一种pcb电路板生产用焊锡装置及其使用方法制造方法及图纸

技术编号:39317404 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-12 15:59
本发明专利技术涉及pcb生产领域,且公开了一种pcb电路板生产用焊锡装置,包括底座、全自动焊接机本体和焊枪本体,所述底座的顶部固定连接有电机,所述电机的输出端通过联轴器固定连接有传动齿轮,所述传动齿轮的外壁固定连接有传动带,所述传动带的内壁设置有齿牙,所述传动带的正面活动连接有安装杆,所述安装杆的外壁固定连接有夹持机构。该pcb电路板生产用焊锡装置进行电路板的线路焊接时成本更加低下,整个焊锡装置工作起来自动化程度更高,同时通过简单的结构实现了对需要焊接板件的夹持工作,也形成了一套流程化的焊接方式,相比传统的焊锡装置节省了大量的成本,使用起来生产工作效率也并不会太低。也并不会太低。也并不会太低。

【技术实现步骤摘要】
一种pcb电路板生产用焊锡装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及pcb生产领域,具体为一种pcb电路板生产用焊锡装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]pcb,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板,现如今随着我国电子产业以及芯片行业的崛起,pcb的焊接技术也达到了新的高度。
[0003]现有技术中,进行大规模的pcb焊接工作一般采用焊机自动化焊接,此种焊接方式效率极高,但是现有技术中通过传送带将pvb板运送到焊接之后还需要对每一个pcb板进行夹持,一般采用气动夹持或者电动夹持,此种夹持方式成本极高,每一个pcb焊接载体都需要配置气动或者电动夹持模块,因此需要一种新的全自动焊接装置来降低生产成本。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种pcb电路板生产用焊锡装置及其使用方法,具备夹持焊接成本低下等优点,解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述夹持焊接成本低下的目的,本专利技术提供如下技术方案:一种pcb电路板生产用焊锡装置及其使用方法,包括一种pcb电路板生产用焊锡装置,包括底座、全自动焊接机本体和焊枪本体,所述底座的顶部固定连接有电机,所述电机的输出端通过联轴器固定连接有传动齿轮,所述传动齿轮的外壁固定连接有传动带,所述传动带的内壁设置有齿牙,所述传动带的正面活动连接有安装杆,所述安装杆的外壁固定连接有夹持机构,所述夹持机构包括固定夹块。
[0008]所述固定夹块的一侧活动连接有活动夹块,所述活动夹块的一侧固定连接有连接轴,所述连接轴的外壁套设有弹簧,所述活动夹块的一侧固定连接有固定杆,所述固定杆的一端固定连接有拉杆,所述底座的顶部活动连接有从动齿轮,所述底座的两侧设置有横梁,所述横梁的背面固定连接有调节环,所述底座的正面固定连接有侧支架,所述侧支架的背面固定连接有夹杆,所述夹杆的一端固定连接有夹球,所述底座的一侧固定连接有电动推杆。
[0009]优选的,所述侧支架的正面为隆起设置,且隆起部分的夹缝大于拉杆的宽度。
[0010]优选的,所述夹杆的数量为四个,且每两个夹杆分别设置在侧支架的隆起两侧并成一组,所述两组夹杆分别设置在侧支架的顶部和底部,且四个夹杆的一端均设置有夹球。
[0011]优选的,所述安装杆的一端开设有调节槽,且安装杆通过调节槽与调节环活动。
[0012]优选的,所述调节环为U型调节环,且调节环的两端宽度为渐窄设计,渐窄设计的调节环能更加平滑的推动安装杆进行角度的改变,传动带为橡胶传动带,橡胶传动带对安
装杆进行固定的同时也不妨碍安装杆的转动。
[0013]优选的,所述固定夹块与安装杆固定连接,所述活动夹块与安装杆活动套设连接,所述拉杆为凹型拉杆,凹型拉杆的设计能够在夹杆中前进运动的同时也能通过夹球的限位改变自身的位置,从而实现对活动夹块的拉动。
[0014]优选的,所述固定夹块的一侧开设有安装孔,且安装孔的形状大小与弹簧的形状大小相互匹配,所述弹簧的一端与安装孔的内底壁固定连接,且连接轴通过弹簧和安装孔与固定夹块活动连接。
[0015]优选的,所述pcb电路板生产用焊锡装置的使用方法为:
[0016]S1:电机启动,通过传动齿轮和从动齿轮带动传动带运动,当传动带通过安装杆带动夹持机构运动至夹杆时,活动夹块的一侧通过固定杆设置的拉杆会被两个夹杆夹持,当传动带持续运动时,夹杆以及两个夹球的相互配合拉杆由于凹型设计运动到底点时被拉动,拉杆的向外运动带动活动夹块通过弹簧以及连接轴也向外运动,固定夹块和活动夹块之间的空隙变大;
[0017]S2:此时生产线上需要被焊接的电路板经由电动推杆或者气动推杆推动至固定夹块和活动夹块上,电机继续运动带动夹持机构以及拉杆继续上移,拉杆被夹杆以及夹球夹持的过程中再次到达高点位置,此时拉杆回缩,同时没有拉杆的拉动活动夹块也在弹簧的带动下复位,活动夹块和固定夹块即可对需要焊接的电路板进行夹持;
[0018]S3:夹持机构在电机以及传动带的带动下继续上移,上移至调节环处通过调节环的窄边设计搓动安装杆转动,安装杆带动夹持机构转动并与传动带的运动方向水平平行;
[0019]S4:当夹持机构运动至传动带的顶端位置时,电机停止工作,此时全自动焊接机本体以及焊枪本体工作对夹持机构上固定的电路板进行焊接工作;
[0020]S5:焊接完成之后电机继续工作,带动夹持机构以及焊接好的电路板运动,运动至电动推杆处时电动推杆工作推动安装杆上的调节槽,将夹持机构推动进行复位,使得夹持机构再次与传动带相垂直;
[0021]S6:当焊接好的电路板被夹持机构带动至侧支架和底部夹杆处时,夹杆对拉杆进行限位,拉杆再次通过弹簧拉动活动夹块,活动夹块失去与固定夹块之间的夹持力,此时通过生产线上的输送装置将焊接之后的电路板推出即可;
[0022]S7:当拉杆被底部一组夹杆松开之后即进入到侧支架顶部的夹杆处,再次将拉杆拉动,此时生产线上的送料机构进行新的电路板输送,推动一个新的电路板至固定夹块和活动夹块之间的空隙中,即完成一个加工周期。
[0023](三)有益效果
[0024]与现有技术相比,本专利技术提供一种pcb电路板生产用焊锡装置及其使用方法,具备以下有益效果:
[0025]该pcb电路板生产用焊锡装置及其使用方法,通过设置的固定夹块、活动夹块、连接轴、弹簧、固定杆、拉杆、侧支架、夹杆和夹球的相互配合使用,使得人们在使用该pcb电路板生产用焊锡装置进行电路板的线路焊接时成本更加低下,整个焊锡装置工作起来自动化程度更高,同时通过简单的结构实现了对需要焊接板件的夹持工作,也形成了一套流程化的焊接方式,相比传统的焊锡装置节省了大量的成本,使用起来生产工作效率也并不会太低。
附图说明
[0026]图1为本专利技术正视图;
[0027]图2为本专利技术传动带与传动齿轮结构连接示意图;
[0028]图3为本专利技术夹持机构结构示意图;
[0029]图4为本专利技术夹杆与侧支架结构连接示意图;
[0030]图5为本专利技术安装杆与调节环结构连接示意图;
[0031]图6为本专利技术活动夹块结构示意图。
[0032]图中:1、底座;2、全自动焊接机本体;3、焊枪本体;4、电机;5、传动齿轮;6、传动带;7、齿牙;8、安装杆;9、夹持机构;901、固定夹块;902、活动夹块;903、连接轴;904、弹簧;10、拉杆;11、固定杆;12、从动齿轮;13、横梁;14、调节环;15、侧支架;16、夹杆;17、夹球;18、电动推杆。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种pcb电路板生产用焊锡装置,包括底座(1)、全自动焊接机本体(2)和焊枪本体(3),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有电机(4),所述电机(4)的输出端通过联轴器固定连接有传动齿轮(5),所述传动齿轮(5)的外壁固定连接有传动带(6),所述传动带(6)的内壁设置有齿牙(7),所述传动带(6)的正面活动连接有安装杆(8),所述安装杆(8)的外壁固定连接有夹持机构(9),所述夹持机构(9)包括固定夹块(901);所述固定夹块(901)的一侧活动连接有活动夹块(902),所述活动夹块(902)的一侧固定连接有连接轴(903),所述连接轴(903)的外壁套设有弹簧(904),所述活动夹块(902)的一侧固定连接有固定杆(11),所述固定杆(11)的一端固定连接有拉杆(10),所述底座(1)的顶部活动连接有从动齿轮(12),所述底座(1)的两侧设置有横梁(13),所述横梁(13)的背面固定连接有调节环(14),所述底座(1)的正面固定连接有侧支架(15),所述侧支架(15)的背面固定连接有夹杆(16),所述夹杆(16)的一端固定连接有夹球(17),所述底座(1)的一侧固定连接有电动推杆(18)。2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板生产用焊锡装置,其特征在于:所述侧支架(15)的正面为隆起设置,且隆起部分的夹缝大于拉杆(10)的宽度。3.根据权利要求2所述的一种pcb电路板生产用焊锡装置,其特征在于:所述夹杆(16)的数量为四个,且每两个夹杆(16)分别设置在侧支架(15)的隆起两侧并成一组,所述两组夹杆(16)分别设置在侧支架(15)的顶部和底部,且四个夹杆(16)的一端均设置有夹球(17)。4.根据权利要求1所述的一种pcb电路板生产用焊锡装置,其特征在于:所述安装杆(8)的一端开设有调节槽,且安装杆(8)通过调节槽与调节环(14)活动。5.根据权利要求1所述的一种pcb电路板生产用焊锡装置,其特征在于:所述调节环(14)为U型调节环,且调节环(14)的两端宽度为渐窄设计。6.根据权利要求1所述的一种pcb电路板生产用焊锡装置,其特征在于:所述固定夹块(901)与安装杆(8)固定连接,所述活动夹块与安装杆(8)活动套设连接,所述拉杆(10)为凹型拉杆。7.根据权利要求1所述的一种pcb电路板生产用焊锡装置,其特征在于:所述固定夹块(901)的一侧开设有安装孔,且安装孔的形状大小与弹簧(904)的形状大小相互匹配,所述弹簧(904)的一端与安装孔的内底壁固定连接,且连接轴(903)通过弹簧(904)和安装孔与固定夹...

【专利技术属性】
技术研发人员:马朝轩
申请(专利权)人:杭州汇唐电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1