光纤涂覆层环切开剥装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了光纤涂覆层环切开剥装置，涉及光纤开剥技术领域，现有的开剥方法不外乎机械式、热剥式、化学式三种，机械式的常用工具是米勒钳，缺点是剥口不平整，无法精准定位开剥，容易伤到光纤，热剥式常用工具是热剥钳，缺点是加热后涂覆层软化，容易拉伸，开剥口不平整，激光开剥的缺点是设备大且价格高，高温烧灼产生废气，维护成本高，另外化学式采用浸泡腐蚀方法缺点是浸泡时间长，无法精准定位开剥长度，容易产生分离，产生化学废水，生产成本高，本发明专利技术通过伺服控制系统可以精准控制双面刀片切入涂覆层的深度，在整体环切的过程中通过光纤嵌板起到了光纤位置的限定，保证了光纤环切的质量，使得涂覆层开剥要求平整和开剥长度精准。精准。精准。

【技术实现步骤摘要】
光纤涂覆层环切开剥装置


[0001]本专利技术涉及光纤开剥
，具体为光纤涂覆层环切开剥装置。

技术介绍

[0002]光纤在通信和能量传输中是主要的连接材料，随着器件趋向小型化和密集化，出现了光纤直接对接的工艺，因此对光纤端面和光纤涂覆层的开剥提出新的加工要求。
[0003]现有的开剥方法不外乎机械式、热剥式、化学式三种，机械式的常用工具是米勒钳，缺点是剥口不平整，无法精准定位开剥，容易伤到光纤，热剥式常用工具是热剥钳，缺点是加热后涂覆层软化，容易拉伸，开剥口不平整，激光开剥的缺点是设备大且价格高，高温烧灼产生废气，维护成本高，另外化学式采用浸泡腐蚀方法缺点是浸泡时间长，无法精准定位开剥长度，容易产生分离，产生化学废水，生产成本高。
[0004]针对上述问题，为此，提出光纤涂覆层环切开剥装置。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供光纤涂覆层环切开剥装置，解决了
技术介绍
中的光纤开剥存在一系列的不便和缺陷的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：光纤涂覆层环切开剥装置，包括开剥平台，所述开剥平台的上表面安装有导入组件，所述导入组件包括支撑立柱，所述开剥平台的上表面安装有支撑立柱，所述支撑立柱的顶端安装有支撑基座，所述支撑基座的顶面开设有滑槽，滑槽的内部嵌入有移动平台，所述移动平台的顶端安装有光纤夹子，所述移动平台和光纤夹子之间嵌入有光纤本体；
[0007]所述开剥平台的上表面还安装有环切组件，所述环切组件包括定位骨架，所述开剥平台的上表面安装有定位骨架，所述定位骨架的一侧面上安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有旋转平台，所述旋转平台的表面安装有电动平台一，所述电动平台一的一侧安装有到刀座，所述刀座的底端安装有压刀板，所述刀座和压刀板之间嵌入有双面刀片；
[0008]所述旋转平台的表面还安装有定位组件，所述定位组件包括电动平台二，所述旋转平台的表面安装有电动平台二，所述电动平台二的一侧连接有光纤嵌板。
[0009]优选的，所述光纤嵌板设计成V形，所述光纤嵌板的顶端铣出一条垂直V形的槽体。
[0010]优选的，所述电动平台二为三维调节台，所述电动平台二进行高度，角度和倾斜度的调整，所述电动平台一为一维调节台，所述电动平台一由闭环伺服系统驱动，使刀片上下移动。
[0011]优选的，所述移动平台上设置有U形的限位机构，移动平台的内侧安装有磁铁，移动移动平台使光纤前后移动，调节开剥长度。
[0012]优选的，所述移动平台的侧面安装有一组CCD摄像头和一组倍镜，并与屏幕连接，倍镜放大倍数为五十倍。
[0013]优选的，所述旋转平台的表面安装有光电开关，伺服电机系统、光电开关信号、起停按钮信号接入PLC控制系统，PLC控制旋转一周停止转动。
[0014]优选的，所述光纤嵌板的顶端设置有光纤嵌槽，所述光纤嵌槽的内壁上安装有插轴，所述插轴的外表面套接有支撑斜板，所述支撑斜板的表面开设有切槽，所述支撑斜板的内部嵌入有延伸板，所述延伸板的底端连接有联动座，所述联动座的一侧连接有滑杆，所述光纤嵌板的内壁固定连接有电动推杆，所述电动推杆的外壁上安装有固定杆，所述电动推杆的输出端与联动座相连接。
[0015]优选的，所述支撑斜板和延伸板均设置有两组，一组支撑斜板的内部嵌入有一组延伸板，两组延伸板的底端通过联动座相连接。
[0016]优选的，所述支撑斜板的内壁上连接有防护垫，所述防护垫由橡胶材质制成的薄片。
[0017]优选的，所述滑杆与联动座之间滑动连接，所述滑杆嵌入在联动座的内部。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0019]1、本专利技术提供的光纤涂覆层环切开剥装置，通过设置的伺服电机以及旋转平台，在驱动旋转平台进行转动时，转动后带动了双面刀片进行转动，在转动前对光纤本体的位置进行调整，使得在双面刀片转动时可以均匀的对光纤本体的表面进行环切，并装有CCD摄像头和倍镜，每次更换双面刀片后需要重新对双面刀片的高度进行一次校准，通过伺服控制系统可以精准控制双面刀片切入涂覆层的深度，在整体环切的过程中通过光纤嵌板起到了光纤位置的限定，保证了光纤环切的质量，使得涂覆层开剥要求平整和开剥长度精准。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术支撑立柱和光纤夹子的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术移动平台和支撑基座的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术定位骨架和伺服电机的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术光纤嵌板和切槽的结构示意图；
[0025]图6为本专利技术光纤嵌板的剖面结构示意图；
[0026]图7为本专利技术切槽和支撑斜板的结构示意图；
[0027]图8为本专利技术电动推杆和固定杆的结构示意图。
[0028]图中：1、开剥平台；2、导入组件；21、支撑立柱；22、光纤夹子；23、移动平台；24、支撑基座；3、环切组件；31、定位骨架；32、伺服电机；33、旋转平台；34、电动平台一；35、刀座；36、压刀板；37、双面刀片；4、定位组件；41、电动平台二；42、光纤嵌板；43、光纤嵌槽；44、切槽；45、支撑斜板；46、固定杆；47、延伸板；48、电动推杆；49、滑杆；50、联动座；51、防护垫；52、插轴；5、光纤本体。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]为进一步了解本专利技术的内容，结合附图对本专利技术作详细描述。
[0031]现有的光纤处理开剥方法包括机械式、热剥式、化学式三种，机械式的常用工具是米勒钳，优点：工具小巧，操作方便。缺点：剥口不平整，无法精准定位开剥，容易伤到光纤。热剥式方法有二：一是加热后开剥，常用工具是热剥钳；优点：设备小型化，操作方便，不容易伤到光纤，可以精准定位开剥。缺点：加热后涂覆层软化，容易拉伸，开剥口不平整。二是激光开剥；优点：精度很高，不伤光纤，速度快。缺点：设备大且价格高，高温烧灼产生废气，维护成本高。化学式采用浸泡腐蚀方法。优点：不伤光纤。缺点：浸泡时间长，无法精准定位开剥长度，容易产生分离，产生化学废水，生产成本高。
[0032]综合上述现有光纤处理存在的缺陷进行分析，设计该光纤环切开剥装置，先在开剥处环切使涂覆层断开，再用热剥钳开剥，从而达到开剥口平整的要求，具体操作如下：
[0033]结合图1
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图8，本专利技术的光纤涂覆层环切开剥装置，包括开剥平台1，开剥平台1的上表面安装有导入组件2，导入组件2包括支撑立柱21，开剥平台1的上表面安装有支撑立柱21，支撑立柱21的顶端安装有支撑基座24，支撑基座24的顶面开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光纤涂覆层环切开剥装置，包括开剥平台(1)，其特征在于：所述开剥平台(1)的上表面安装有导入组件(2)，所述导入组件(2)包括支撑立柱(21)，所述开剥平台(1)的上表面安装有支撑立柱(21)，所述支撑立柱(21)的顶端安装有支撑基座(24)，所述支撑基座(24)的顶面开设有滑槽，滑槽的内部嵌入有移动平台(23)，所述移动平台(23)的顶端安装有光纤夹子(22)，所述移动平台(23)和光纤夹子(22)之间嵌入有光纤本体(5)；所述开剥平台(1)的上表面还安装有环切组件(3)，所述环切组件(3)包括定位骨架(31)，所述开剥平台(1)的上表面安装有定位骨架(31)，所述定位骨架(31)的一侧面上安装有伺服电机(32)，所述伺服电机(32)的输出端安装有旋转平台(33)，所述旋转平台(33)的表面安装有电动平台一(34)，所述电动平台一(34)的一侧安装有到刀座(35)，所述刀座(35)的底端安装有压刀板(36)，所述刀座(35)和压刀板(36)之间嵌入有双面刀片(37)；所述旋转平台(33)的表面还安装有定位组件(4)，所述定位组件(4)包括电动平台二(41)，所述旋转平台(33)的表面安装有电动平台二(41)，所述电动平台二(41)的一侧连接有光纤嵌板(42)。2.根据权利要求1所述的光纤涂覆层环切开剥装置，其特征在于：所述光纤嵌板(42)设计成V形，所述光纤嵌板(42)的顶端铣出一条垂直V形的槽体。3.根据权利要求1所述的光纤涂覆层环切开剥装置，其特征在于：所述电动平台二(41)为三维调节台，所述电动平台二(41)进行高度，角度和倾斜度的调整，所述电动平台一(34)为一维调节台，所述电动平台一(34)由闭环伺服系统驱动，使刀片上下移动。4.根据权利要求1所述的光纤涂覆层环切开剥装置，其特征在于：所述移动平台(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：何贤干，
申请(专利权)人：南京芯禾通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：