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本发明公开一种双色LED及其封装工艺，包括如下步骤：S1：提供基板，将低色温晶片固晶于所述基板的低色温固晶区；S2：提供透明膜，将所述透明膜设置在所述基板上，使得所述透明膜将所述基板的高色温固晶区挡住；S3：提供支撑钢网，将所述支撑钢网设置...
该专利属于硅能光电半导体（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅能光电半导体（广州）有限公司授权不得商用。

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