漫反射式涂锡焊带及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种漫反射式涂锡焊带，包括铜带及其表面具有的涂锡层；其中，所述涂锡层表面具有分布的坑状体。其生产方法是：将锡炉温度升温至２３０－２５０℃，引铜带进入锡炉内的金属合金镀液中进行浸镀涂锡；涂锡浸镀的速度控制在１－２ｍ／ｍｉｎ；将完成浸镀的涂锡焊带出炉部分，经过吹风机及其上安装的筛体送风作用于铜带表面的涂锡层冷却形成分布的坑状体。该涂锡焊带表面的坑状体，不仅保证了产品物理指标稳定，而且还可以对太阳光产生漫反射，致使太阳光更多的反射到电池板上，提高了接受太阳光的能量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于太阳能电池板连接导电的涂锡焊带，具体说是一种漫反射式涂锡焊带及其生产方法。具有对太阳光产生的漫反射，有助于太阳能电池板接受更多的光
技术介绍
目前，市场上销售的太阳能电池板彼此连接的涂锡焊带具有较好的导电能力、以 及比较好的可焊性能等基本条件被广泛应用。该涂锡焊带是将铜带表面浸镀在锡炉内的 99% Snl%Ag ;62% Sn/36%Pb2% Ag ;96. 5% Sn3. 55% Ag、60% Sn/40%Pb ;63% Sn/37% Pb的任一金属合金镀液中，将锡炉温度控制在25(TC左右，速度调控在2m-3m/min至出炉 后，使其出炉部分的涂锡焊带通过引风机冷却，即得到表面光滑涂层的涂锡焊带。但是通过 上述方法生产的涂锡焊带表面的涂层比较光滑，因此在实际应用中，由于利用了大量的涂 锡焊带连接太阳能电池板，当接受光照时，使得具有光滑涂层的涂锡焊带表面会产生直射， 将较多的太阳光反射出去，降低了太阳能电池板大量接受太阳光的机率。
技术实现思路
鉴于上述现状，本专利技术提供了一种漫反射式涂锡焊带，通过涂锡焊带产生漫反射，可大大提高太阳能电池板接受太阳光的能量，提供更多光能的转换。 本专利技术的另 一 目的，是提供了漫反射式涂锡焊带的生产方法。 本专利技术的技术解决方案是这样实现的一种漫反射式涂锡焊带，包括铜带及其表 面具有的涂锡层；其中，在所述涂锡层表面具有分布的坑状体。因此，可利用铜带表面分布 的坑状涂锡层，可以对太阳光产生漫反射，致使太阳光更多的反射到太阳能电池板上，接受 更多的太阳光。 上述中，所述涂锡层表面上的坑状体的分布是均匀分布或是非均匀分布。 进一步的，涂锡层表面上的坑状体是均匀的坑状体或是非均匀的坑状体。 上述中所指的坑状体是一个凹形体。 漫反射式涂锡焊带的生产方法是 1、首先将锡炉温度升温至230-25(TC，引铜带进入锡炉内的金属合金镀液中进行 浸镀涂锡； 2、铜带浸镀的速度控制在l-3m/min ; 3、将浸镀完毕出炉部分的涂锡焊带，经过吹风机及其上安装的筛体送风作用于铜 带表面的涂锡层冷却形成分布的坑状体。 根据本专利技术的方案，所涉及筛体上均布的筛孔，该筛体位于吹风机的出风口部位。 上述中所指的冷却装置是选用的电吹风机或其它的风机设备。 本专利技术所指的金属合金镀液成分为99% Snl% Ag;62% Sn/36 % Pb2 % Ag ; 96. 5% Sn3. 55% Ag、60% Sn/40% Pb ;63% Sn/37% Pb的任一金属合金镀液。 综上所述，本专利技术提供的漫反射式涂锡焊带，因涂锡铜带表面具有坑状涂层，利用这些坑状的涂层不仅保证了产品物理指标稳定，而且还可以对太阳光产生漫反射，致使更多的太阳光反射到电池板上，提高了接受太阳光的能量及太阳能电池板的用电量。实现涂锡焊带表面具有的坑状涂层，主要是通过降低锡炉浸镀温度、浸镀速度、筛体的生产方法来实现的。附图说明 图l是涂锡焊带示意 图2本专利技术的筛体示意图。具体实施例方式下面将通过具体的实施例对本专利技术作进一步说明。 见图1所述的漫反射式涂锡焊带，包括铜带1。在所述铜带1表面具有通过浸镀方法形成的涂锡层2。该铜带1具有的涂锡层2表面上分布有坑状体3。因此，利用涂锡层2表面上坑状体3可以对太阳光产生漫反射，用以提高对所连接的太阳能电池板接受更多光能量。在本实施例中，所涉及涂锡层2表面上的坑状体3的分布是采用均匀分布的方式。同样，涂锡层2表面上的坑状体3是均匀的坑状体。 本专利技术中，涂锡层2表面上的坑状体3的分布除采用均匀分布方式之外，还可以是非均匀分布。同理，所述坑状体3除均匀分布的坑状体方式之外，可以是非均匀的坑状体。 实现上述专利技术的生产方法包括以下步骤 1、首先将铜带进行退火、表面清洁处理、涂助焊剂，引入锡炉，温度控制在235t:，使铜带通过锡炉内的金属合金镀液中进行浸镀涂锡，通过控制锡炉温度，避免涂层的流动性，有利于铜带与涂层的结合，为后续工艺提供条件。 2、涂锡浸镀的速度控制在lm/min，通过降低速度，有助于后续工艺的快速冷却形成粗糙的表面提供保证。 3、将浸镀完毕出炉部分的涂锡焊带，经过吹风机及其上安装的筛体进行风冷，通过筛体的筛孔冷风作用于铜带表面的涂锡层冷却形成分布坑状体的涂锡焊带，经引取机、收线机绕盘包装。 见图2给出了筛体的结构。所述筛体4上均布有筛孔5。本专利技术的筛体4是本实施例的关键。其作用是当出炉后的涂锡焊带经吹风机吹风，并通过筛体4上均布的筛孔5作用于涂锡层表面，实现快速冷却收縮形成坑状体。 本实施例中，吹风机是采用电吹风机。除此之外，还可以采用其它的风机设备，同样在风机的出风部位安装筛体4。 本专利技术中，锡炉温度同样可选择23(TC或25(TC;速度为2m或3m的条件下，将浸镀完毕出炉部分的涂锡焊带，经过吹风机及其上安装的筛体送风作用于铜带表面的涂锡层冷却同样获得坑状体。但通过上述条件使涂锡层冷却形成的坑状体与本专利技术实施例获得的涂锡层表面的坑状体深浅是有一定差别的。权利要求一种漫反射式涂锡焊带，包括铜带及其表面具有的涂锡层；其特征在于，所述涂锡层(2)表面具有分布的坑状体(3)。2. 按权利要求l所述的漫反射式涂锡焊带，其特征在于，所述涂锡层(2)表面上的坑状 体(3)的分布是均匀分布或是非均匀分布。3. 按权利要求l所述的漫反射式涂锡焊带，其特征在于，涂锡层(2)表面上的坑状体 (3)是均匀的坑状体或是非均匀的坑状体。4. 一种用于权利要求1的生产方法，包括(1) 首先将锡炉温度升温至230-25(TC，引铜带进入锡炉内的金属合金镀液中进行浸 镀涂锡；(2) 涂锡浸镀的速度控制在l-3m/min ;(3) 将浸镀完毕出炉部分的涂锡焊带，经过吹风机及其上安装的筛体送风作用于铜带 表面的涂锡层冷却形成分布的坑状体。5. 按权利要求4所述的生产方法，其特征在于，所述筛体(4)上均布有筛孔(5)。全文摘要本专利技术公开了一种漫反射式涂锡焊带，包括铜带及其表面具有的涂锡层；其中，所述涂锡层表面具有分布的坑状体。其生产方法是将锡炉温度升温至230-250℃，引铜带进入锡炉内的金属合金镀液中进行浸镀涂锡；涂锡浸镀的速度控制在1-2m/min；将完成浸镀的涂锡焊带出炉部分，经过吹风机及其上安装的筛体送风作用于铜带表面的涂锡层冷却形成分布的坑状体。该涂锡焊带表面的坑状体，不仅保证了产品物理指标稳定，而且还可以对太阳光产生漫反射，致使太阳光更多的反射到电池板上，提高了接受太阳光的能量。文档编号H01L31/0232GK101789452SQ20101010796公开日2010年7月28日 申请日期2010年2月3日 优先权日2010年2月3日专利技术者冯军智 申请人:秦皇岛东吴电子有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种漫反射式涂锡焊带，包括铜带及其表面具有的涂锡层；其特征在于，所述涂锡层（２）表面具有分布的坑状体（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯军智，
申请(专利权)人：秦皇岛东吴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]