一种散热结构、电子设备、散热器及加工方法技术

本发明专利技术公开了一种散热结构、电子设备、散热器及其加工方法，包括第一导热面、第二导热面和多个硬质导热绝缘结构，其中，第一导热面设置于电子器件；第二导热面设置于散热器，且与第一导热面相适配；硬质导热绝缘结构设置于第一导热面与第二导热面之间；另外，硬质导热绝缘结构具有用于填充软质导热界面材料的填充间隙。该结构中，该硬质导热绝缘结构一方面能够对软质导热界面材料起到一定的束缚作用，避免软质导热界面材料的有效成分的流失；另一方面通过对硬质导热绝缘结构的尺寸进行控制，可以避免因电子器件或散热器变形而挤压软质导热界面材料导致导热界面材料失效的情况发生。生。生。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构、电子设备、散热器及加工方法


[0001]本专利技术涉及电子设备散热
，更具体地说，涉及一种散热结构、电子设备、散热器及其加工方法。

技术介绍

[0002]在电子设备中，常常需要用于散热结构进行散热，比如，电路板和散热器之间会填充导热界面材料，例如导热硅脂、导热凝胶，同时具备绝缘和导热的作用，但常规的导热界面材料硬度较低，在以下两种情况下，会使得电路板与散热器导热失效、绝缘失效：其一，经过长期使用，热界面材料会渗油、粉化，此时散热效率低，电路板会超温、故障；其二，经过长期使用，电路板在重力作用下，板子会变形，挤压导热界面材料，使得绝缘及导热失效。
[0003]综上所述，如何解决散热结构的绝缘及散热效果差的问题已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种散热结构、电子设备、散热器及其加工方法，以解决散热结构的绝缘及散热效果差的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种散热结构，包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：第一导热面(10)，设置于电子器件(1)；第二导热面(20)，设置于散热器(2)，且与所述第一导热面(10)相适配；硬质导热绝缘结构(3)，设置于所述第一导热面(10)与所述第二导热面(20)之间；其中，所述硬质导热绝缘结构(3)具有用于填充软质导热界面材料的填充间隙。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述硬质导热绝缘结构(3)形成于所述第二导热面(20)。3.如权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述硬质导热绝缘结构(3)为多个硬质导热绝缘颗粒；所述第二导热面(20)上形成有与多个所述硬质导热绝缘颗粒适配的多个固定凹槽，多个所述硬质导热绝缘颗粒分别固定于多个所述固定凹槽内。4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述硬质导热绝缘颗粒的形状为球形或正方形。5.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，每一所述硬质导热绝缘颗粒通过铆接、焊接、粘接、过盈连接中的一种或多种方式固定于所述固定凹槽内。6.如权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述硬质导热绝缘结构(3)为硬质导热绝缘层，所述硬质导热绝缘层背离所述第二导热面(20)的一侧具有多个凸起结构。7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述硬质导热绝缘结构(3)形成于所述第一导热面(10)。8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述硬质导热绝缘结构(3)所具有的填充间隙在所述第一导热面(10)与所述第二导热面(20)之间呈均匀分布。9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器(2)包括散热基板(21)和散热齿(22)，所述散热齿(22)设置于所述散热基板(21)的第一面，所述第二导热面(20)设置于所述散热基板(21)的第二面。10.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张季，范纯浆，马祥茂，程林，
申请(专利权)人：阳光电源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：