步骤：
[0007]S1：提供基板，将低色温晶片固晶于所述基板的低色本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色LED的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供基板，将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区；S2：提供透明膜，将所述透明膜设置在所述基板上，使得所述透明膜将所述基板的高色温固晶区挡住；S3：提供支撑钢网，将所述支撑钢网设置在所述基板上，所述支撑钢网包括网格；S4：提供钢网，将所述钢网覆盖在所述支撑钢网上，所述钢网包括网孔，所述网孔与所述低色温晶片的位置相对应；S5：穿过所述网孔朝所述低色温晶片的发光面喷射低色温荧光胶后固化；S6：将所述钢网、所述支撑钢网、所述透明膜取下，而后将高色温晶片固晶于所述基板的高色温固晶区。2.如权利要求1所述的双色LED的封装工艺，其特征在于，所述透明膜的高度为300
‑
600μm；和/或，所述透明膜的硬度大于50D。3.如权利要求1所述的双色LED的封装工艺，其特征在于，所述透明膜与所述低色温晶片的距离≥50μm。4.如权利要求1所述的双色LED的封装工艺，其特征在于，在所述S2中，使用粘布胶将所述透明膜贴覆在所述基板的高色温固晶区上。5.如权利要求1所述的双...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明珠，苏佳槟，叶秉耕，李春莲，谢观逢，
申请(专利权)人：硅能光电半导体广州有限公司，
类型：发明
国别省市：