压电振子的制造方法、压电振子及振荡器技术

本发明专利技术提供能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片的压电振子的制造方法、压电振子及振荡器。压电振子具有：底基板（２）；与底基板接合的盖基板；压电振动片，其在石英片（１７）的外表面上形成有激励电极（５、６）和与激励电极电连接的安装电极（７、８）；迂回电极（９、１０），其用于与压电振动片电连接；以及金属凸块（１１、１２），其用于将迂回电极和安装电极电连接，所述压电振子的制造方法包括：形成迂回电极的迂回电极形成步骤；形成金属凸块的金属凸块形成步骤；以及将压电振动片的安装电极接合在金属凸块上的安装步骤，在安装步骤时，金属凸块的前端（１１ａ、１２ａ）安装固定在不与石英片接触的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压电振子的制造方法、压电振子及振荡器。
技术介绍
近年来被广泛采用的压电振子具有玻璃制的底基板和盖基板，它们在彼此层叠 的状态下进行阳极接合，并且在两者之间形成有腔室；以及压电振动片，其被安装在底基板 中位于腔室内的部分上。这种压电振子例如被安装在手机或便携式信息终端设备上，被用 作时刻源或控制信号等的定时源、基准信号源等。以往的压电振子在形成于底基板的迂回电极上涂布导电性粘接剂，将该粘接剂和 压电振动片的安装电极连接固定，由此安装出压电振动片(例如，参照专利文献1)。另外，近年来提出一种方法，其以将压电振动片更可靠地安装在腔室内为目的，在 形成于底基板的迂回电极上形成金等的凸块(bump)，通过将该凸块和压电振动片的安装电 极连接固定的所谓倒装式接合(flipchip bonding)来安装压电振动片。专利文献1日本特开2000-124755号公报但是，在通过倒装式接合来安装压电振动片时，有时不能将凸块和安装电极合理 连接，产生不能安装压电振动片的问题。具体地讲，在通过接合来将压电振动片和凸块连接 时，有时从其接合部产生剥离，或者形成于压电振动片的安装电极(电极膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振子的制造方法，所述压电振子具有：底基板；盖基板，其与所述底基板接合，在与所述底基板之间形成腔室；压电振动片，其收纳在所述腔室内，在石英片的外表面上形成有激励电极和与该激励电极电连接的安装电极；迂回电极，其形成于所述底基板上，用于与所述压电振动片电连接；以及金属凸块，其形成于所述迂回电极上，用于将所述迂回电极和所述安装电极电连接，并且以单侧支撑状态安装所述压电振动片，其中，所述压电振子的制造方法包括如下步骤：在所述底基板上形成迂回电极，在所述迂回电极上形成所述金属凸块，将所述压电振动片的安装电极接合在所述金属凸块上，此时所述金属凸块的前端安装固定在不与所述石英片接触的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐山清贵，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]