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本公开涉及卡勾结构技术领域，提供了一种位移补偿卡勾装置及电子设备，前者包括卡爪件和卡头件；卡爪件的一侧用于与第一待连接工件连接，另一侧开设有卡爪部；卡头件的一端凸起形成与卡爪部适配的凸起卡头，另一端具有限位连接部；卡头件能够通过限位连接部与...
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