显示模组预留工艺边的切割方法、切割设备及显示模组技术

本公开提供一种显示模组预留工艺边的切割方法、切割设备及显示模组，涉及MLED显示模组生产技术领域。其中，一种显示模组预留工艺边的切割方法，应用于MLED显示模组，包括以下步骤：将MLED显示模组平行于水平面放置，并使其以光学功能膜、密封胶及PCB基板沿纵向由上至下依次层叠的方式固定；提供第一加工具，第一加工具沿第一复合路径切割光学功能膜；提供第二加工具，第二加工具沿第二复合路径切割密封胶；第二加工具沿第三复合路径切割PCB基板；其中，第一加工具和第二加工具为材质及硬度互不相同的两种加工具，且其剪切力方向分别与其进给方向平行，第一复合路径、第二复合路径及第三复合路径分别覆盖预留工艺边且沿纵向由上至下依次排布。上至下依次排布。上至下依次排布。

【技术实现步骤摘要】
显示模组预留工艺边的切割方法、切割设备及显示模组


[0001]本公开涉及MLED显示模组生产
，尤其涉及一种显示模组预留工艺边的切割方法、切割设备及显示模组。

技术介绍

[0002]MLED显示模组是MiniLED和MicroLED的统称，由PCB基板、密封胶及光学功能膜等依次层叠复合而成。在MLED显示模组的生产过程中，考虑到各个加工工序节点之间的运输周转，会在MLED显示模组的四周预设一圈预留工艺边，在MLED显示模组完成所有的加工工序后，需要将该预留工艺边切割去除，以使成品的MLED显示模组可以拼接为显示屏。
[0003]在当前的生产加工工艺中，该预留工艺边的去除工艺为：使用划片刀轮进行一次性纵向垂直切断，直接将该预留工艺边切割去除。
[0004]然而MLED显示模组是由多层复合材料依次叠加形成，在MLED显示模组中，PCB基板的内部也包含环氧玻纤树脂、铜层线路及保护油墨等材料，密封胶一般采用环氧树脂或硅胶改性树脂等硬性树脂材料，光学功能膜需要采用软性OCA粘合剂覆盖粘合，因此导致MLED显示模组在纵向上各层之间的材料硬度不同，采用当前的一次性纵向垂直切断工艺去除预留工艺边容易产生MLED显示模组的切割边沿不整齐、膜片翻边或存在残胶等外观不良问题，导致MLED显示模组拼接出的显示器出现亮线等问题，影响显示屏的高清显示效果。因此，如何对MLED显示模组的预留工艺边的切割工艺进行改进以降低切割不良率，是当前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本公开所要解决的一个技术问题是：如何解决MLED显示模组在切割去除预留工艺边时产生的切断不良问题。
[0006]为解决上述技术问题，本公开的实施例一提供一种显示模组预留工艺边的切割方法，应用于MLED显示模组，该显示模组预留工艺边的切割方法包括以下步骤：将MLED显示模组平行于水平面放置，并使其以光学功能膜、密封胶及PCB基板沿纵向由上至下依次层叠的方式固定；提供第一加工具，第一加工具沿第一复合路径切割光学功能膜；提供第二加工具，第二加工具沿第二复合路径切割密封胶；第二加工具沿第三复合路径切割PCB基板；其中，第一加工具和第二加工具为材质及硬度互不相同的两种加工具，且其剪切力方向分别与其进给方向平行，第一复合路径、第二复合路径及第三复合路径分别覆盖预留工艺边且沿纵向由上至下依次排布。
[0007]在本公开的实施例一的一些实施例中，第一加工具为第一刀具，第一刀具的转速不低于20000RPM，其进给速度为1000至1500mm/min。
[0008]在本公开的实施例一的一些实施例中，第二加工具为第二刀具，第二刀具的转速不低于20000RPM，其进给速度为800至1200mm/min。
[0009]在本公开的实施例一的一些实施例中，密封胶及PCB基板切割后的尺寸精度为
±
0.01mm。
[0010]本公开的实施例二提供一种显示模组预留工艺边的切割设备，应用于上述任一实施例一提出的显示模组预留工艺边的切割方法，该显示模组预留工艺边切割设备包括：定位夹具，用于固定MLED显示模组；高速主轴，其转动轴线沿纵向延伸，高速主轴上至少可安装第一刀具和第二刀具；其中，第一刀具用于切割MLED显示模组中的光学功能膜，第二刀具用于切割MLED显示模组中的密封胶及PCB基板，高速主轴可相对定位夹具沿第一方向、第二方向及纵向往复移动，第一方向和第二方向互相垂直且分别垂直于纵向。
[0011]在本公开的实施例二的一些实施例中，第一刀具的材质为超硬高速钢，其硬度不低于HRC68。
[0012]在本公开的实施例二的一些实施例中，第一刀具上涂覆有润滑涂层，润滑涂层的硬度不低于HV1 500。
[0013]在本公开的实施例二的一些实施例中，第一刀具为左旋刀。
[0014]在本公开的实施例二的一些实施例中，第二刀具的材质为金刚石，其硬度不低于HV10000。
[0015]本公开的实施例三提供一种显示模组，基于上述任一实施例一提出的显示模组预留工艺边的切割方法制得。
[0016]通过上述技术方案，本专利技术公开的实施例一提出的显示模组预留工艺边的切割方法将当前MLED显示模组的生产工艺中使用划片刀轮进行一次性纵向垂直切断直接将该预留工艺边切割去除的切割工艺替换为利用两种不同材料及硬度的加工具对MLED显示模组进行分层精细切割的切割工艺：首先将MLED显示模组平行于水平面放置并使其以光学功能膜、密封胶及PCB基板沿纵向由上至下依次层叠的方式固定，第二步通过第一加工具沿第一复合路径切割去除MLED显示模组中的光学功能膜部分的预留工艺边，第三步通过第二加工具沿第二复合路径切割去除MLED显示模组中的密封胶部分的预留工艺边，最后通过第二加工具沿第三复合路径切割去除MLED显示模组中的PCB基板部分的预留工艺边。本专利技术的实施例一提出的显示模组预留工艺边的切割方法能够有效提高MLED显示模组的预留工艺边切割之后的边沿的光洁整齐度，提高了MLED的良品率，以满足由MLED显示模组拼接组成的显示屏的高清显示效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术的实施例一公开的显示模组预留工艺边的切割方法的步骤流程图；
[0019]图2是本专利技术的实施例一公开的显示模组预留工艺边的切割方法的切割路径示意图；
[0020]图3是本专利技术的实施例一公开的显示模组预留工艺边的切割方法中第一复合路径的俯视示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、光学功能膜；2、密封胶；3、PCB基板；4、预留工艺边；a、第一复合路径；a1、第一进刀点；a2、第一退刀点；a3、第二进刀点；a4、第二退刀点；a5、第三进刀点；a6、第三退刀点；a7、第四进刀点；a8、第四退刀点；b、第二复合路径；c、第三复合路径；X、第一方向；Y、第二方向；z、纵向。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
[0024]本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0025]需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组预留工艺边的切割方法，应用于MLED显示模组，其特征在于，包括以下步骤：将所述MLED显示模组平行于水平面放置，并使其以光学功能膜(1)、密封胶(2)及PCB基板(3)沿纵向(z)由上至下依次层叠的方式固定；提供第一加工具，所述第一加工具沿第一复合路径(a)切割所述光学功能膜(1)；提供第二加工具，所述第二加工具沿第二复合路径(b)切割所述密封胶(2)；所述第二加工具沿第三复合路径(c)切割所述PCB基板(3)；其中，所述第一加工具和所述第二加工具为材质及硬度互不相同的两种加工具，且其剪切力方向分别与其进给方向平行，所述第一复合路径(a)、所述第二复合路径(b)及所述第三复合路径(c)分别覆盖所述预留工艺边且沿纵向(z)由上至下依次排布。2.根据权利要求1所述的显示模组预留工艺边的切割方法，其特征在于，所述第一加工具为第一刀具，所述第一刀具的转速不低于20000RPM，其进给速度为1000至1500mm/min。3.根据权利要求1所述的显示模组预留工艺边的切割方法，其特征在于，所述第二加工具为第二刀具，所述第二刀具的转速不低于20000RPM，其进给速度为800至1200mm/min。4.根据权利要求1所述的显示模组预留工艺边的切割方法，其特征在于，所述密封胶(2)及所述PCB基板(3)切割后的尺寸精度为
±
0.01mm。5.一种显示...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹正芳，胡恒广，
申请(专利权)人：北京盛达众安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：