一种转子硅钢片结构及电机制造技术

本发明专利技术公开了一种转子硅钢片结构及电机，涉及机电设备技术领域，包括由若干硅钢片叠压而成的硅钢片叠层，以及硅钢片叠层轴线上的中心孔，所述中心孔在自身长度方向上包括有用于配合轴的配合段，以及至少一个直径大于所述配合段的避让段；所述避让段一端位于所述中心孔的端部，另一端和所述配合段连接。采用本方案，通过在转子中心孔轴向上形成阶梯状转子内孔结构，使电机前端支承能伸入转子硅钢片叠层内部，从而只需采用前端支承，并降低了电机轴向高度；另外，通过避让孔保留一定宽度使转子硅钢片磁通密度不达到饱和，提高了电机性能。提高了电机性能。提高了电机性能。

【技术实现步骤摘要】
一种转子硅钢片结构及电机


[0001]本专利技术涉及机电设备
，具体涉及一种转子硅钢片结构及电机。

技术介绍

[0002]现有的永磁同步电机的硅钢片叠层为一体式结构，硅钢片叠层由若干硅钢片叠压而成，其转子硅钢片的每片结构均相同，在和轴相配合的过程中，会存在以下问题：（1）由于转子的中心孔在自身长度方向上的尺寸均相同，在中心孔和轴相互配合时，轴的两端均会穿出中心孔两端，此时需要在电机转子的前后两端分别进行支承，从而增加了电机轴向高度，如图1和图2所示，图1为现有技术中转子结构匹配总成布置图；图2为现有技术中硅钢片和轴的配合示意图；（2）由于转子硅钢片的每片结构均相同，转子重量偏大，不利于轻量化。
[0003]因此，目前亟需一种效益更好、运转效率更高的电机。

技术实现思路

[0004]本专利技术为解决现有技术的不足，目的在于提供一种转子硅钢片结构及电机，采用本方案，通过在转子中心孔轴向上形成阶梯状转子内孔结构，使电机前端支承能伸入转子硅钢片叠层内部，从而只需采用前端支承，并降低了电机轴向高度；另外，通过避让孔保留一定宽度使转子硅钢片磁通密度不达到饱和，提高了电机性能。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现：一种转子硅钢片结构，包括由若干硅钢片叠压而成的硅钢片叠层，以及硅钢片叠层轴线上的中心孔，所述中心孔在自身长度方向上包括有用于配合轴的配合段，以及至少一个直径大于所述配合段的避让段；所述避让段一端位于所述中心孔的端部，另一端和所述配合段连接。
[0006]相对于现有技术中，轴的两端均会穿出中心孔两端，此时需要在电机转子的前后两端分别进行支承，从而增加了电机轴向高度的问题，本专利技术提供了一种转子硅钢片结构，在转子硅钢片的中心孔中采用新的布置结构，即存在两种及以上的硅钢片结构，从而在轴向上形成阶梯状转子内孔结构，使电机前端支承能伸入转子硅钢片叠层内部，从而只需采用前端支承，并降低了电机轴向高度；另外，通过避让孔保留一定宽度使转子硅钢片磁通密度不达到饱和，提高了电子性能。具体方案中，包括若干硅钢片叠压而成的硅钢片叠层，在硅钢片叠层的轴线上带有中心孔，在中心孔上带有至少两种不同直径的部分，即用于配合轴的配合段，以及用于避让电机前端的避让段；避让段的直径大于配合段的直径，其采用两种结构的叠压形式，使配合段可位于中心孔长度方向上的任意位置，即可位于中心孔端部，也可位于中心孔的中部；故轴在伸入配合段和配合段连接后，此时电机前端便可伸入到避让孔内，从而降低电机轴向高度，并只需在电机前端进行支承即可，以降低成本；且通过避让孔能保留一定的宽度，使转子硅钢片磁通密度不会达到饱和，提高了电机性能；另外，采用此种转子硅钢片结构设计，转子重量减少，转子轴配合长度摩擦副增加，利于运行平稳
性，同时利于整机轻量化设计；在制作过程中，转子硅钢片单片中心内孔大小不一致，在工艺上不会增加额外成本。
[0007]更进一步的方案，所述避让段为一个，所述配合段和所述避让段分设于所述中心孔两端；即中心孔长度方向上依次带有一个配合段和一个避让段，并分别位于两端。
[0008]更进一步的方案，所述避让段为两个，所述配合段位于所述中心孔中部位置，两个所述避让段分设于所述配合段两端；即配合段位于中心孔两端之间的任意一处，此时在配合段两端均为避让段。
[0009]更进一步的方案，所述配合段和所述轴过盈配合；通过过盈配合以传递扭矩。
[0010]更进一步的方案，所述硅钢片叠层的外圆尺寸和磁铁槽的尺寸相适配。
[0011]更进一步的方案，一种电机，包括转子硅钢片结构；所述电机的前端支承从所述中心孔端部伸入所述避让段内。
[0012]相对于现有技术中，轴的两端均会穿出中心孔两端，此时需要在电机转子的前后两端分别进行支承，从而增加了电机轴向高度的问题，本专利技术还提供了一种电机，在具体连接过程中，由于在转子硅钢片的中心孔中采用新的布置结构，即存在两种及以上的硅钢片结构，从而在轴向上形成阶梯状转子内孔结构，故电机前端支承能伸入转子硅钢片叠层内部，即伸入到避让孔内，此时轴的长度得以缩短，降低了成本，并降低了电机的轴向高度。
[0013]更进一步的方案，所述电机的前端支承的支承点超过转子质心；电机转子采用前端进行支承，支承点超过转子质心，即可达到平衡运转的要求。
[0014]相对于现有技术中需要在中心孔两端设置摩擦副，且由于两端摩擦副安装位置的限定，只能采用对应标定尺寸的摩擦副，而本专利技术只需在电机的前端支承位置处设置如滚动轴承等摩擦副，即所述电机的前端支承和所述配合段端部之间带有用于套设在轴上的摩擦副；由于避让段预留的位置，使转子轴配合长度摩擦副增加，从而利于运行平稳性，同时利于整机轻量化设计。
[0015]更进一步的方案，所述轴伸入所述配合段的一端和所述配合段端部齐平。
[0016]更进一步的方案，所述配合段和所述轴过盈配合。
[0017]本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1.本专利技术提供的一种转子硅钢片结构及电机，采用本方案，通过在转子中心孔轴向上形成阶梯状转子内孔结构，使电机前端支承能伸入转子硅钢片叠层内部，从而只需采用前端支承，并降低了电机轴向高度；另外，通过避让孔保留一定宽度使转子硅钢片磁通密度不达到饱和，提高了电机性能。
[0018]2.本专利技术提供的一种转子硅钢片结构及电机，采用本方案，用此种转子硅钢片结构设计，转子重量减少，转子轴配合长度摩擦副增加，利于运行平稳性，同时利于整机轻量化设计。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：
图1为现有技术中转子结构匹配总成布置图；图2为现有技术中硅钢片和轴的配合示意图；图3为本专利技术提供的一种实施例的转子硅钢片结构的结构示意图；图4为本专利技术提供的一种实施例的转子硅钢片结构的剖视图；图5为本专利技术提供的一种实施例的转子硅钢片结构的俯视图；图6为本专利技术提供的一种实施例的转子硅钢片结构底部端面的端面示意图；图7为本专利技术提供的一种实施例的转子硅钢片结构顶部端面的端面示意图；图8为本专利技术提供的一种实施例的转子硅钢片结构（配合段位于中心孔端部）和轴相配合的剖视图；图9为本专利技术提供的一种实施例的转子硅钢片结构（配合段位于中心孔两端之间）和轴相配合的剖视图；图10为本专利技术提供的一种实施例的电机前端支承伸入转子硅钢片结构内（两幅图分别为已安装摩擦副和未安装摩擦副）的相配合的剖视图；附图中标记及对应的零部件名称：1
‑
硅钢片叠层，2
‑
配合段，3
‑
避让段，4
‑
轴，5
‑
摩擦副。
实施方式
[0020]在以下描述中，为了提供对本专利技术的透彻理解阐述了大量特定细节。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转子硅钢片结构，包括由若干硅钢片叠压而成的硅钢片叠层，以及硅钢片叠层（1）轴线上的中心孔，其特征在于，所述中心孔在自身长度方向上包括有用于配合轴（4）的配合段（2），以及至少一个直径大于所述配合段（2）的避让段（3）；所述避让段（3）一端位于所述中心孔的端部，另一端和所述配合段（2）连接。2.根据权利要求1所述的一种转子硅钢片结构，其特征在于，所述避让段（3）为一个，所述配合段（2）和所述避让段（3）分设于所述中心孔两端。3.根据权利要求1所述的一种转子硅钢片结构，其特征在于，所述避让段（3）为两个，所述配合段（2）位于所述中心孔中部位置，两个所述避让段（3）分设于所述配合段（2）两端。4.根据权利要求1所述的一种转子硅钢片结构，其特征在于，所述配合段（2）和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，刘强，朱耀宇，胡胜龙，刘棕，
申请(专利权)人：四川芯智热控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：