多卡连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种多卡连接器，包含一个外壳及至少一个ＳＩＭ卡卡座和至少一个存储卡卡座，其特征在于：所述卡座以叠合方式纳于所述外壳之内，所述外壳的侧缘向下延伸有包覆部，在所述包覆部的底端设有焊接脚。借此，使ＳＩＭ卡和ＴＦ能够以叠合方式插置，而多个卡座能被一次性焊接到手机主板上，达到减小多卡连接器占用空间及节省连接器焊接周期的效果。由于本新型多卡连接器供ＳＩＭ卡横向插入，因此不需要为插入ＳＩＭ卡而预留较大空间。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种卡连接器，尤其是一种能够同时供多个卡插入定位并与其他电路板电连接的卡连接器。
技术介绍
在工商业日益繁荣，科技日益发达的今天，手机在人们的生活中扮演越来越重 要的角色。同时，人们对手机的要求也越来越高，不仅要求一部手机可以同时装多个 SIM卡，而且还要求手机具有更大存储容量，而另额外装设存储卡。因此，生产商需要在 手机内设置多个SIM卡连接器和存储卡连接器。SIM卡连接器是一种供SIM卡(SIM为 SubscriberIdentity Module的简写，俗称用户识别卡)插置的连接器，所述SIM卡连接 器通常应用于移动电话，而使所述的SIM卡能通过所述SIM卡连接器而与移动电话内部的 电路板电连接。存储卡连接器是一种供存储卡(TF为TransferFlash的简写，亦称MicroSD 卡)插置的连接器，所述存储卡连接器通常应用于移动电话，而使所述的存储卡能通过所 述存储卡连接器而与移动电话内部的电路板电连接。为了满足上述要求，目前所采用的方式是将两个SIM卡加一个存储卡连接器组合 装设于手机内部即将两个独立的SIM卡连接器和一个独立的存储卡连接器分别焊接在手 机主板上，或将一个双SIM卡连接器和一个独立的存储卡连接器分别焊接在手机主板上， 占有主板面积大，且焊接频繁。例如，中国专利公告号CN2817221Y《一种改进的手机卡座》， 公开了一种能够同时嵌置多个卡的卡座，其包括一个IC电路板及一盖体，其中所述IC电路 板上设有若干个放置部，可供卡嵌置，所述盖体覆盖于所述若干个放置部以避免卡掉落，IC 电路板为双面电路，一面与SIM卡接触，一面与手机内的触点接触。这种卡座虽然一定程度 上减少了卡座数量、简化了卡座与手机连接的复杂度(无需多次分别焊接)，但这种组合方 式，由于每个卡并排设置于IC电路板上，使IC电路板的面积至少是各个卡的面积之和，IC 电路板装入手机内时，造成占有面积过大。综上所述，目前的组合方式，不仅焊接工序频繁，且由于每个连接器都占用了较大 的主板面积，组合起来使用将占用太多主板面积，导致主板上布置其他器件的困难或主板 器件布置太拥挤。为此，若能开发出一种占用最小空间的多卡连接器，则能解决上述技术问 题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够提供多个SIM卡同时插置定位，且占有空间小 的多卡连接器。本技术的又一目的是提供一种能大幅减少SIM卡连接器与主板的焊接频率 的多卡连接器。本技术所采取的技术方案是一种多卡连接器，包含一个外壳及至少一个 SIM卡卡座和至少一个存储卡卡座，所述卡座以叠合方式纳于所述外壳之内。其中，所述卡座包括端子座及卡的容置空间，所述端子座固定有供连接电路板与 SIM卡或存储卡的数个端子弹片。其中，所述连接器包括一个第一 SIM卡卡座，且所述存储卡卡座为TF卡卡座，所述 TF卡卡座设置于所述第一 SIM卡端子座未设有端子弹片的一端，所述第一 SIM卡卡座的容 置空间叠合于所述TF卡卡座容置空间的上方。其中，所述第一 SIM卡卡包括一个绝缘本体，所述绝缘本体的表面分形成相连接 的高面区与低面区，所述高面区与低面区之间形成一个高度差，第一 SIM卡端子弹片设于 所述高面区，所述TF卡端子弹片设于所述低面区。其中，所述高度差不小于一个存储卡的厚度。其中，所述第二 SIM卡卡座包括第二 SIM卡端子座，所述第二 SIM卡端子座上固定 设有数个第二 SIM卡端子弹片，所述第二 SIM卡端子弹片为条形状，且沿所述第二 SIM卡端 子座表面向上延伸，并与插卡方向在水平面上形成小于90°的夹角。其中，所述第一 SIM卡卡座上所固定的第一 SIM卡端子弹片为条形状，且沿所述第 一 SIM卡端子座表面向上延伸，并与插卡方向在水平面上形成小于90°的夹角。其中，所述第一 SIM卡卡座及第二 SIM卡卡座均为横插式卡座。本技术的多卡连接器的有益技术效果是借助将至少一个SIM卡卡座和一个 存储卡卡座相叠合，且由一个外壳将叠合而成的各卡座包覆成一个整体，构成本技术 的多卡连接器，相对于现有的多卡连接器，不仅能大幅减少了并排的多卡连接器所占用的 主板面积，而且能使多个连接器能被一次性焊接到手机主板上，节省焊接周期。同时，由于 本新型多卡连接器供SIM卡横向插入，因此，不需要为插入SIM卡而预留较大空间。附图说明图1为本技术多卡连接器的分解图。图2为本技术多卡连接器的组装示意图。图3为本技术多卡连接器的使用示意图。图4为第二 SIM卡卡座结构示意图。图5为第二 SIM卡卡座的端子弹片结构示意图。具体实施方式为了使本技术的有益技术效果能被更进一步了解，以下将结合本技术的 较佳实施方式及附图详细予以说明。如图1所示，从上至下，依次为外壳9，第二 SIM卡卡座2，第一 SIM卡卡座1。以下 分别对各部分详细说明所述外壳9为一个薄型的金属壳体，其侧缘向下延伸形成了包覆部91，在包覆部91的底端形成与手机主板焊接固定用的数个焊接脚911。在未形成所述包覆部91的一侧 设有一个缺口 92，所述缺口 92可方便卡的插入或取出。第二 SIM卡卡座1包括一个第二 SIM卡端子座21及固定于端子座21上的数个端 子22，第二 SIM卡端子座21的侧缘向上延伸形成一个侧墙213，所述侧墙213供支撑于所 述外壳9的内底面，使所述外壳9与第二 SIM卡端子座21之间形成一个供容置第一 SIM卡的容置空间，因此所述侧墙213的厚度较佳为以一个SIM卡的厚度。其中，所述侧墙213可为图4所示的连续的片体，也可为凸出于第二 SIM卡端子座21边缘的数个凸块，以凡起到 相同作用的结构均可。在第二 SIM卡端子座21的一侧也形成一个缺口。第一 SIM卡卡座1包括有一个第二 SIM卡端子座11，其与第一 SIM卡卡座2不相 同的是，第一 SIM卡端子座11的一端设有数个第一 SIM卡端子141，而在另一端，即未设有 端子141的一端，设有数个TF卡端子131，以供与TF相接触。如图1所示的具体结构，第一 SIM卡卡座包括一个塑胶本体11，所述塑胶本体11分成两个连接的区域，一个低面区13及 一个高面区14，所述低面区13与高面区14之间具有高度差，所述高度差不小于一个TF卡 的厚度。第一 SIM卡端子141固定于所述高面区14，TF卡端子131固定于所述低面区13。 当插入第一 SIM卡时，在第一 SIM卡的下底面与低面区13之间构成了一个TF卡的卡座，即 使用时，第一 SIM卡与TF卡之间构成了上下叠合的方位关系。其中，塑胶本体11的表面侧 缘，向上延伸形成一个侧墙113，所述侧墙113供支撑于所述第二 SIM卡卡座2的下底面，使 所述第一 SIM卡卡座1与第二 SIM卡卡座2之间形成一个SIM卡的容置空间，因此所述侧 墙113的高度较佳为以一个SIM卡的厚度。其中，所述侧墙113可为图1所示的连续的环 墙，也可为凸出于一个塑胶本体11边缘的数个凸块，以凡起到相同作用的结构均可。在一 个塑胶本体11朝向插卡侧，且对应低面区13处也形成了一个缺口。如图2所示的组装示意图，外壳9的尺寸略大于第二 SIM卡端子座2，而第二 SIM 卡卡座2与第一 SIM卡卡座1的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多卡连接器，包含一个外壳及至少一个ＳＩＭ卡卡座和至少一个存储卡卡座，其特征在于：所述卡座以叠合方式纳于所述外壳之内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴亚军，
申请(专利权)人：昆山杰顺通精密组件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]