【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片探针的外观视觉检测方法
[0001]本专利技术涉及视觉检测领域,特别涉及一种基于芯片探针的外观视觉检测方法。
技术介绍
[0002]随着科技的进步,机器逐渐取代人力成为工业发展的主流,在工业生产中很多需要人工操作的环节逐渐由机器完成。针对探针量产过程中,部分产品难免会出现原材不良、TOP间隙、异色等外观缺陷,工厂内部多采用人工进行检测,检测效率低、成本高且容易出现误检,给产品出厂后的使用带了很多隐患,任何细小的缺陷都可能会引起消费者的投诉和不满。
[0003]因此,借助缺陷检测技术,我们有必要提供一种检测精度和效率高、能替代人工检测,降低人力成本的芯片探针外观缺陷检测方法。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种基于芯片探针的外观视觉检测方法,旨在解决现有人工检测外观效率低的现状。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种基于芯片探针的外观视觉检测方法,包括以下步骤:
[0006]步骤1:通过取像工具对探针进行360
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于芯片探针的外观视觉检测方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1:通过取像工具对探针进行360
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取像,获得原始图像;步骤2:对照片进行预处理;步骤3:通过分割操作得到原始图像中的物体信息;步骤4:将物体信息制作大量的训练...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈威宇,
申请(专利权)人:苏州嘉展科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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