晶圆下置式旋转清洗设备及方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆下置式旋转清洗设备及方法，包括腔体、晶圆框架及罩体，腔体设有可转动的环内衬及可摆动的喷液摆臂，喷液摆臂设有至少一个可喷出溶剂的喷头；晶圆框架由胶膜将一晶圆黏固于环内区域，晶圆框架设置于环内衬上且让晶圆朝下；罩体内部由中心向外依序设有吸附座及压框，罩体上设置动力装置，动力装置负责带动吸附座与压框同步转动，其方法为：操作罩体下降与腔体对合，由压框施压晶圆框架且由吸附座吸附晶圆，在该动力单元驱动压框时使晶圆框架同步转动，过程中喷液摆臂摆动且由喷头对晶圆表面喷出溶剂，以去除晶圆表面的胶层。的胶层。的胶层。

【技术实现步骤摘要】
晶圆下置式旋转清洗设备及方法


[0001]本专利技术涉及晶圆表面清洗
，特别涉及一种晶圆下置式旋转清洗设备及方法。

技术介绍

[0002]晶圆在进行研磨或加工作业中，是经由胶膜将一晶圆黏固于晶圆框架的环内区域。在进行清洗作业时目前是将晶圆朝上并带动其旋转，过程中由喷液悬臂于上方将溶剂或去离子水向下喷出，以达到清洗的目的。但随着半导体制程的改变，一些特殊制程会于晶圆表面残留着一层胶层，胶层必须以特殊溶剂方能去除，例如溶剂为环戊酮，但此溶剂对胶膜黏性也有相同的解离效果，因此若采用目前晶圆朝上的清洗方式，清洗过程中溶剂会浸泡并淹没晶圆及胶膜，在晶圆表面胶层被去除的同时，晶圆也会同步脱离底部的胶膜，让后续制程无法进行，为此本专利技术即思考解决的方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的系提供一种晶圆下置式旋转清洗设备及方法，主要是将晶圆朝下设置，且将溶剂由下而上喷出，旋转过程中去除晶圆祼露表面的胶层，且不影响晶圆背面的黏固效果，因此符合实际制程的特殊需求。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆下置式旋转清洗设备，其特征在于，包括：一腔体，设有可转动的环内衬及可摆动的喷液摆臂，喷液摆臂设有至少一个可喷出溶剂的喷头；一晶圆框架，由胶膜将一晶圆黏固于环内区域，该晶圆框架能设置于该环内衬上且让该晶圆朝下；一罩体，于该罩体内部由中心向外依序设有吸附座及压框，该罩体上设置动力装置，该动力装置负责带动该吸附座与该压框同步转动，操作该罩体下降与该腔体接合时，由该压框施压该晶圆框架且由该吸附座吸附该晶圆，在该动力单元驱动该压框时使该晶圆框架同步转动，过程中该喷液摆臂摆动且由该喷头对晶圆表面喷出溶剂，以去除晶圆表面的胶层。2.根据权利要求1所述的晶圆下置式旋转清洗设备，其特征在于，该环内衬具有一内圆壁，该内圆壁内径大于该晶圆外径。3.根据权利要求2所述的晶圆下置式旋转清洗设备，其特征在于，该环内衬于该内圆壁相接处顶面形成上锥面，该上锥面向中心及向下倾斜。4.根据权利要求2所述的晶圆下置式旋转清洗设备，其特征在于，该环内衬于该内圆壁相接处底面形成下锥曲面，且该腔体内具有锥状的槽座，该槽座底部中央出具有出水口。5.根据权利要求4所述的晶圆下置式旋转清洗设备，其特征在于，该环内衬上具有至少一定位凹部，该罩体内还设有传动框且位于该压框外围，该传动框具有朝下的至少一定位凸部，该传动框也受该动力装置所驱动，当该罩体下降与该腔体接合时，该传动框施压于该环内衬上，且该定位凸部位于该定位凹部内，操作该动力装置驱动时由...

【专利技术属性】
技术研发人员：王升龙，彭奕诚，
申请(专利权)人：全智新系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：