【技术实现步骤摘要】
位移补偿卡勾装置及电子设备
[0001]本公开涉及卡勾结构
,尤其涉及一种位移补偿卡勾装置及电子设备。
技术介绍
[0002]现有技术中比较常见的卡勾结构基本都是采用倒钩插头结合插槽、或两个倒钩插头相互钩挂的方式,但是这两种卡勾结构都是直接“硬性”钩挂,虽然可以实现稳定的钩挂固定,但是在装配过程中,当卡勾距离限位过远或者卡勾装配公差累计过大时,很容易造成卡勾钩挂过紧或者过松,受到突发外力冲击时容易出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。尤其是在一些精密昂贵的电子设备,卡勾失效脱落或硬性断裂是非常严重的质量问题。
[0003]有鉴于此,市面上亟需一种新式的卡勾结构,用于解决现有技术中的卡勾结构存在的卡勾距离限位过远或者卡勾装配公差累计过大时易出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。
技术实现思路
[0004]本公开实施例提供了一种位移补偿卡勾装置及电子设备,为了解决现有技术中卡勾结构存在的距离限位过远或卡勾装配公差累计过大时易出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。
[0005]本公 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种位移补偿卡勾装置,其特征在于,包括:卡爪件(1),一侧用于与第一待连接工件连接,另一侧开设有卡爪部(11);卡头件(2),一端凸起形成与所述卡爪部(11)适配的凸起卡头(21),另一端具有限位连接部(22);其中,所述卡头件(2)能够通过所述限位连接部(22)与第二待连接工件限位连接,且至少能够沿两个不同的方位相对第二待连接工件限位移动;所述凸起卡头(21)能够对应插接于所述卡爪部(11)并被卡锁连接。2.根据权利要求1所述的位移补偿卡勾装置,其特征在于,所述位移补偿卡勾装置还包括限位件(3);所述限位件(3)的一侧设置有限位孔(31),另一侧用于与第二待连接工件连接;所述卡头件(2)通过所述限位连接部(22)限位插装于所述限位孔(31);其中,所述限位件(3)至少能够沿所述限位孔(31)的径向往复限位移动、以及相对所述限位孔(31)轴心线方向往复限位摆动。3.根据权利要求2所述的位移补偿卡勾装置,其特征在于,所述限位件(3)设置有朝向所述卡头件(2)凸起的凸台(32);所述限位孔(31)为开设于所述凸台(32)的沉头孔;所述限位连接部(22)至少部分地插装限位于所述限位孔(31)。4.根据权利要求3所述的位移补偿卡勾装置,其特征在于,所述凸台(32)的周部还开设有与所述限位孔(31)径向导通的插销孔;所述插销孔中设置定位插销(33),并通过所述定位插销(33)与所述限位连接部(22)限位插接;其中,所述限位连接部(22)能够绕所述定位插销(33)的轴心线往复限位摆动、或沿所述定位...
【专利技术属性】
技术研发人员:王少甲,王璐,常博斌,霍环宇,
申请(专利权)人:合肥联宝信息技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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