一种超临界流体聚合物微孔发泡物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及发泡物技术领域，且公开了一种超临界流体聚合物微孔发泡物及其制备方法，超临界流体聚合物微孔发泡物包括以下组分：聚乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种超临界流体聚合物微孔发泡物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及微孔发泡物
，更具体地涉及一种超临界流体聚合物微孔发泡物及其制备方法。

技术介绍

[0002]借助发泡剂在超临界态时对材料的溶解度大大高于常态的特性，通过高温高压使发泡剂进入超临界状态，与材料充分均匀扩散后，导入模具型腔或挤出模，产生压降后气体析出形成大量的气泡核在随后冷却成型过程中气泡核不断长大成型，最终获得微孔发泡的塑料制品。
[0003]发泡物的制备过程中当中，通常需要采用发泡剂。发泡剂包括物理发泡剂和化学发泡剂两个类型，即物理发泡和化学发泡，在通过化学发泡剂制备时，需要采用相适应的化学发泡法，简单地讲，化学发泡法是利用化学方法产生气体来使塑料发泡，即对加入塑料中的化学发泡剂进行加热使之分解释放出气体而发泡，另外也可以利用各塑料组分之间相互发生化学反应释放出的气体而发泡。
[0004]在化学发泡的过程中，现有的化学发泡材料需要在模具内发泡，产量低，不良率高。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种超临界流体聚合物微孔发泡物及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0006]本专利技术提供如下技术方案：一种超临界流体聚合物微孔发泡物，超临界流体聚合物微孔发泡物包括以下组分：
[0007]聚乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物60至80份；
[0008]热塑性聚氨酯弹性体20至40份；
[0009]AC发泡剂2.8至3.1份；<br/>[0010]硅油2.8至3.1份；
[0011]抗菌剂2.8至3.1份。
[0012]优选的，抗菌剂为两亲性非离子抗菌剂。
[0013]本专利技术还提供一种如上述的超临界流体聚合物微孔发泡物的制备方法，包括如下步骤：
[0014]1)将聚乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物、热塑性聚酯弹性体和硅油共混熔融，充分搅拌获得发泡熔融体；
[0015]2)将经过冷却的发泡熔融体进行注塑，根据实际需要制成胚体；
[0016]3)将AC发泡剂和抗菌剂搅拌均匀后加入反应釜中，同时将胚体置于反应釜中，加温加压进行发泡，在添加进反应釜的过程中对AC发泡剂和抗菌剂的混合物进行预热，也对胚体进行预热，通过在反应釜的进料口安装换热设备进行预热；
[0017]4)冷却成型。
[0018]优选的，预热温度为60～75℃。
[0019]优选的，反应釜采用圆锥式反应釜。
[0020]优选的，发泡压力为22～30Mpa，发泡时间为1.5～3h，发泡温度为80～150℃。
[0021]本专利技术的技术效果和优点：
[0022]1.本专利技术将交联剂即硅油与聚乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物、热塑性聚酯弹性体共混熔融，而后添加AC发泡剂和抗菌剂搅拌均匀后的混合物，进行发泡，在添加进反应釜的过程中进行预热，能够有效缩短加热时间，进而减少发泡时间，提高整体的制备效率，且避免在模具内发泡的方式进行发泡，提高了良品率。
[0023]2.本专利技术通过添加抗菌剂使得制成的产品具有抗菌的功能，有效提高产品的性能。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的整体流程图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本专利技术所涉及的超临界流体聚合物微孔发泡物及其制备方法并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1，本专利技术提供了一种超临界流体聚合物微孔发泡物，超临界流体聚合物微孔发泡物包括以下组分：
[0027]聚乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物60至80份；
[0028]热塑性聚氨酯弹性体20至40份；
[0029]AC发泡剂2.8至3.1份；
[0030]硅油2.8至3.1份；
[0031]抗菌剂2.8至3.1份。
[0032]优选的，抗菌剂为两亲性非离子抗菌剂。
[0033]本专利技术还提供一种如上述的超临界流体聚合物微孔发泡物的制备方法，包括如下步骤：
[0034]1)将聚乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物、热塑性聚酯弹性体和硅油共混熔融，充分搅拌获得发泡熔融体；
[0035]2)将经过冷却的发泡熔融体进行注塑，根据实际需要制成胚体；
[0036]3)将AC发泡剂和抗菌剂搅拌均匀后加入反应釜中，同时将胚体置于反应釜中，加温加压进行发泡，在添加进反应釜的过程中对AC发泡剂和抗菌剂的混合物进行预热，也对胚体进行预热，通过在反应釜的进料口安装换热设备进行预热；
[0037]4)冷却成型。
[0038]优选的，预热温度为60～75℃。
[0039]优选的，反应釜采用圆锥式反应釜。
[0040]优选的，发泡压力为22～30Mpa，发泡时间为1.5～3h，发泡温度为80～150℃。
[0041]需要说明的是，支撑的胚体表面可均匀分布有凹槽，根据实际需求，调整预热的温度，使得AC发泡剂和抗菌剂混合添加进反应釜后能够快速进行发泡；
[0042]在反应釜的进料口可安装进料管，进料管呈现倾斜状态，进料管与换热设备相连，AC发泡剂和抗菌剂混合物沿着进料管的管壁滑落，在这个过程中进行预热。
[0043]本专利技术的工作原理：将交联剂即硅油与聚乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物、热塑性聚酯弹性体共混熔融，而后添加AC发泡剂和抗菌剂搅拌均匀后的混合物，进行发泡，在添加进反应釜的过程中进行预热，能够有效缩短加热时间，进而减少发泡时间，提高整体的制备效率，且避免在模具内发泡的方式进行发泡，提高了良品率。
[0044]最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
[0045]其次：本专利技术公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本专利技术同一实施例及不同实施例可以相互组合；
[0046]最后：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超临界流体聚合物微孔发泡物，其特征在于：所述超临界流体聚合物微孔发泡物包括以下组分：聚乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物60至80份；热塑性聚氨酯弹性体20至40份；AC发泡剂2.8至3.1份；硅油2.8至3.1份；抗菌剂2.8至3.1份。2.根据权利要求1所述的一种超临界流体聚合物微孔发泡物，其特征在于：所述抗菌剂为两亲性非离子抗菌剂。3.一种如权利要求1～2所述的超临界流体聚合物微孔发泡物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)将聚乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物、热塑性聚酯弹性体和硅油共混熔融，充分搅拌获得发泡熔融体；2)将经过冷却的发泡熔融体进行注塑，根据实际需...

【专利技术属性】
技术研发人员：何中云，张良明，
申请(专利权)人：广东乐骏新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：