检测设备、生箔机及铜箔检测方法技术

技术编号:39330607 阅读:29 留言:0更新日期:2023-11-12 16:06
本申请公开了一种检测设备、生箔机及铜箔检测方法,检测设备与生箔机连接,所述生箔机上装载有铜箔,所述检测设备包括信号处理器、信号发射器和信号接收器,所述信号处理器分别与所述信号发射器和所述信号接收器连接,所述信号发射器和所述信号接收器分别安装于所述生箔机的机架上,且位于所述铜箔待测面的下方;所述信号发射器和所述信号接收器之间形成有一预设夹角,所述信号发射器发出的信号传输到所述铜箔待测面上,所述信号接收器接收由所述铜箔待测面反馈的信号,所述信号处理器根据所述铜箔待测面反馈的信号,处理得到所述铜箔光泽度的数值。本申请通过以上方式,在生产过程中检测铜箔待测面的光泽度,以便进行及时调整。整。整。

【技术实现步骤摘要】
检测设备、生箔机及铜箔检测方法


[0001]本申请涉及铜箔检测领域,尤其涉及一种检测设备、生箔机及铜箔检测方法。

技术介绍

[0002]电解铜箔是锂离子电池负极集流体的常用材料,随着锂离子二次电池的容量、安全性能提升,对铜箔的性能、外观要求也愈发严格。对铜箔颜色均一性也提出了一定的要求,铜箔光泽度、撕边与打折等异常也有一定关联,故在生产过程中,铜箔的光泽度需要稳定保持在一定的数值范围内。
[0003]目前,铜箔企业大多采用下卷后使用光泽度仪检测光泽度的方式,再对添加剂的添加量进行调整。但是,这样无法确保生产过程中整卷铜箔光泽度的一致性。
[0004]因此,如何能够在生产过程中检测铜箔待测面的光泽度,以便及时进行调整,成为本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请公开了一种检测设备、生箔机及铜箔检测方法,目的是在生产过程中检测铜箔待测面的光泽度,以便及时进行调整。
[0006]本申请公开了一种检测设备,与生箔机连接,所述生箔机上装载有铜箔,所述检测设备用于检测所述铜箔待测面的光泽度,所述检测设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测设备,与生箔机连接,所述生箔机上装载有铜箔,所述检测设备用于检测所述铜箔待测面的光泽度,其特征在于,所述检测设备包括信号处理器、信号发射器和信号接收器,所述信号处理器分别与所述信号发射器和所述信号接收器连接,所述信号发射器和所述信号接收器分别安装于所述生箔机的机架上,且位于所述铜箔待测面的下方;所述信号发射器和所述信号接收器之间形成有一预设夹角,所述信号发射器发出的信号传输到所述铜箔待测面上,所述信号接收器接收由所述铜箔待测面反馈的信号,所述信号处理器根据所述铜箔待测面反馈的信号,处理得到所述铜箔光泽度的数值。2.如权利要求1所述的检测设备,其特征在于,所述信号发射器发出的信号为具有预设频率的光信号,所述信号接收器接收由所述铜箔待测面反馈的光信号,并将接收到的光信号转换成电流信号传输至所述信号处理器;所述信号处理器处理所述信号接收器反馈的电流信号,获得所述铜箔待测面的光泽度数值。3.如权利要求2所述的检测设备,其特征在于,所述信号发射器和所述信号接收器之间预设夹角的范围在55
°
至65
°
之间;且所述信号发射器和所述信号接收器相对于所述铜箔待测面的信号传播距离范围在5厘米至10厘米之间;所述信号发射器发出的光信号为紫外光信号,所述紫外光信号的预设频率范围在315纳米波长至400纳米波长之间。4.如权利要求2所述的检测设备,其特征在于,所述信号处理器根据所述信号接收器反馈的电流信号,获得所述铜箔待测面的光泽度数值的处理关系式,所述处理关系式满足:A=I*k,其中,A为所述铜箔待测面的光泽度,I为所述信号处理器接收到的电流信号大小,k为预设参数。5.一种生箔机,包括机架、导辊和剥离辊,所述导辊和所述剥离辊间隔设置在所述机架上,所述导辊和所述剥离辊上安装有铜箔,所述铜箔靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员:王棋尹卫华
申请(专利权)人:深圳惠科新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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