一种检测FPC补强贴合偏差的方法技术

本发明专利技术公开了一种检测FPC补强贴合偏差的方法，包括以下步骤：S101，将PI卷料裁剪成片料；S102，在PI片料上通过工装对位孔钻出定位孔；S103，使用模具在PI片料上冲切出补强的外形；S104，通过工装对位孔在PI补强上冲孔；S105，使用工装对位贴合。有益效果：本发明专利技术通过以上一系列工艺流程步骤，从而可以对PI补强贴合偏差进行检测，本发明专利技术在对PI补强的定位孔进行冲孔的时候，采用分批冲孔，对于PI卷曲导致冲偏后导致贴合偏位，可在工装贴合过程中，补强套不进工装而进行防呆作用。强套不进工装而进行防呆作用。强套不进工装而进行防呆作用。

【技术实现步骤摘要】
一种检测FPC补强贴合偏差的方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板
，具体来说，涉及一种检测FPC补强贴合偏差的方法。

技术介绍

[0002]PI补强板又叫加强板，增强板在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用，补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。产品主要分为有胶补强板和无胶补强板两种。PI补强在FPC中起到支撑增加强度的作用。
[0003]通常的PI硬度大，导致卷料加工成片料后会出现弯曲，在安装冲切套PIN后容易从PIN针中滑落，导致冲切偏位。而补强对位孔是钻孔而来的，在贴合到主板上是通过工装将主板和补强对位孔贴合，所以对于冲偏的补强仍然可以很轻易的对位，从而识别不了补强偏位，在没有二次元测量的情况下不能看出补强偏位，极易引起客诉。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题，本专利技术提出一种检测FPC补强贴合偏差的方法，能够对PI补强的贴合偏差进行检测。
[0006]本专利技术的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测FPC补强贴合偏差的方法，其特征在于，包括以下步骤：S101，将PI卷料裁剪成片料；S102，在PI片料上通过工装对位孔钻出定位孔；S103，使用模具在PI片料上冲切出补强的外形；S104，通过工装对位孔在PI补强上冲孔；S105，使用工装对位贴合。2.根据权利要求1所述的一种检测FPC补强贴合偏差的方法，其特征在于，基于S101，通过上料单元将片料运输至机械臂区域，随后通过机械臂将片料拿取至打孔平台；基于S102，通过进给单元将工装下压贴合在片料上，随后钻头通过工装上对位孔在片料上打孔。3.根据权利要求2所述的一种检测FPC补强贴合偏差的方法，其特征在于，基于S103，完成打孔后的片料被机械臂移动到冲孔平台，随后通过模具将片料冲切出PI补强的外形；基于S104...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮华章，肖扬林，李星明，陈翔，欧阳甲文，
申请(专利权)人：吉安新宇腾跃电子有限公司，
类型：发明
国别省市：