电路板多应力老化检测方法及试验装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板多应力老化检测方法及试验装置，电路板多应力老化检测方法包括：确定环境应力及其量值步骤；确定电应力负载步骤；温控步骤，按照所述温度应力量值调节温控箱的温度；负载控制步骤，向待检电路板发送测试激励信号，待检电路板生成用于控制电应力负载的控制信号；试验分析步骤，获取各电应力负载的输出信号，并对所述输出信号进行分析得到检测结论。本发明专利技术的电路板多应力老化检测方法，通过采用环境应力和电应力同时作用，激发产品早期失效故障，筛选试验来暴露产品早期的潜在缺陷，检测精度更高，从而提高产品可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
电路板多应力老化检测方法及试验装置


[0001]本专利技术属于电路板品质检测
，具体地说，是涉及一种电路板多应力老化检测方法及试验装置。

技术介绍

[0002]目前家用电器比如冰箱的电路控制板在售后市场端退换机早期失效率高，造成市场退换机损失大。为了降低电路控制板在市场端的早期失效，提高产品可靠性水平，每一生产批的电路控制板在工厂出厂前都会进行可靠性老化试验，以降低市场端产品批量不良风险。
[0003]现有的电路控制板出厂前的老化试验方式主要是在60℃
±
5℃温度下，电路控制板持续通110%额定电压4小时，进行老化试验。该种方式的存在以下缺点：1、温度仅设定一个定值，没有高低温温变，不能有效激发电路控制板焊接不良故障；2、电路控制板仅通电试验，没有带负载运行，电路控制板上的电子元器件未启动运行，无法激发电子元器件的早期失效。同时对于生产制程中的焊接类缺陷，经受单一的高温烘烤，起不到冲击作用，类似虚焊类焊接故障并不能在高温条件下激发出来。因此，现有的老化试验方案存在无法有效筛选不良的问题。
[0004]本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对现有技术中对电路控制板的老化试验方式存在应力条件单一，有些故障并不能激发出来，存在不良筛选精度低的技术问题，提出了一种电路板多应力老化检测方法，可以解决上述问题。
[0006]为实现上述专利技术/设计目的，本专利技术采用下述技术方案予以实现：一种电路板多应力老化检测方法，包括：确定环境应力及其量值步骤，所述环境应力包括温度应力，温度应力量值包括温度限值；确定电应力负载步骤，根据电路板所要连接的实际负载确定电应力负载的数量以及各电应力负载的类型；待检电路板放置在温控箱中，将各电应力负载分别与待检电路板连接；温控步骤，按照所述温度应力量值调节温控箱的温度；负载控制步骤，向待检电路板发送测试激励信号，待检电路板生成用于控制电应力负载的控制信号；试验分析步骤，获取各电应力负载的输出信号，并对所述输出信号进行分析得到检测结论。
[0007]在有的实施例中，所述温度限值包括温度上限值和温度下限值，还包括分别确定
所述温度限值的持续时间，所述温度限值的持续时间包括待检电路板在温控箱中实现了温度稳定所需时间以及待检电路板在温度限值下保持的时间。
[0008]在有的实施例中，待检电路板在温控箱中达到温度限值所需时间的确定方法为：当待检电路板中热响应最慢的部分的温度与所述温度限值之差在规定值
△
T之内时，判断为实现了温度稳定。
[0009]在有的实施例中，所述环境应力还包括温变应力，所述温变应力量值包括温度变化率。
[0010]在有的实施例中，确定环境应力及其量值步骤中，还包括根据温度限值和温度变化率拟合温度控制函数，所述温度控制函数为周期函数，温控步骤中按照所述温度控制函数调节温控箱的温度。
[0011]在有的实施例中，确定环境应力及其量值步骤中，还包括确定温度控制函数的周期的步骤。
[0012]在有的实施例中，所述电应力负载的类型包括功率可调电阻和步进电机，分别用于模拟光源、加热丝、风机、风门电机的任意实际负载。
[0013]在有的实施例中，负载控制步骤中，待检电路板通过输入串口指令至智能控制器，智能控制器根据输入的指令并按照一定的时序控制各个负载通道的通断，对所述电应力负载的调节至少包括空载运行、满载运行以及重载运行。
[0014]在有的实施例中，试验分析步骤包括：获取各电应力负载的输出信号并生成检测曲线；将检测曲线与标准曲线进行比对，并且在当待检电路板出现故障时对待检电路板的故障位置定位。
[0015]本专利技术提出了一种电路板多应力老化试验装置，包括：信号处理装置；温控箱，所述温控箱中设置有温度调节模块，用于受控调节温控箱内的温度，所述温控箱内部设置有若干个用于支撑待检电路板的支撑部件；电应力负载，其具有多个，所述电应力负载根据实际负载设置；调理机箱，所述电应力负载设置在所述调理机箱中；信号采集装置，其设置在所述调理机箱中，用于采集各电应力负载的输出信号，并将采集信号发送至所述信号处理装置；所述电路板多应力老化试验装置按照前面任一条所述的电路板多应力老化检测方法进行检测。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果是：本专利技术的电路板多应力老化检测方法，通过采用环境应力和电应力同时作用，激发产品早期失效故障，筛选试验来暴露产品早期的潜在缺陷，检测精度更高，从而提高产品可靠性。
[0017]结合附图阅读本专利技术的具体实施方式后，本专利技术的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1 是本专利技术提出的电路板多应力老化检测方法的一种实施例的流程图；图2是本专利技术提出的电路板多应力老化检测方法的一种实施例中所确定的温度控制函数曲线图；图3是本专利技术提出的电路板多应力老化检测方法的一种实施例中剖面应力量值范围示意图；图4是本专利技术提出的电路板多应力老化试验装置的一种实施例的结构原理示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0023]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0024]在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板多应力老化检测方法，其特征在于，包括：确定环境应力及其量值步骤，所述环境应力包括温度应力，温度应力量值包括温度限值；确定电应力负载步骤，根据电路板所要连接的实际负载确定电应力负载的数量以及各电应力负载的类型；待检电路板放置在温控箱中，将各电应力负载分别与待检电路板连接；温控步骤，按照所述温度应力量值调节温控箱的温度；负载控制步骤，向待检电路板发送测试激励信号，待检电路板生成用于控制电应力负载的控制信号；试验分析步骤，获取各电应力负载的输出信号，并对所述输出信号进行分析得到检测结论。2.根据权利要求1所述的电路板多应力老化检测方法，其特征在于，所述温度限值包括温度上限值和温度下限值，还包括分别确定所述温度限值的持续时间，所述温度限值的持续时间包括待检电路板在温控箱中实现了温度稳定所需时间以及待检电路板在温度限值下保持的时间。3.根据权利要求2所述的电路板多应力老化检测方法，其特征在于，待检电路板在温控箱中达到温度限值所需时间的确定方法为：当待检电路板中热响应最慢的部分的温度与所述温度限值之差在规定值
△
T之内时，判断为实现了温度稳定。4.根据权利要求1所述的电路板多应力老化检测方法，其特征在于，所述环境应力还包括温变应力，所述温变应力量值包括温度变化率。5.根据权利要求4所述的电路板多应力老化检测方法，其特征在于，确定环境应力及其量值步骤中，还包括根据温度限值和温度变化率拟合温度控制函数，所述温度控制函数为周期函数，温控步骤中按照所述温度控制函数调节温控箱的温度。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹庆杰，李雷孝，魏绍军，张华伟，张振恺，朱振东，
申请(专利权)人：青岛鼎新电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：