一种探针卡以及探针卡的转换器的封装方法技术

本申请公开一种探针卡以及探针卡的转换器的封装方法，探针卡包括PCB板、转换器以及若干探针，PCB板的一侧表面有焊盘阵列，转换器具有与焊盘阵列对接的第一表面和与若干探针对接的第二表面，转换器包括基板、贯穿基板的若干金属引脚以及形成在第二表面上的重新布线层，若干金属引脚与焊盘阵列一一对应排布，重新布线层上具有若干金属接引件，各金属接引件的一端部分别与若干金属引脚一一对接导通，另一端部分别与若干探针一一对接导通。本申请根据与待测芯片对接的若干探针的位置，经由封装方法对基板上的重新布线层进行再分配，与若干金属引脚对接的金属接引件和探针阵列相适配，探针卡的适配性高，封装方法操作简单，具有更快的时效性。快的时效性。快的时效性。

【技术实现步骤摘要】
一种探针卡以及探针卡的转换器的封装方法


[0001]本申请涉及半导体生产
，尤其是涉及一种探针卡以及探针卡的转换器的封装方法。

技术介绍

[0002]探针卡是连接ATE（Automatic Test Equipment）测试机台与半导体晶圆之间的接口，是实现晶圆CP（Chip probing）测试的必备器件。在CP测试过程中，ATE测试机台不能直接对晶圆进行量测，需要通过探针卡中的探针(probe)与晶圆上的焊垫(pad)或者凸块(bump)接触后，才能与晶圆中的芯片(chip)建立电气连接，从而达到电性能测试的目的。
[0003]探针卡包括PCB板和若干探针，PCB板，转接板是用于连接PCB板与若干探针的中间部件。现有技术中的探针卡PCB板上的金属触点通常采用焊盘阵列形式排布，而若干探针需要适配待测芯片的排布，转接板起到中间过渡的作用，但探针卡不能够适用不同封装形式的芯片。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中探针卡不能够适配不同封装形式的芯片的问题，本申请的目的是提供一种探针卡以及探针卡的转换器的封装方法。
[0005]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种探针卡，包括PCB板、转换器以及若干探针，所述的PCB板的一侧表面形成有焊盘阵列，所述的转换器具有与所述的焊盘阵列对接的第一表面以及与所述的若干探针对接的第二表面，所述的转换器包括基板、贯穿所述基板的若干金属引脚以及形成在所述转换器的第二表面上的重新布线层，所述的若干金属引脚与PCB板上的焊盘阵列一一对应排布，所述的重新布线层上具有若干金属接引件，各所述的金属接引件的一端部分别与所述的转换器上的若干金属引脚一一对应排布并电导通，各所述的金属接引件的另一端部分别与所述的若干探针一一对应排布且导通。
[0006]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的转换器为陶瓷转换器。
[0007]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的PCB板的焊盘阵列为BGA焊盘阵列。
[0008]在上述技术方案中，进一步优选的，所述的若干探针的排布位置与待测芯片的焊接引脚位置一一对应。
[0009]本申请还提供一种探针卡的转换器的封装方法，所述的转换器具有与PCB板焊盘阵列对接的第一表面以及与若干探针对接的第二表面，在所述的转换器的第二表面上，通过重新布线工艺形成若干分别连接所述的转换器上的若干金属引脚与若干探针的金属接引件，这些金属接引件的引出端与所述的若干探针的分布位置一一对应。
[0010]在上述技术方案中，进一步优选的，包括下述步骤：S1.对所述的转换器进行表面清洗，在第二表面制作一层第一种子层，利用第一掩模版进行光刻；S2.电镀第一金属，经过去胶、腐蚀后形成第一金属层；
S3.在所述的第一金属层表面旋涂一层第一光刻胶，利用第二掩模版进行光刻，形成若干连接第一金属层的第一通孔，该第一通孔偏离所述转换器的金属引脚所在位置，所述的第一光刻胶固化后形成第一介质层；S4.对所述转换器进行有机清洗，并在所述第一介质层表面制作第二种子层；S5.利用第三掩模版，在所述的第二种子层上光刻，使所述的若干第一通孔对应处形成窗口；S6.电镀第一金属，使上述第一通孔内形成导电连接第一金属层的第一金属引线；S7.对所述的转换器进行研磨。
[0011]在上述技术方案中，进一步优选的，在步骤S7后还具有如下步骤：S8.对所述的转换器进行有机清洗，并继续在所述的第二表面制作第三种子层；S9.利用第四掩模版光刻，形成分别与若干第一金属引线对应的若干窗口；S10.电镀第二金属，去胶、腐蚀，形成与所述的若干第一金属引线导电连接的第二金属层；S11.继续在所述的第二金属层上旋涂第二光刻胶，利用第五掩模版光刻，形成与所述的第二金属层相通的若干第二通孔，对所述的第二光刻胶固化形成第二介质层；S12.再次对所述的转换器进行有机清洗，在所述的第二介质层表面制作第三种子层；S13.利用第六掩模版进行光刻，并在所述的若干第二通孔处分别形成若干窗口；S14.电镀第二金属，使若干所述的第二通孔内形成导电连接所述的第二金属层的第二金属引线；S15.对所述的转换器进行研磨。
[0012]本申请与现有技术相比获得如下有益效果：本申请的探针卡，根据与待测芯片对接的若干探针的位置，经由封装方法对转换器上的金属引脚重新布线和再分配，使若干与金属引脚对接的金属接引件与探针阵列相适配，探针卡的适配性高，且该封装方法操作简单。
附图说明
[0013]图1至图14是本专利技术的一个实施例中封装方法的各步骤的结构示意图。
[0014]其中：10、转换器；101、第一表面；102、第二表面；1、基板；2、金属引脚；3、重新布线层；4、金属接引件；41、第一金属层；42、第一金属引线；43、第二金属层；44、第二金属引线；5、第一介质层；51、第一通孔；6、第二介质层；61、第二通孔。
具体实施方式
[0015]为详细说明申请的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对专利技术的各种示例性实施例或实施方式的详细说明。然而，各种示例性实施例也可以在没有这些具体细节或者在一个或更多个等同布置的情况下实施。此外，各种示例性实施例可以不同，但不必是排他的。例如，在不脱离专利技术构思的情况下，可以在另一示
例性实施例中使用或实现示例性实施例的具体形状、构造和特性。
[0016]以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0017]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
[0018]本申请提供一种探针卡，该探针卡包括PCB板、转换器以及若干探针，转换器布置在PCB板和若干探针之间。PCB板的一侧表面形成有焊盘阵列，如图1所示，转换器具有与焊盘阵列对接的第一表面101以及与若干探针对接的第二表面102。
[0019]如图1、14所示，转换器10包括基板1、贯穿基板1的若干金属引脚2以及形成在第二表面102上的重新布线层3，若干金属引脚2被构造成与PCB板上的焊盘阵列一一对应排布，以实现在转换器10与PCB板对接时，若干金属引脚2与焊盘阵列一一相对并导电连接。重新布线层3内具有若干金属接引件4，各个金属接引件4的一端部分别与基板1上的若干金属引脚2一一对接导通，另一端部分别与若干探针一一对接导通。转换器10与PCB板和若干探针对接时，焊盘阵列、若干金属引脚2、若干金属接引件4和若干探针依次分别对接，实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针卡，包括PCB板、转换器以及若干探针，所述的PCB板的一侧表面形成有焊盘阵列，所述的转换器具有与所述的焊盘阵列对接的第一表面以及与所述的若干探针对接的第二表面，其特征在于：所述的转换器包括基板、贯穿所述基板的若干金属引脚以及形成在所述转换器的第二表面上的重新布线层，所述的若干金属引脚与PCB板上的焊盘阵列一一对应排布，所述的重新布线层上具有若干金属接引件，各所述的金属接引件的一端部分别与所述的转换器上的若干金属引脚一一对应排布并电导通，各所述的金属接引件的另一端部分别与所述的若干探针一一对应排布且电导通。2.根据权利要求1所述的一种探针卡，其特征在于：所述的转换器为陶瓷转换器。3.根据权利要求1所述的一种探针卡，其特征在于：所述的PCB板的焊盘阵列为BGA焊盘阵列。4.根据权利要求1所述的一种探针卡，其特征在于：所述的若干探针的排布位置与待测芯片的焊接引脚位置一一对应。5.一种探针卡的转换器的封装方法，所述的转换器具有与PCB板焊盘阵列对接的第一表面以及与若干探针对接的第二表面，其特征在于：在所述的转换器的第二表面上，通过重新布线工艺形成若干分别连接所述的转换器上的若干金属引脚与若干探针的金属接引件，这些金属接引件的引出端与所述的若干探针的分布位置一一对应。6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：S1.对所述的转换器进行表面清洗，在第二表面制作一层第一种子层，利用第一掩模版进行光刻；S2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵宇，侯克玉，于海超，
申请(专利权)人：强一半导体苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：