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本申请提供一种封装基板，包括第一外侧线路层、第一基材层、第一内侧线路层、第二基材层、第二外侧线路层及内埋线路板。第一基材层和第二基材层分别设置在第一内侧线路层的相对两侧，第一外侧线路层设置在第一基材层，第二外侧线路层设置在第一内侧线路层。内...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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