封装基板及其制造方法、显示组件技术

本申请提供一种封装基板，包括第一外侧线路层、第一基材层、第一内侧线路层、第二基材层、第二外侧线路层及内埋线路板。第一基材层和第二基材层分别设置在第一内侧线路层的相对两侧，第一外侧线路层设置在第一基材层，第二外侧线路层设置在第一内侧线路层。内埋线路板设置于第二基材层和第一内侧线路层之间，内埋线路板包括内埋基材层及第二内侧线路层，内埋基材层设置于第二内侧线路层和第一内侧线路层之间，第二内侧线路层包括多个焊垫及多个金手指，焊垫电性连接第一内侧线路层或第二外侧线路层，封装基板设置有开孔，开孔贯穿第二外侧线路层和第二基材层，金手指于开孔露出。另，本申请还提供一种封装基板的制造方法以及显示组件。显示组件。显示组件。

【技术实现步骤摘要】
封装基板及其制造方法、显示组件


[0001]本申请涉及一种封装基板及其制造方法、显示组件。

技术介绍

[0002]柔性OLED显示屏可以通过柔性线路板与屏幕模组垂直封装工艺制作。该封装过程主要包括步骤：首先，将驱动芯片通过压接的方式设置在柔性封装基板的一侧的金手指；然后，将显示屏通过压接的方式设置在该柔性封装基板的另一侧的输入输出端。
[0003]一般情况下，由于柔性封装基板容易发生形变，导致压接驱动芯片的过程中，柔性封装基板的设置有输入输出端的另一侧容易发生凹陷，处于凹陷区域的输入输出端无法与显示屏正常压接。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提供一种封装基板的制造方法，以解决上述问题。
[0005]另外，还有必要提供一种封装基板。
[0006]另外，还有必要提供一种显示组件。
[0007]一种封装基板的制造方法，包括步骤：提供一覆铜载板，所述覆铜载板包括载板和载板铜箔层，所述载板铜箔层设置于所述载板的一侧。蚀刻所述载板铜箔层以形成第一外侧线路层。于所述第一外侧线路层远离载板的一侧设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一覆铜载板，所述覆铜载板包括载板和载板铜箔层，所述载板铜箔层设置于所述载板的一侧；蚀刻所述载板铜箔层以形成第一外侧线路层；于所述第一外侧线路层远离载板的一侧设置第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层和第一内侧线路层，所述第一基材层设置于所述第一外侧线路层和所述第一内侧线路层之间；于所述第一线路基板远离第一外侧线路层的一侧设置内埋线路板，所述内埋线路板的正向投影位于所述第一线路基板内，所述内埋线路板包括内埋基材层和第二内侧线路层，所述内埋基材层设置于所述第二内侧线路层和所述第一内侧线路层之间，所述第二内侧线路层包括多个金手指和焊垫；于所述第一线路基板及所述内埋线路板远离第一外侧线路层的一侧设置第二线路基板，所述第二线路基板包括第二基材层和第二外侧线路层，所述第二基材层设置于所述第二外侧线路层靠近所述第一线路基板的一侧；移除所述载板以获得一基板中间体；以及于所述基板中间体设置第一开孔，所述第一开孔贯穿所述第二外侧线路层和所述第二基材层，所述金手指于所述第一开孔的底部露出，获得所述封装基板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一外侧线路层远离载板的一侧设置第一线路基板”之前还包括：于所述第一基材层和所述第一外侧线路层之间设置第一粘接层；步骤“于所述第一线路基板及所述内埋线路板远离第一外侧线路层的一侧设置第二线路基板”之前还包括：于所述第一内侧线路层和所述第二基材层之间设置第二粘接层，所述第二粘接层贯穿设置有第二开孔，所述第二开孔对应部分所述内埋线路板设置，另一部分所述内埋线路板嵌入所述第二粘接层内。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述内埋线路板还包括第三内侧线路层，所述第三内侧线路层设置于所述内埋基材层背离所述第二内侧线路层的一侧，步骤“于所述第一内侧线路层和所述第二基材层之间设置第二粘接层”之前还包括：于所述第三内侧线路层和所述第一内侧线路层之间设置导电胶层。4.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一外侧线路层远离载板的一侧设置第一线路基板”包括：于所述第一粘接层远离所述第一外侧线路层的一侧设置第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括所述第一基材层和第一铜箔层，获得第一覆铜中间体；于所述第一覆铜中间体设置第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一铜箔层、所述第一基材层及所述第一粘接层，部分所述第一外侧线路层于所述第一通孔的底部露出；于所述第一通孔内设置第一导通体，所述第一导通体电性连接所述第一铜箔层和所述第一外侧线路层；以及蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第一内侧线路层，所述第一内侧线路层和所述第一基材层组成所述第一线路基板。
5.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一线路基板及所述内埋线路板远离所述第一外侧线路层的一侧设置第二线路基板”包括：于所述第二粘接层远离所述第一内侧线路层的一侧设置第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括所述第二基材层和第二铜箔层，获得第二覆铜中间体；于所述第二覆铜中间体设置第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二铜箔层、所述第二基材层及所述第二粘接层，部分所述第一内侧线路层于所述第二通孔的底部露出；于所述第二通孔内设置第二导通体，所述第二导通体电性连接所述第二铜箔层和所述第一内侧线路层；以及蚀刻所述第二铜箔层以形成所述第二外侧线路层，所述第二外侧线路层和所述第二基材层组成所述第二线路基板。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，步骤“蚀刻所述第二铜箔层以形成所述第二外侧线路层”之前还包括：于所述第二覆铜中间体设置第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第二铜箔层、所述第二基材层及部分所述第二粘接层，所述焊垫于所述第二通孔的底部露出；于所述第三通孔内设置第三导通体，所述第三导通体电性连接所述第二铜箔层和所述焊垫。7.如权利要求1或3所述的制造方法，其特征在于，所述内埋线路板的制造方法包括：提供一第三覆铜基板，所述第三覆铜基板包括所述基材母板及至少一基铜层，所述基铜层设置于所述基材母板的至少一侧面；于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，李洋，李艳禄，刘立坤，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：