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本发明提供了一种晶圆下置式旋转清洗设备及方法,包括腔体、晶圆框架及罩体,腔体设有可转动的环内衬及可摆动的喷液摆臂,喷液摆臂设有至少一个可喷出溶剂的喷头;晶圆框架由胶膜将一晶圆黏固于环内区域,晶圆框架设置于环内衬上且让晶圆朝下;罩体内部由中心...该专利属于全智新系统科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过全智新系统科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种晶圆下置式旋转清洗设备及方法,包括腔体、晶圆框架及罩体,腔体设有可转动的环内衬及可摆动的喷液摆臂,喷液摆臂设有至少一个可喷出溶剂的喷头;晶圆框架由胶膜将一晶圆黏固于环内区域,晶圆框架设置于环内衬上且让晶圆朝下;罩体内部由中心...