【技术实现步骤摘要】
含表面清洁剂的精抛液快速混配装置及其控制方法
[0001]本专利技术涉及硅片加工设备
，具体涉及一种含表面清洁剂的精抛液快速混配装置及其控制方法。
技术介绍
[0002]半导体晶圆制造过程中，抛光液以200L桶装原液的形式运送到工厂。工厂通过原液供应设备将原液输送到位于各车间的抛光液混配机中实现原液和水按目标比例混合并维持搅动保证原液和水不形成分层。
[0003]而精抛液（以日本Nitta的NP8020H为例）不同于其他抛光液,含有表面活性剂等，使其在混配过程中非常容易泡沫化并形成絮凝，导致表面活性剂失效和出液口滤芯堵塞，甚至导致混配机一些传感器的误信号。
[0004]目前，常规的方案如下：1、缩短混配时间：先加完水，再使用流量计、定容桶或计量泵等实现抛光液原液的添加。
[0005]A）流量计添加抛光液的计量精度在
±
3%（以Honda的HLFS01
‑
06为例，纯水流量精度在
±
1%，但抛光液计量时实际测试结果在
±
3%）...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含表面清洁剂的精抛液快速混配装置，其特征在于：包括快速混配组件（1），所述的快速混配组件（1）外侧设有与快速混配组件（1）相连通的输送管路系统（3），所述的快速混配组件（1）外侧设有与输送管路系统（3）相并联式连通的循环补液组件（2），所述的快速混配组件（1）下端与循环补液组件（2）、输送管路系统（3）间均设有分流管（7）；所述的快速混配组件（1）包括混液桶（16），所述的混液桶（16）上部设有搅拌杆（17），所述的搅拌杆（17）一侧设有延伸至混液桶（16）下部的进水管（9），所述的搅拌杆（17）另一侧设有延伸至搅拌杆（17）下方的回液搅拌连接管（18），所述的回液搅拌连接管（18）下端设有搅拌喷头（19），所述的回液搅拌连接管（18）上端设有回液管（13），所述的回液搅拌连接管（18）与搅拌杆（17）间设有与进水管（9）相连通的桶清洗喷头（15），所述的混液桶（16）下端设有与分流管（7）相连通的输送管（20），所述的输送管（20）前端设有排水阀（21）。2.根据权利要求1所述的含表面清洁剂的精抛液快速混配装置，其特征在于：所述的输送管路系统（3）包括输送总管（31），所述的输送总管（31）上设有若干用户端（28），所述的输送总管（31）与回液管（13）间设有回流管（24），所述的回流管（24）上设有若干拓展阀（26），所述的输送总管（31）与分流管（7）间设有抽液管（34），所述的抽液管（34）与输送总管（31）间设有若干呈并联式连通的过滤滤芯（33）。3.根据权利要求2所述的含表面清洁剂的精抛液快速混配装置，其特征在于：所述的循环补液组件（2）包括抛光液补液桶（29），所述的抛光液补液桶（29）下方设有与抛光液补液桶（29）下部、上部连通且与回液管（13）连通的抛光液进液管（32），所述的抛光液进液管（32）与抛光液进液管（32）间设有与抽液管（34）相连通的进液管（36），所述的进液管（36）与分流管（7）间设有补液连接管（35），所述的进液管（36）与抛光液进液管（32）间、进液管（36）与补液连接管（35）间、抛光液进液管（32）与补液连接管（35）间设有文丘里（37）。4.根据权利要求3所述的含表面清洁剂的精抛液快速混配装置，其特征在于：所述的抛光液补液桶（29）上端设有纯水阀（23），所述的纯水阀（23）侧边设有呈并联式与抛光液补液桶（29）相连通的排风阀（25）和氮气阀（27）。5.根据权利要求3所述的含表面清洁剂的精抛液快速混配装置，其特征在于：所述的抛光液进液管（32）侧端、输送管（20）侧端均设有空液位传感器（22）；所述的混液桶（16）上部侧边、抛光液补液桶（29）上部侧边均设有超液位传感器（14）；所述的抛光液补液桶（29）中部设有与抛光液进液管（32）相作用的计量液位传感器（30）。6.根据权利要求1所述的含表面清洁剂的精抛液快速混配装置，其特征在于：所述的混液桶（16）上端设有与搅拌杆（17）相卡簧式插嵌固定连接的搅拌电机（11），所述的搅拌电机（11）与搅拌杆（17）间设有减速电机（12）；所述的进水管（9）与混液桶（16）间设有若干呈并联式控制连通的进水阀管路（10），所述的进水阀管路（10）上端设有与进水管（9）相...
【专利技术属性】
技术研发人员：王方立，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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