一种基于铜框架形成的大电流端子结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于铜框架形成的大电流端子结构，包括铜框架，所述铜框架上形成有至少一个扁平状接触端子，所述接触端子上套设固定有方筒状壳体，所述壳体和所述接触端子之间构成可供对配端子插入的插孔结构，所述壳体中形成有可将插入所述插孔结构中的对配端子压紧至所述接触端子上的弹片。本实用新型专利技术提供的一种基于铜框架形成的大电流端子结构，通过将壳体套设固定于铜框架形成的接触端子上，构成可供对配端子插接的母端端子结构，并在壳体中设置可将插接到母端端子结构中的对配端子压紧至接触端子上的弹片；该大电流端子结构具有开模简单、装配简单、成本低等特点，适合推广。广。广。

【技术实现步骤摘要】
一种基于铜框架形成的大电流端子结构


[0001]本技术涉及电连接器
，特别涉及一种基于铜框架形成的大电流端子结构。

技术介绍

[0002]大电流连接器，广泛应用于电动汽车、电动叉车、UPS、通用电源、医疗设备、太阳能及新能源等领域，大电流端子结构则是用在大电流连接器上的端子结构。
[0003]传统的大电流端子，为满足其电气特性，多使用实心铜棒车制而成，车制端子组装于胶壳后进行焊接加工；车床加工及后段焊接对加工技术要求较高，增加大电流端子制造成本和制造难度；并且焊接所产生的废气亦会造成环境污染。
[0004]所以，针对现有技术存在的不足，有必要设计一种基于铜框架形成的大电流端子结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为克服上述现有技术中的不足，本技术目的在于提供一种基于铜框架形成的大电流端子结构。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供的技术方案是：一种基于铜框架形成的大电流端子结构，包括铜框架，所述铜框架上形成有至少一个扁平状接触端子，所述接触端子上套设固定有方筒状壳体，所述壳体和所述接触端子之间构成可供对配端子插入的插孔结构，所述壳体中形成有可将插入所述插孔结构中的对配端子压紧至所述接触端子上的弹片。
[0007]优选的技术方案为：所述铜框架由铜板冲切弯折形成至少一个所述接触端子构成。
[0008]优选的技术方案为：所述接触端子和所述铜板相互垂直设置。
[0009]优选的技术方案为：所述壳体具体构成为一种截面为“凸”字型的筒状结构，并包括相互连通的大插孔和小插孔；所述大插孔和所述接触端子匹配。
[0010]优选的技术方案为：所述接触端子插入所述大插孔的状态下，所述接触端子和所述小插孔之间构成可供对配端子插入的所述插孔结构。
[0011]优选的技术方案为：所述接触端子上形成有窗口，所述大插孔的内侧形成有朝向所述小插孔设置的凸扣，所述凸扣和所述窗口对应匹配。
[0012]优选的技术方案为：所述接触端子上形成有朝向所述小插孔设置的凸包。
[0013]优选的技术方案为：所述小插孔的内侧形成有朝向所述大插孔设置的所述弹片。
[0014]优选的技术方案为：所述壳体上并于所述小插孔的底端外侧形成有两个相对布置的支撑脚；所述接触端子插入所述大插孔的状态下，所述支撑脚支撑于所述铜框架上。
[0015]优选的技术方案为：所述壳体由不锈钢板材冲切弯折形成。
[0016]由于上述技术方案运用，本技术具有的有益效果为：
[0017]本技术提供的一种基于铜框架形成的大电流端子结构，通过将壳体套设固定于铜框架形成的接触端子上，构成可供对配端子插接的母端端子结构，并在壳体中设置可将插接到母端端子结构中的对配端子压紧至接触端子上的弹片；该大电流端子结构具有开模简单、装配简单、成本低等特点，适合推广。
附图说明
[0018]图1为本技术涉及的大电流端子整体结构示意图。
[0019]图2为本技术涉及的大电流端子中的铜框架结构示意图。
[0020]图3为本技术涉及的大电流端子中的壳体结构示意图。
[0021]图4为本技术涉及的大电流端子与对配端子在插接状态下的结构示意图。
[0022]图5为本技术涉及的大电流端子与对配端子插接状态下的剖视图。
具体实施方式
[0023]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0024]请参阅图1
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图5。须知，在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0025]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]实施例：
[0027]根据本技术的一个总体技术构思，提供一种基于铜框架形成的大电流端子结构，包括铜框架1，铜框架1由铜板11冲切弯折形成至少一个接触端子12构成，接触端子12上套设固定有方筒状壳体2，壳体2由不锈钢板材冲切弯折形成，壳体2和接触端子12之间构成可供对配端子3插入的插孔结构，壳体2中形成有可将插入插孔结构中的对配端子3压紧至接触端子12上的弹片21。大电流端子所使用的接触端子12厚度较厚，难以在其表面加工弹片结构。因此采用厚度较薄的不锈钢板材加工成壳体2，再将壳体2与接触端子12装配固定构成可供对配端子3插接的母端端子结构，且整体结构简单，生产成本低，结构稳定性突出，无需使用焊接工艺即可完成装配，装配效率高。
[0028]如图1至图5所示，在图示的实施例中，接触端子12和铜板11相互垂直设置，以便与
对配端子3实现插接。
[0029]如图1至图5所示，在图示的实施例中，壳体2具体构成为一种截面为“凸”字型的筒状结构，并包括相互连通的大插孔22和小插孔23；大插孔22和接触端子12匹配。接触端子12插入大插孔22的状态下，接触端子12和小插孔23之间构成可供对配端子3插入的插孔结构。接触端子12上形成有窗口121，大插孔22的内侧形成有朝向小插孔23设置的凸扣221，凸扣221和窗口121对应匹配。装配时，将壳体2上的大插孔22底端对准接触端子12端部并插接，使得凸扣221和窗口121扣接固定，实现壳体2和接触端子12之间的固定连接。
[0030]如图1至图5所示，在图示的实施例中，接触端子12上形成有朝向小插孔23设置的凸包122，用于提高与对配端子3之间的接触稳定性。
[0031]如图1至图5所示，在图示的实施例中，小插孔23的内侧形成有朝向大插孔22设置的弹片21，弹片21可将插入插孔结构中的对配端子3压紧至接触端子12上，提高接触端子12和对配端子3之间的保持力。
[0032]如图1至图5所示，在图示的实施例中，壳体2上并于小插孔23的底端外侧形成有两个相对布置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于铜框架形成的大电流端子结构，其特征在于：包括铜框架，所述铜框架上形成有至少一个扁平状接触端子，所述接触端子上套设固定有方筒状壳体，所述壳体和所述接触端子之间构成可供对配端子插入的插孔结构，所述壳体中形成有可将插入所述插孔结构中的对配端子压紧至所述接触端子上的弹片。2.根据权利要求1所述的一种基于铜框架形成的大电流端子结构，其特征在于：所述铜框架由铜板冲切弯折形成至少一个所述接触端子构成。3.根据权利要求2所述的一种基于铜框架形成的大电流端子结构，其特征在于：所述接触端子和所述铜板相互垂直设置。4.根据权利要求1所述的一种基于铜框架形成的大电流端子结构，其特征在于：所述壳体具体构成为一种截面为“凸”字型的筒状结构，并包括相互连通的大插孔和小插孔；所述大插孔和所述接触端子匹配。5.根据权利要求4所述的一种基于铜框架形成的大电流端子结构，其特征在于：所述接触端子插入所述大插孔的状态下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐晓勇，梅万春，
申请(专利权)人：苏州伟聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：