电磁屏蔽建筑结构及其施工方法技术

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽建筑结构及其施工方法，通过在预制的水泥空心板块内埋设金属网，相邻的水泥空心板块的金属网通过水泥空心板块的拼接缝内的粘接砂浆进行连接和导通，中隔墙的金属网通过粘接砂浆与底板、顶板上的金属网连接和导通以形成六面屏蔽的法拉第笼，在安装中隔墙时，无需对预制的水泥空心板块进行二次处理，降低了水泥空心板块的开裂风险，提高了中隔墙的安装施工效率，此外，在形成六面屏蔽的法拉第笼后，无须对中隔墙进行墙面抹灰，提高了工程施工效率、缩短了施工进程。本发明专利技术解决了在采用如水泥空心条板等轻质隔墙的建筑结构中设置法拉第笼，存在轻质隔墙易开裂且安装效率低的问题。且安装效率低的问题。且安装效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽建筑结构及其施工方法


[0001]本专利技术涉及建筑施工
，具体涉及一种电磁屏蔽建筑结构及其施工方法。

技术介绍

[0002]法拉第笼是一种防止电磁场进入或逃脱的金属/金属网外壳。对于许多存放精密设备的建筑结构，安装法拉第笼可以有效地避免了不必要的外界电磁干扰以及雷电袭击。由于装配式建筑因施工速度快，其隔墙多数情况下已采用免抹灰工艺的轻质隔墙等常见装配式构件。如何解决轻质隔墙房间快速高效实施法拉第笼，已逐渐收到人们的关注。
[0003]当隔墙采用水泥空心条板等轻质隔墙的建筑结构中设置法拉第笼时，存在以下问题：
[0004](1)因为轻质隔墙板的材质相对较为脆弱，容易受到外力的损伤。使用炮钉枪打钉的过程中，钉子产生的冲击力会对轻质隔墙板造成一定的压力和振动，从而导致开裂的风险增加。
[0005](2)为了解决无法使用炮钉抢快速在轻质隔墙上安装钢丝网片时，可在锚固位置钻孔，再用自攻螺丝带夹片将金属网片固定在轻质隔墙板上，工效低下。
[0006](3)屏蔽网安装后，须进一步实施墙面抹灰工序，与轻质隔墙免抹灰的功能特征不符。

技术实现思路

[0007]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种电磁屏蔽建筑结构及其施工方法，以解决在采用如水泥空心条板等轻质隔墙的建筑结构中设置法拉第笼，存在轻质隔墙易开裂且安装效率低的问题。
[0008]为实现上述目的，提供一种电磁屏蔽建筑结构，包括相对设置的底板和顶板，所述底板与所述顶板之间连接有中隔墙，所述中隔墙包括：
>[0009]沿所述底板的周向间隔设置的多面轻质墙体，所述轻质墙体砌筑于所述底板和所述顶板之间，所述轻质墙体包括拼接在一起的多块水泥空心板块和粘接砂浆，相邻的所述水泥空心板块之间形成拼接缝，所述水泥空心板块中埋设有金属网，所述金属网的外沿伸至所述拼接缝中，所述粘接砂浆填充于所述拼接缝中，所述粘接砂浆包括水泥、石灰、石膏、砂和导电料；
[0010]构造柱，浇筑于相邻的两面所述轻质墙体之间且连接于所述底板和所述顶板，所述构造柱中埋设有导电线，所述导电线连接于两面所述轻质墙体中的金属网，所述轻质墙体中的金属网分别连接于所述底板和所述顶板中的金属网以形成法拉第笼。
[0011]进一步的，所述粘接砂浆包括水泥、石灰、石膏、砂和导电料的重量比例为1：0.5：0.5：2.5：(1～1.5)。
[0012]进一步的，所述导电料为导电碳黑、导电纤维、铝粉、银粉中的至少一种。
[0013]进一步的，所述拼接缝的宽度5mm。
[0014]进一步的，所述轻质墙体的数量为多层，相邻两侧所述轻质墙体之间浇筑有圈梁，所述圈梁连接于所述构造柱，所述圈梁中埋设有连接于两层所述轻质墙体中的金属网的导电线。
[0015]进一步的，所述水泥空心板块的数量为多层，所述水泥空心板块中形成有竖向贯通的空腔，上下相邻的两侧之间的拼接缝中填充有所述粘接砂浆，下层的所述水泥空心板块的空腔的上端和上层的所述水泥空心板块的空腔的下端中分别填充有所述粘接砂浆，相邻的两侧的所述水泥空心板块的空腔中的粘接砂浆固结形成砂浆榫。
[0016]本专利技术提供一种电磁屏蔽建筑结构的施工方法，包括以下步骤：
[0017]施工底板和顶板；
[0018]于所述底板和所述顶板之间砌筑多面轻质墙体，多面所述轻质墙体沿所述底板的周向间隔设置，其中，通过将多块水泥空心板块拼接在一起并于相邻的所述水泥空心板块之间的拼接缝中填充粘接砂浆以形成所述轻质墙体，使得相邻的水泥空心板块的金属网通过粘接砂浆电性连接；
[0019]于相邻的两面所述轻质墙体之间浇筑构造柱，使得所述构造柱连接于所述底板和所述顶板，在浇筑所述构造柱时，于所述构造柱中埋设导电线，并将所述导电线连接于两面所述轻质墙体中的金属网以令所述轻质墙体中的金属网分别连接于所述底板和所述顶板中的金属网以形成法拉第笼。
[0020]本专利技术的有益效果在于，本专利技术的电磁屏蔽建筑结构通过在预制的水泥空心板块内埋设金属网，相邻的水泥空心板块的金属网通过水泥空心板块的拼接缝内的粘接砂浆进行连接和导通，中隔墙的金属网通过粘接砂浆与底板、顶板上的金属网连接和导通以形成六面屏蔽的法拉第笼，在安装中隔墙时，无需对预制的水泥空心板块进行二次处理，降低了水泥空心板块的开裂风险，提高了中隔墙的安装施工效率，此外，在形成六面屏蔽的法拉第笼后，无须对中隔墙进行墙面抹灰，提高了工程施工效率、缩短了施工进程。
附图说明
[0021]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0022]图1为本专利技术实施例的电磁屏蔽建筑结构的结构示意图。
[0023]图2为本专利技术实施例的轻质墙体内的金属网的布设示意图。
[0024]图3为本专利技术实施例的水泥空心板块的结构示意图。
[0025]图4为本专利技术实施例的竖向拼接缝的结构示意图。
[0026]图5为本专利技术实施例的水平拼接缝的结构示意图。
[0027]图6为本专利技术实施例的构造柱的结构示意图。
[0028]图7为本专利技术实施例的构造柱的剖视图。
[0029]图8为本专利技术实施例的圈梁的结构示意图。
[0030]图9为本专利技术实施例的圈梁的剖视图。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描
述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0032]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0033]参照图1至图9所示，本专利技术提供了一种电磁屏蔽建筑结构，包括底板5、顶板6和中隔墙。
[0034]在本实施例中，底板5和顶板6相对设置。顶板设置于底板的上方。在一些多层建筑结构中，底板为当前楼层的楼板，顶板为当前楼层的天花板。底板与顶板之间通过框架柱支撑。底板5与顶板6之间连接有中隔墙。底板、顶板与中隔墙之间围合形成屏蔽区域。
[0035]具体的，中隔墙包括：轻质墙体1和构造柱2。
[0036]其中，轻质墙体1的数量为多面。多面轻质墙体1沿底板5的周向间隔设置，具体来说，多面轻质墙体1沿屏蔽区域的外沿设置一圈形成闭合结构。
[0037]轻质墙体1砌筑于底板5和顶板6之间。相邻的两面轻质墙体之间形成浇筑空间。
[0038]轻质墙体1包括多块水泥空心板块11和粘接砂浆12。多块水泥空心板块11拼接在一起。相邻的水泥空心板块11之间形成拼接缝。如图4所示，为水平方向相邻的两块水泥空心板块之间形成竖向拼接缝；如图5所示，为竖直方向相邻的两块水泥空心板块之间形成水平拼接缝。拼接缝的宽度5mm～10mm。
[0039]参阅图3和图4所示，水泥空心板块11中埋设有金属网13。金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽建筑结构，其特征在于，包括相对设置的底板和顶板，所述底板与所述顶板之间连接有中隔墙，所述中隔墙包括：沿所述底板的周向间隔设置的多面轻质墙体，所述轻质墙体砌筑于所述底板和所述顶板之间，所述轻质墙体包括拼接在一起的多块水泥空心板块和粘接砂浆，相邻的所述水泥空心板块之间形成拼接缝，所述水泥空心板块中埋设有金属网，所述金属网的外沿伸至所述拼接缝中，所述粘接砂浆填充于所述拼接缝中，所述粘接砂浆包括水泥、石灰、石膏、砂和导电料；构造柱，浇筑于相邻的两面所述轻质墙体之间且连接于所述底板和所述顶板，所述构造柱中埋设有导电线，所述导电线连接于两面所述轻质墙体中的金属网，所述轻质墙体中的金属网分别连接于所述底板和所述顶板中的金属网以形成法拉第笼。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽建筑结构，其特征在于，所述粘接砂浆包括水泥、石灰、石膏、砂和导电料的重量比例为1：0.5：0.5：2.5：(1～1.5)。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽建筑结构，其特征在于，所述导电料为导电碳黑、导电纤维、铝粉、银粉中的至少一种。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽建筑结构，其特征在于，所述拼接缝的宽度5mm。5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽建筑结构，其特征在于，所述轻质墙体的数量为多层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张祖宏，裴圣瑞，吴亮，陶诗瑜，刘峰，
申请(专利权)人：中国建筑第八工程局有限公司，
类型：发明
国别省市：