一种FA与硅光芯片自动耦合点胶系统及方法技术方案

本发明专利技术公开一种FA与硅光芯片自动耦合点胶系统，包括：耦合模块、点胶模块、图像识别模块以及控制模块；本发明专利技术还公开一种FA与硅光芯片自动耦合点胶方法。耦合模块进行六维调节实现硅光芯片与光纤阵列之间的自动对准，耦合速度较快，并通过点胶模块自动完成剩余工艺步骤，提升了硅光器件的耦合效率，减少人员参与对耦合精准度与一致性的影响。对耦合精准度与一致性的影响。对耦合精准度与一致性的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种FA与硅光芯片自动耦合点胶系统及方法


[0001]本专利技术涉及光纤通讯
，尤其涉及一种FA与硅光芯片自动耦合点胶系统及方法。

技术介绍

[0002]随着移动数据使用量的增加，对高速率光模块的需求也越来越大，由于相干模块相较于普通模块具有集成度高，能耗低等优势，发展前景广阔。
[0003]COSA组件是相干模块的重要组成部分，在COSA组件封装过程中，有一步重要的FA耦合工艺，现有FA耦合工艺主要是通过手动机台将基板固定，并且需要手动调节六维调节架将FA与硅光芯片进行耦合。存在的技术问题是不仅耦合良率较低，操作周期时间较长，而且对耦合人员的能力和熟练程度要求较高，即使同一耦合人员，不同时间，不同环境下的操作效率和操作结果也可能不同，因此现有的FA耦合工艺对耦合人员依赖性过大，难以保证FA耦合的一致性。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种FA与硅光芯片自动耦合点胶系统及方法，以解决现有的FA人工耦合效率低，人员依赖性大，进而导致耦合精度低，质量一致性差的技术问题。
[0005]为了对披本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FA与硅光芯片自动耦合点胶系统，其特征在于，包括：耦合模块、点胶模块、图像识别模块以及控制模块；所述耦合模块包括：芯片承载单元，用于承载硅光芯片；光纤夹持单元，用于夹取位于第一夹具放置区内的光纤阵列；负压吸取单元，用于负压吸取位于第二夹具放置区内的玻璃盖板；六维调节单元，用于根据耦合指令驱动所述芯片承载单元与所述光纤夹持单元进行位置与角度的调整，以使得所述芯片承载单元承载的硅光芯片与所述光纤夹持单元夹取的光纤阵列相对调平；龙门调节单元，用于根据耦合指令驱动所述负压吸取单元进行位置的调整，以使得所述负压吸取单元吸取的玻璃盖板覆盖在硅光芯片的波导上；所述点胶模块包括：胶液施加单元，用于根据点胶指令将胶液施加在硅光芯片的波导上；光照固化单元，用于根据点胶指令对硅光芯片进行光照，以固化所述胶液施加单元施加的胶液；所述图像识别模块，用于识别获取硅光芯片与光纤阵列的位置信息及表面结构信息，并将获取的位置信息及表面结构信息发送至所述控制模块；所述控制模块，用于根据获取的位置信息下发所述耦合指令至所述耦合模块，根据获取的位置信息及表面结构信息下发所述点胶指令至所述点胶模块。2.一种FA与硅光芯片自动耦合点胶方法，其特征在于，包括如下步骤；图像识别模块识别并获取硅光芯片与光纤阵列的位置信息及表面结构信息，并将获取的位置信息及表面结构信息发送至控制模块；控制模块根据获取的位置信息生成耦合指令，并将耦合指令下发至耦合模块，根据获取的位置信息及表面结构信息生成点胶指令，并将点胶指令下发至点胶模块；所述耦合模块根据所述耦合指令驱动芯片承载单元与光纤夹持单元进行位置与角度的调整，以使得芯片承载单元承载的硅光芯片与光纤夹持单元夹取的光纤阵列相对调平，同时根据所述耦合指令驱动负压吸取单元进行位置的调整，以使得负压吸取单元吸取的玻璃盖板覆盖在硅光芯片的波导上；所述点胶模块根据所述点胶指令将胶液施加在硅光芯片的波导上，并对硅光芯片进行光照，以固化胶液。3.如权利要求2所述的一种FA与硅光芯片自动耦合点胶方法，其特征在于，所述耦合指令包括：校准子指令；当所述耦合模块接收到所述校准子指令时，六维调节单元驱动所述芯片承载单元和所述光纤夹持单元执行下述动作：所述芯片承载单元承载硅光芯片并将硅光芯片移送至耦合准备位；所述光纤夹持单元夹持光纤阵列与所述芯片承载单元承载的硅光芯片进行第一次角度校准和第二次角度校准，直至硅光芯片与光纤阵列到达耦合基准位。4.如权利要求3所述的一种FA与硅光芯片自动耦合点胶方法，其特征在于，所述耦合指令还包括：对接子指令；
当所述耦合模块接收到所述对接子指令时，所述六维调节单元驱动所述芯片承载单元和所述光纤夹持单元执行下述动作：所述光纤夹持单元夹持光纤阵列向硅光芯片所在位置进行移动，直至压力传感器检测到触碰硅光芯片后，将光纤阵列向远离硅光芯片的方向移动30um；在光纤阵列与硅光芯片间隔30um的基础上，进行光纤阵列与硅光芯片的2D耦合，并在2D耦合完成后...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾二鑫，张宁，徐光营，
申请(专利权)人：NANO科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：