一种半导体制冷片封装用打胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制冷片封装技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台，所述工作台的顶端设置有进行封装的打胶机构，且所述打胶机构还包括可调换封装口径的换头组件，所述工作台的内部设置有调节封装高度的调节机构，所述调节机构还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件，本发明专利技术的目的在于提供一种半导体制冷片封装用打胶装置，通过机械原理，使工作人员不再手动涂抹环氧胶，提高封装的精准度，降低损失，并且对打胶针头能够及时替换，避免在封装时由于打胶针头与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出造成损失，同时对针头内部的环氧胶进行清理，避免影响针头的二次使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片封装用打胶装置


[0001]本专利技术涉及半导体制冷片封装
，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置。

技术介绍

[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，在现有的技术中，通过人工手动涂抹环氧胶的方式，将半导体制冷片封装在电路板上，而人工涂抹的环氧形状各异，无法及时根据打胶尺寸更换针头，并且人工长时间工作导致手酸从而使精准度降低，造成损失，同时残留在针头内部的环氧胶不及时清理，从而影响针头的二次使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体制冷片封装用打胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台，所述工作台的顶端设置有进行封装的打胶机构，且所述打胶机构还包括可调换封装口径的换头组件，所述工作台的内部设置有调节封装高度的调节机构，所述调节机构还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件，所述调节机构的一侧设置有对封装用的环氧胶加速凝固的加速机构。
[0005]可选的，所述打胶机构包括固定设置在工作台顶端的储胶箱、打胶机本体，所述打胶机本体的顶端固定设置有液压滑轨一，所述液压滑轨一的顶端滑动设置有液压滑轨二，所述液压滑轨二的一侧滑动设置有中转箱，所述中转箱的顶端连通设置有软管，且所述软管的另一端与储胶箱连通连接，所述中转箱的底端连通设置有喷头。
[0006]可选的，所述换头组件包括开设在喷头输出端底端的螺纹线一，所述喷头的底端固定设置有转轴一，所述转轴一的外侧套设有托盘，且所述托盘与转轴一阻尼转动连接，所述托盘的内部以转轴一为圆心分布有多个大小不同的打胶针头，所述打胶针头的顶端开设有螺纹线二，所述打胶针头的顶端转动设置有螺纹套一，且所述螺纹套一与螺纹线二螺接，所述螺纹套一与螺纹线一螺接，所述打胶针头贯穿收集盘。
[0007]可选的，所述转轴一的内部滑动设置有转轴二，所述转轴二的顶端固定设置有伸缩弹簧一，且所述伸缩弹簧一的另一端与转轴一的顶端内壁固定连接，所述转轴二位于托盘下方的一端转动设置有收集盘。
[0008]可选的，所述打胶机构还包括清理组件，所述清理组件包括固定设置在喷头一侧的连接块，所述连接块的另一端固定设置有空筒，所述空筒的内部滑动设置有滑杆一，所述滑杆一的底端固定设置有活塞片，且所述活塞片与空筒的内壁密封滑动连接，所述活塞片
的底端固定设置有伸缩弹簧二，且所述伸缩弹簧二的另一端与空筒的底端内壁固定连接，所述空筒的底端与螺纹套一螺接。
[0009]可选的，所述调节机构包括开设在工作台内部的通风箱，所述调节机构还包括升降组件，所述升降组件包括转动设置在工作台一侧的转轴三，且所述转轴三贯穿通风箱，所述转轴三位于通风箱内部的一端固定设置有锥齿轮一，所述通风箱的内部转动设置有转轴四，所述转轴四的底端固定设置有锥齿轮二，且所述锥齿轮二与锥齿轮一啮合，所述转轴四的外侧螺纹套设有螺纹套二，所述通风箱的两侧开设有滑槽一，所述滑槽一的内部滑动设置有滑块一，所述通风箱的内部滑动设置有升降台，且所述升降台分别与滑块一、螺纹套二固定连接，所述升降台的内部开设有个通风孔一。
[0010]可选的，所述夹持组件包括开设在升降台内部的滑槽二，所述滑槽二的内部滑动设置有滑块二，所述滑槽二的内部固定设置有伸缩弹簧三，且所述伸缩弹簧三的另一端与滑块二固定连接，所述滑块二的内部两侧滑动设置有导向柱，所述导向柱的顶端固定设置有上夹片，所述上夹片的内部转动设置有螺栓，且所述螺栓与滑块二螺接。
[0011]可选的，所述调节机构还包括防尘组件，所述防尘组件包括开设在通风箱两端的旋转槽，所述旋转槽的内部固定设置有转轴五，所述转轴五的两端分别套设有扭簧，所述旋转槽的内部转动设置有扣板，所述扣板为L形，且所述扣板与转轴五转动连接，所述扣板的顶端固定设置有封盖一，所述升降台与扣板活动挤压连接，所述封盖一与通风箱活动挤压连接。
[0012]可选的，所述加速机构包括开设在通风箱内部一侧的通风孔三，所述通风孔三的内部固定设置有滤化芯，所述滤化芯的内部贯穿转动设置有转轴六，所述转轴六位于通风孔三内部的一端固定设置有扇叶，所述转轴六的另一端固定设置有传动齿轮一，所述通风箱远离通风孔三的一侧开设有通风孔二，所述工作台靠近通风孔二的一侧阻尼转动设置有封盖二，且所述封盖二与通风孔二挤压连接，所述工作台的顶端固定设置有扇叶，所述扇叶的输出端分别固定设置有传动齿轮二、传动齿轮三，所述传动齿轮二与传动齿轮一之间套设有同一个传动带一。
[0013]可选的，所述储胶箱的一侧贯穿转动设置有转轴七，所述转轴七位于储胶箱外侧的一端固定设置有传动齿轮四，所述传动齿轮四与传动齿轮三之间套设有同一个传动带二，所述转轴七的另一端固定设置有锥齿轮三，所述储胶箱的内部转动设置有搅拌杆，所述搅拌杆的底端固定设置有锥齿轮四，且所述锥齿轮四与锥齿轮三啮合。
[0014]可选的，一种半导体制冷片封装用打胶装置的打胶方法，将制冷片放置在两个滑块二之间，通过伸缩弹簧三的弹性，使两个滑块二之间相互对制冷片进行夹持，并且通过转动螺栓，螺栓带动上夹片向上移动，此时工作人员根据不同厚度的制冷片通过上夹片进行夹持，方便操作，此时转动转轴三，使升降台上升，此时根据制冷片的尺寸，工作人员可以灵活调整制冷片与打胶针头之间的距离，避免工作人员因长时间手持制冷片导致手酸，从而影响制冷片封装的精准度，此时再根据尺寸型号不一样的制冷片，进行调整不同的针头进行封装，转动托盘，托盘带动尺寸不同的打胶针头转动，当符合打胶尺寸的打胶针头转动至螺纹线一的下方时，转动螺纹套一，使螺纹套一上升，并且螺纹套一与螺纹线一螺接，避免进行封装时由于打胶针头与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出，从而造成浪费，此时启动打胶机本体，液压滑轨二在液压滑轨一上滑动，中转箱在液压滑轨二上滑动，使得中转箱
带动喷头滑动，此时中转箱通过软管将储胶箱内部的环氧胶输送至喷头的内部，从而通过喷头对制冷片进行封装，通过机械控制使操作更加方便，提高封装的精准度，当封装结束后，反转转轴三，使得升降台向下移动，并且升降台通过夹持组件带动封装后的制冷片进入到通风箱的内部，此时升降台挤压扣板，扣板沿着转轴五转动，扣板带动封盖一向靠近通风箱的方向转动，直至封盖一覆盖在通风箱的表面，防止外界灰尘进入通风箱的内部，避免长时间不使用灰尘对通风箱内部的零件造成损坏，启动扇叶，扇叶的输出端带动传动齿轮二转动，传动齿轮二通过传动带一带动传动齿轮一同步转动，传动齿轮一带动转轴六转动，此时转轴六带动扇叶转动，通过扇叶将外部的空气通过滤化芯、通风孔三输送进通风箱的内部，并且通过滤化芯对空气进行过滤，避免灰尘的进入对未凝固的环氧胶造成污染，同时流动的空气可以加速环氧胶的凝固速度，扇叶输出端转动的同时带动传动齿轮三转动，传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的顶端设置有进行封装的打胶机构(2)，且所述打胶机构(2)还包括可调换封装口径的换头组件(28)，所述工作台(1)的内部设置有调节封装高度的调节机构(3)，所述调节机构(3)还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件(33)，所述调节机构(3)的一侧设置有对封装用的环氧胶加速凝固的加速机构(4)。2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于，所述打胶机构(2)包括固定设置在工作台(1)顶端的储胶箱(21)、打胶机本体(22)，所述打胶机本体(22)的顶端固定设置有液压滑轨一(23)，所述液压滑轨一(23)的顶端滑动设置有液压滑轨二(24)，所述液压滑轨二(24)的一侧滑动设置有中转箱(25)，所述中转箱(25)的顶端连通设置有软管(26)，且所述软管(26)的另一端与储胶箱(21)连通连接，所述中转箱(25)的底端连通设置有喷头(27)。3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于，所述换头组件(28)包括开设在喷头(27)输出端底端的螺纹线一(281)，所述喷头(27)的底端固定设置有转轴一(286)，所述转轴一(286)的外侧套设有托盘(282)，且所述托盘(282)与转轴一(286)阻尼转动连接，所述托盘(282)的内部以转轴一(286)为圆心分布有多个大小不同的打胶针头(283)，所述打胶针头(283)的顶端开设有螺纹线二(284)，所述打胶针头(283)的顶端转动设置有螺纹套一(285)，且所述螺纹套一(285)与螺纹线二(284)螺接，所述螺纹套一(285)与螺纹线一(281)螺接，所述打胶针头(283)贯穿收集盘(289)。4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于，所述转轴一(286)的内部滑动设置有转轴二(287)，所述转轴二(287)的顶端固定设置有伸缩弹簧一(288)，且所述伸缩弹簧一(288)的另一端与转轴一(286)的顶端内壁固定连接，所述转轴二(287)位于托盘(282)下方的一端转动设置有收集盘(289)。5.根据权利要求4所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于，所述打胶机构(2)还包括清理组件(29)，所述清理组件(29)包括固定设置在喷头(27)一侧的连接块(291)，所述连接块(291)的另一端固定设置有空筒(292)，所述空筒(292)的内部滑动设置有滑杆一(293)，所述滑杆一(293)的底端固定设置有活塞片(294)，且所述活塞片(294)与空筒(292)的内壁密封滑动连接，所述活塞片(294)的底端固定设置有伸缩弹簧二(295)，且所述伸缩弹簧二(295)的另一端与空筒(292)的底端内壁固定连接，所述空筒(292)的底端与螺纹套一(285)螺接。6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于，所述调节机构(3)包括开设在工作台(1)内部的通风箱(31)，所述调节机构(3)还包括升降组件(32)，所述升降组件(32)包括转动设置在工作台(1)一侧的转轴三(321)，且所述转轴三(321)贯穿通风箱(31)，所述转轴三(321)位于通风箱(31)内部的一端固定设置有锥齿轮一(322)，所述通风箱(31)的内部转动设置有转轴四(323)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬昌军，张国辉，宋晓辉，王巧花，叶国永，付志军，张焕龙，赵漂洋，李庆震，
申请(专利权)人：郑州航空工业管理学院河南省科学院，
类型：发明
国别省市：