X光感测模块制造技术

本揭示提供一种X光感测模块。X光感测模块，包括基板、多个正常像素以及至少二黑像素。基板包括感测区域。感测区域在俯视方向上有四个角落。多个正常像素设置于感测区域中，且用以感测光信号。至少二黑像素分别设置于感测区域中的不同位置。至少二黑像素与感测区域的边缘之间的距离为边缘的长度的1/4至1/350。本揭示的X光感测模块可提升定位的准确性或精确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
X光感测模块


[0001]本揭示涉及一种感测模块，尤其涉及一种X光感测模块。

技术介绍

[0002]运用X光的高穿透度特性，使得X光感测模块能在不破坏检测物的情况下进行检测。目前，X光感测模块可运用于医学检测成像和/或非破坏性工业检测。举例来说，X光感测模块可普遍运用在个人生物检查、机场行李的安全检查或乘客的安全检查等。因此，对于X光感测模块的质量要求也日益提高。

技术实现思路

[0003]本揭示是针对一种X光感测模块，其可提升定位(positioning)的准确性或精确性。
[0004]根据本揭示的实施例，X光感测模块包括基板、多个正常像素以及至少二黑像素。基板包括感测区域。感测区域在俯视方向上有四个角落。多个正常像素设置于感测区域中，且用以感测光信号。至少二黑像素分别设置于感测区域中的不同位置。至少二黑像素与感测区域的边缘之间的距离为边缘的长度的1/4至1/350。
附图说明
[0005]包含附图以便进一步理解本揭示，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭示的实施例，并与描述一起用于解释本揭示的原理。
[0006]图1为本揭示第一实施例的X光感测模块的俯视示意图；
[0007]图2A为图1的X光感测模块的黑像素的剖面示意图；
[0008]图2B为图2A的黑像素的电路示意图；
[0009]图3A为本揭示第二实施例的X光感测模块的黑像素的剖面示意图；
[0010]图3B为图3A的黑像素的电路示意图；
[0011]图4A为本揭示第三实施例的X光感测模块的黑像素的俯视示意图；
[0012]图4B为图4A的黑像素沿剖面线I
‑
I
’
的剖面示意图；
[0013]图4C为图4B的X光感测模块的黑像素的电路示意图。
[0014]附图标号说明
[0015]100：X光感测模块；
[0016]110：基板；
[0017]110a：感测区域；
[0018]110b：非感测区域；
[0019]120：正常像素；
[0020]130、130a、130b、130c：黑像素；
[0021]132、132b、132c：晶体管；
[0022]134、134c：感光元件；
[0023]1341：开口；
[0024]140：金属层；
[0025]150、150c：偏置信号线；
[0026]160、162、164、166：绝缘层；
[0027]1601、1621、1641：开口；
[0028]C1、C2、C3、C4：角落；
[0029]D1、D2、D3、D4：距离；
[0030]DL：数据线；
[0031]E1、E2、E3、E4：边缘；
[0032]GE：栅极；
[0033]GI：栅极绝缘层；
[0034]L1、L2、L3、L4：长度；
[0035]SD1：源极；
[0036]SD2：导电元件；
[0037]SE：半导体；
[0038]SL：扫描线。
具体实施方式
[0039]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭示，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭示中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭示的范围。
[0040]在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0041]应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0042]于文中，“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的用语通常表示在一给定值或范围的10％内、或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的含义。
[0043]在本揭示一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构系直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
[0044]在本揭示一些实施例中，可使用光学显微镜(optical microscopy，OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α
‑
step)、椭圆测
厚仪、或其它合适的方式测量各元件的面积、宽度、厚度或高度、或元件之间的距离或间距。详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包含欲测量的元件的剖面结构图像，并测量各元件的面积、宽度、厚度或高度、或元件之间的距离或间距。
[0045]本揭示的感测模块可运用于X光感测模块或指纹识别器，但不以此为限。此外，感测模块包括可弯折、可挠式感测模块。感测模块的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。感测模块可以具有驱动系统、控制系统、层架系统
…
等周边系统以支援X光感测模块或指纹识别器。下文将以X光感测模块来说明本揭示内容，但本揭示不以此为限。
[0046]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭示的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其它实施例。各实施例间特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
[0047]现将详细地参考本揭示的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0048]在本揭示中，电子装置可包括显示模块、感测模块或拼接模块，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。显示模块可为非自发光型显示模块或自发光型显示模块。感测模块可为感测电容、光线、热能或超声波的感测模块，但不以此为限。电子元件可包括被动元件与主动元件，例如电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。拼接模块可例如是显示器拼接模块或感测拼接模块，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。下文将以X光感测模块说明本揭示内容，但本揭示不以此为限。
[0049]图1为本揭示第一实施例的X光感测模块的俯视示意图。图2A为图1的X光感测模块的黑像素的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种X光感测模块，其特征在于，包括：基板，包括感测区域，其中所述感测区域在俯视方向上有四个角落；多个正常像素，设置于所述感测区域中，且用以感测光信号；以及至少二黑像素，分别设置于所述感测区域中的不同位置，其中所述至少二黑像素与所述感测区域的边缘之间的距离为所述边缘的长度的1/4至1/350。2.根据权利要求1所述的X光感测模块，其特征在于，所述至少二黑像素为四个黑像素，且所述四个黑像素分别邻近设置于所述四个角落。3.根据权利要求1所述的X光感测模块，其特征在于，所述X光感测模块还包括金属层，且所述至少二黑像素的其中一者包括：晶体管，设置于所述基板上；以及感光元件，设置于所述金属层上，其中所述金属层电性连接所述感光元件，且所述金属层电性绝缘所述晶体管。4.根据权利要求3所述的X光感测模块，其特征在于，还包括：偏置信号线，设置于所述感光元件上，其中所述感光元件设置于所述金属层与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宜蓁，陈进吉，
申请(专利权)人：睿生光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：