一种光波导制造技术

本发明专利技术公开了一种光波导，包括弯曲波导段，弯曲波导段的一端与第一直线波导段相连，另一端与第二直线波导段相连，弯曲波导段的弯曲外侧或弯曲波导段的弯曲内外两侧设有第一金属条，第一金属条与弯曲波导段芯层之间设有第一间隙，第一直线波导段的外侧或内外两侧设有第二金属条，第二金属条与第一直线波导段芯层之间设有第二间隙；第二直线波导段的外侧或内外两侧设有第三金属条，第三金属条与第二直线波导段芯层之间设有第三间隙。第一金属条的一端与第二金属条相连，另一端与第三金属条相连，金属条的高度大于光波导芯层横截面的高度，并且小于或等于4倍的光波导芯层横截面的高度。本发明专利技术可以有效降低波导弯曲损耗，同时实施工艺难度较低。实施工艺难度较低。实施工艺难度较低。

【技术实现步骤摘要】
一种光波导


[0001]本专利技术属于光通信
，具体涉及一种光波导。

技术介绍

[0002]光子芯片是光集成领域的研究热点，具有高带宽、高速率、高集成度以及与CMOS工艺兼容等优点，在光通信与光互连、光计算、激光雷达(LiDAR)和光量子领域具有重要应用价值。
[0003]光子芯片中，光在波导中传输。波导是由两种不同折射率的介质构成波导的芯层与包层，由于芯层的折射率大于包层的折射率，光被限定在波导的芯层中，沿着波导的路径传输。波导也可以只有一个芯层，以空气为包层，芯层折射率大于空气折射率。为了实现芯片的高集成度，光波导的路径不可能是一条直线，弯曲路径是不可避免的，弯曲路径的转弯部分常常是90度的急转弯。转弯半径的大小决定了光芯片的集成度，转弯半径越小，光芯片的集成度将越高。但是，随着转弯半径越来越小，波导中的导模将变成泄露模，光将辐射出波导，产生极大的弯曲损耗，这就限制了光波导的转弯半径进一步降低以及芯片集成度进一步提高，导致光子芯片难以实现类似电子芯片的高集成度。
[0004]现有文献中报道了多种方法来降低波导的弯曲损耗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光波导，包括弯曲波导段、第一直线波导段和第二直线波导段，弯曲波导段的一端与第一直线波导段相连，弯曲波导段的另一端与第二直线波导段相连，其特征在于：所述弯曲波导段的弯曲外侧或弯曲波导段的弯曲内外两侧设有第一金属条，第一金属条与弯曲波导段芯层之间设有第一间隙，第一金属条的高度大于弯曲波导段芯层横截面的高度，并且小于或等于4倍的弯曲波导段芯层横截面的高度。2.如权利要求1所述的光波导，其特征在于：所述第一金属条沿着弯曲波导段相同的路径弯曲。3.如权利要求1所述的光波导，其特征在于：第一直线波导段的外侧或第一直线波导段的内外两侧设有第二金属条，第二金属条与第一直线波导段芯层之间设有第二间隙；第二金属条的高度大于第一直线波导段芯层横截面的高度，并且小于或等于4倍的第一直线波导段芯层横截面的高度；第二直线波导段的外侧或第二直线波导段的内外两侧设有第三金属条，第三金属条与第二直线波导段芯层之间设有第三间隙；第三金属条的高度大于第二直线波导段芯层横截面的高度，并且小于或等于4倍的第二直线波导段芯层横截面的高度。4.如权利要求3所述的光波导，其特征在于：第一金属条的一端与第二金属条相连，第一金属条的另一端与第三金属条相连；光由第一直线波导段输入经弯曲波导段后由第二直线波导段输出；第二金属条的长度大于或等于工作光波波长；第三金属条的长度大于或等于工作光波波长；第三金属条的长度为工作光波波长...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕哲宇，王文峰，徐丽敏，高彦棚，赵江，彭旷，张军，
申请(专利权)人：湖北大学，
类型：发明
国别省市：