芯包极片整脚机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯包极片整脚机构，包括极片压平机构和极片调整机构，极片调整机构设于极片压平机构一侧，极片调整机构包括第一调整驱动组件、调整基座和推块，调整基座上设置有挡块，推块滑动连接在调整基座上，第一调整驱动组件连接调整基座和推块，第一调整驱动组件通过调整基座带动挡块移动，第一调整驱动组件用于驱动推块和挡块相向移动以使极片凸出芯包部分挤压至延伸方向与芯包的轴向平行。本申请实施例的芯包极片整脚机构，可以保障芯包的极片凸出芯包部分的延伸方向与芯包的轴向平行，保障后续刺孔铆接工序正常完成，方便芯包的后续加工。方便芯包的后续加工。方便芯包的后续加工。

【技术实现步骤摘要】
芯包极片整脚机构


[0001]本技术涉及电容器
，特别涉及一种芯包极片整脚机构。

技术介绍

[0002]电容器在给芯包上的极片刺孔铆接前，需要将芯包上的两个极片压平，还需要将芯包上两个极片的凸出芯包部分的延伸方向调整为与芯包轴向平行。专利号为201520505881.2的专利文本公开了一种电容针脚压平装置，包括有压针座、伸缩缸、导向块、压针块、压针头，其中，压针座固定安装在压针台上方的机架上，压针座下部设有上下贯穿的导向槽，导向块上部活动套装在导向槽内，并与伸缩缸连接，伸缩缸安装在压针座上，伸缩缸的活塞杆垂直向下与导向块顶部连接；导向块底部安装有压针块，压针块底部一端设有压针头。然而这种电容针脚压平装置，只具有压平功能，当芯包的两个极片凸出芯包部分的延伸方向倾斜于芯包轴向，不利于后续刺孔铆接操作。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种芯包极片整脚机构，解决了现有的芯包极片整脚机构只具有压平功能，当芯包的两个极片凸出芯包部分的延伸方向倾斜于芯包轴向，不利于后续刺孔铆接操作的问题。
[0004]根据本技术实施例的芯包极片整脚机构，包括：
[0005]极片压平机构；
[0006]极片调整机构，设于所述极片压平机构一侧，所述极片调整机构包括第一调整驱动组件、调整基座和推块，所述调整基座上设置有挡块，所述推块滑动连接在所述调整基座上，所述第一调整驱动组件连接所述调整基座和所述推块，所述第一调整驱动组件通过所述调整基座带动所述挡块移动，所述第一调整驱动组件用于驱动所述推块和所述挡块相向移动以使极片凸出芯包部分挤压至延伸方向与芯包的轴向平行。
[0007]根据本技术实施例的芯包极片整脚机构，至少具有如下有益效果：
[0008]设置极片压平机构可以将芯包的极片凸出芯包部分压平，芯包的极片凸出芯包部分压平后放置在调整基座上，且位于挡块和推块之间，第一调整驱动组件通过调整基座带动挡块移动，第一调整驱动组件带动挡块和推块相向移动，挡块和推块可以挤压芯包的极片凸出芯包部分，保障芯包的极片凸出芯包部分的延伸方向与芯包的轴向平行，保障后续刺孔铆接工序正常完成，方便芯包的后续加工。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第一调整驱动组件包括气爪缸，所述调整基座与所述推块分别连接所述气爪缸的两个输出端。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述气爪缸上设置有滑座，所述滑座上设置有第一滑槽，所述第一滑槽的内壁上设置有滑接凸起，所述调整基座的下端滑动连接在所述第一滑槽内，所述调整基座上对应所述滑接凸起位置设置有第二滑槽。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述极片调整机构还包括调整安装座、第二调整
驱动组件和调整压块，所述调整压块安装在所述调整安装座上，所述调整压块位于所述调整基座上方，所述第二调整驱动组件连接所述调整安装座，所述第二调整驱动组件用于带动所述调整安装座向靠近或远离所述调整压块方向移动，当所述调整安装座与所述调整基座相互靠近至距离最短时，所述调整压块抵接所述调整基座，且所述调整压块位于所述挡块和所述推块之间。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述挡块远离所述调整基座一端且靠近所述推块一侧倒斜角设置，所述推块靠近所述挡块一端设置有第一导向槽，所述第一导向槽将所述推块靠近所述挡块一端分割成两个限位凸起，所述调整压块靠近所述调整基座一端且靠近所述推块一侧设置有两个导向凸起，两个所述导向凸起之间形成第二导向槽，当所述调整安装座与所述调整基座相互靠近至距离最短时，一个所述限位凸起伸入所述第二导向槽内，一个所述导向凸起伸入所述第一导向槽内。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述极片调整机构还包括调整支架和第三调整驱动组件，所述调整安装座和所述第一调整驱动组件滑动连接在所述调整支架上，所述调整安装座位于所述第一调整驱动组件上方，所述第三调整驱动组件连接所述第一调整驱动组件，所述第三调整驱动组件用于带动所述第一调整驱动组件向靠近或远离所述调整安装座方向移动。
[0014]根据本技术的一些实施例，芯包极片整脚机构还包括极片检测机构，所述极片检测机构包括第一检测驱动组件、第二检测驱动组件、检测基座、检测安装座、厚度检测组件和偏移检测组件，所述检测安装座位于所述检测基座上方，所述厚度检测组件和所述偏移检测组件安装在所述检测安装座上，所述第一检测驱动组件连接所述检测安装座，所述第一检测驱动组件用于带动所述检测安装座向靠近或远离所述检测基座方向移动，所述第二检测驱动组件连接所述检测基座，所述第二检测驱动组件用于带动所述检测基座向靠近或远离所述检测安装座方向移动，所述厚度检测组件用于检测芯包极片的厚度，所述偏移检测组件用于检测芯包上的极片凸出芯包部分的延伸方向是否与芯包的轴向平行。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述检测安装座上设置有厚度检测通孔，所述厚度检测组件包括第一位移传感器、厚度检测连接杆、厚度检测压块和厚度感应块，所述厚度检测连接杆滑动穿设于所述厚度检测通孔，所述厚度感应块连接在所述厚度检测连接杆靠近所述检测基座一端，所述厚度检测压块连接在所述厚度检测连接杆的另一端，所述第一位移传感器安装在所述检测安装座上，且位于所述厚度感应块上方。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述检测安装座上设置有偏移检测通孔，所述偏移检测组件包括第二位移传感器、偏移感应块、偏移检测连接杆、第一偏移检测压杆和第二偏移检测压杆，所述偏移检测连接杆滑动穿设于所述偏移检测通孔，所述第一偏移检测压杆和所述第二偏移检测压杆并列且间隔设置，所述第一偏移检测压杆和所述第二偏移检测压杆均连接在所述偏移检测连接杆靠近所述检测基座一端，所述偏移感应块连接在所述偏移检测连接杆的另一端，所述第二位移传感器安装在所述检测安装座上，且位于所述偏移感应块上方。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述极片压平机构包括压平支架、压平基座、第二压平驱动组件、压平压块和第一压平驱动组件，所述压平基座和所述压平压块滑动连接在所述压平支架上，所述压平压块位于所述压平基座上方，所述第二压平驱动组件连接所述
压平基座，所述第二压平驱动组件用于带动所述压平基座向靠近或远离所述压平压块方向移动，所述第一压平驱动组件连接所述压平压块，所述第一压平驱动组件用于带动所述压平压块向靠近或远离所述压平基座方向移动。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0020]图1为本技术一种实施例的芯包极片整脚机构的结构示意图；
[0021]图2为本技术一种实施例的芯包极片整脚机构的结构示意图；
[0022]图3为本技术一种实施例的芯包极片整脚机构的极片调整机构去除第二调整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯包极片整脚机构，其特征在于，包括：极片压平机构；极片调整机构，设于所述极片压平机构一侧，所述极片调整机构包括第一调整驱动组件、调整基座和推块，所述调整基座上设置有挡块，所述推块滑动连接在所述调整基座上，所述第一调整驱动组件连接所述调整基座和所述推块，所述第一调整驱动组件通过所述调整基座带动所述挡块移动，所述第一调整驱动组件用于驱动所述推块和所述挡块相向移动以使极片凸出芯包部分挤压至延伸方向与芯包的轴向平行。2.根据权利要求1所述的芯包极片整脚机构，其特征在于，所述第一调整驱动组件包括气爪缸，所述调整基座与所述推块分别连接所述气爪缸的两个输出端。3.根据权利要求2所述的芯包极片整脚机构，其特征在于，所述气爪缸上设置有滑座，所述滑座上设置有第一滑槽，所述第一滑槽的内壁上设置有滑接凸起，所述调整基座的下端滑动连接在所述第一滑槽内，所述调整基座上对应所述滑接凸起位置设置有第二滑槽。4.根据权利要求1所述的芯包极片整脚机构，其特征在于，所述极片调整机构还包括调整安装座、第二调整驱动组件和调整压块，所述调整压块安装在所述调整安装座上，所述调整压块位于所述调整基座上方，所述第二调整驱动组件连接所述调整安装座，所述第二调整驱动组件用于带动所述调整安装座向靠近或远离所述调整压块方向移动，当所述调整安装座与所述调整基座相互靠近至距离最短时，所述调整压块抵接所述调整基座，且所述调整压块位于所述挡块和所述推块之间。5.根据权利要求4所述的芯包极片整脚机构，其特征在于，所述挡块远离所述调整基座一端且靠近所述推块一侧倒斜角设置，所述推块靠近所述挡块一端设置有第一导向槽，所述第一导向槽将所述推块靠近所述挡块一端分割成两个限位凸起，所述调整压块靠近所述调整基座一端且靠近所述推块一侧设置有两个导向凸起，两个所述导向凸起之间形成第二导向槽，当所述调整安装座与所述调整基座相互靠近至距离最短时，一个所述限位凸起伸入所述第二导向槽内，一个所述导向凸起伸入所述第一导向槽内。6.根据权利要求4所述的芯包极片整脚机构，其特征在于，所述极片调整机构还包括调整支架和第三调整驱动组件，所述调整安装座和所述第一调整驱动组件滑动连接在所述调整支架上，所述调整安装座位于所述第一调整驱动组件上方，所述第三调整驱动组件连接所述第一调整驱动组件，所述第三调整驱动组件用于带动所述第一调整驱动组件向靠近或远离所述调整安装座方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶志勇，张廷珏，雷泽，
申请(专利权)人：长沙汇莱仕智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：