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一种检测FPC补强贴合偏差的方法技术
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文档序号:39244584
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本发明公开了一种检测FPC补强贴合偏差的方法,包括以下步骤:S101,将PI卷料裁剪成片料;S102,在PI片料上通过工装对位孔钻出定位孔;S103,使用模具在PI片料上冲切出补强的外形;S104,通过工装对位孔在PI补强上冲孔;S105,...
该专利属于吉安新宇腾跃电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过吉安新宇腾跃电子有限公司授权不得商用。
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