一种低熔点聚酯切片方法技术

本发明专利技术涉及聚酯切片技术领域，尤其是指一种低熔点聚酯切片方法，包括以下步骤；S1,将PTA、EG、亚磷酸三苯酯、乙二醇锑、钛酸四丁酯、无水乙酸钠、硫酸钡按比例称重并投料入聚合反应釜中，升温至240

【技术实现步骤摘要】
一种低熔点聚酯切片方法


[0001]本专利技术涉及聚酯切片
，尤其是指一种低熔点聚酯切片方法。

技术介绍

[0002]低熔点聚酯是一种具有较低熔点的改性聚酯，通过在常规聚对二甲酸乙二醇酯(PET)聚合过程中加入改性成分，改变其大分子结构，从而降低聚合物的结晶性能，降低聚酯的熔点。低熔点聚酯是一种可部分替代传统黏合剂的绿色环保产品，主要应用在无纺布、滤网、服装粘合衬、沙发布、床垫、汽车内饰材料、邦迪线、保暖絮片、鞋面材料等领域。近些年随着低熔点聚酯开发的产品种类越来越多，应用领域也在不断扩展。
[0003]但是国内市场上低熔点聚酯仍依赖国外进口的低熔点聚酯切片进行复合纺丝，因此加速低熔点聚酯产业的发展对于取代进口产品、降低生产成本具有重要的现实意义。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种低熔点聚酯切片方法，能制备出低熔点高含量磺酸钠基团的阳离子易染共聚酯母粒。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种低熔点聚酯切片方法，包括以下步骤；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低熔点聚酯切片方法，其特征在于：包括以下步骤；S1,将PTA、EG、亚磷酸三苯酯、乙二醇锑、钛酸四丁酯、无水乙酸钠、硫酸钡按比例称重并投料入聚合反应釜中，升温至240
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260℃，进行酯化反应生成对苯二甲酸双羟乙酯BHET；S2，将聚合釜内压力泄至常压状态，加入三单体SIPE溶液及熔融的PEG
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2000，在250
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20℃下搅拌30min脱除过量乙二醇；S3，抽高真空，在260
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280℃下进行缩聚反应；S4，对S3中的缩聚产物冷却、切粒、干燥即得低熔点聚酯切片。2.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯切片方法，其特征在于：步骤S1中的反应前关闭装置阀门，通氮气置换釜内气氛...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱德明，丁志强，
申请(专利权)人：新疆金大禹环境科技有限公司，
类型：发明
国别省市：