下载一种检测FPC补强贴合偏差的方法的技术资料

文档序号:39244584

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种检测FPC补强贴合偏差的方法,包括以下步骤:S101,将PI卷料裁剪成片料;S102,在PI片料上通过工装对位孔钻出定位孔;S103,使用模具在PI片料上冲切出补强的外形;S104,通过工装对位孔在PI补强上冲孔;S105,...
该专利属于吉安新宇腾跃电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过吉安新宇腾跃电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。