抗菌键盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗菌键盘，包括：抗菌键盘壳体及设于抗菌键盘壳体内的按键模组，所述抗菌键盘壳体包括相对设置的键盘上盖与键盘下盖，所述按键模组设于键盘上盖与键盘下盖之间；所述键盘上盖表面设有上多孔氧化铝膜，所述上多孔氧化铝膜的上孔内表面设有上抗菌金属层；所述键盘下盖表面设有下多孔氧化铝膜，所述下多孔氧化铝膜的下孔内表面设有下抗菌金属层。本实用新型专利技术的抗菌键盘壳体具备高效持久的抗菌性能、良好的力学性能、较长的使用寿命，可应用于各种工作环境，能够带给用户舒适、安全的体验，具有广阔的应用前景及良好的经济效益。经济效益。经济效益。

【技术实现步骤摘要】
抗菌键盘


[0001]本技术涉及键盘
，尤其涉及一种抗菌键盘。

技术介绍

[0002]随着信息化的发展，电脑(包括台式机、笔记本电脑等)迅速普及，市场调查发现，在一些人流动量大的公用场合，如网吧、图书馆、医院等场所，电脑作为一种公共设备，使用率非常高，键盘使用时需要用户不断点击键盘的按键，此过程有人体手指与键盘进行大量的接触，留下的汗液或者一些人体分泌物都蕴含有细菌等微生物。但相关单位却大多缺乏有效的清洁消毒措施，使用者在此方面的卫生预防意识也非常薄弱，因此，电脑的键盘成为藏污纳垢之所和细菌传染的源头，而且使用过久不清理的键盘也容易滋生细菌、病毒和一些有害微生物，此时用户继续使用会对人体产生负面的影响，不利于人体的身体健康；同时，长时间使用后的按键色泽暗淡、甚至表面磨损严重、印字不清晰。
[0003]公开号为CN115746519A，公开日期为2023年03月07日的中国专利申请文件公开了一种键盘壳体，将包含抗菌聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯及凹凸棒石粘土的复合材料颗粒与ABS颗粒、TPR颗粒注塑成型得到键盘的上盖和下盖，形成键盘壳体，从而使得键盘壳体具备抗菌性能。
[0004]公开号为CN215599656U，公开日期为2022年01月21日的中国专利申请文件公开了一种抗菌键盘，通过在键盘壳体外覆盖一碳包覆金属纳米抗菌涂层，提升键盘的抗菌能力。
[0005]以上现有技术通过使用抗菌塑料制作键盘或在键盘表面增加抗菌涂层以使键盘具备抗菌性能，在提高键盘的抗菌性能时需要考虑键盘的寿命及抗菌性能的持久高效。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种抗菌键盘，其抗菌键盘壳体使用寿命长，具备高效持久的抗菌性能、良好的力学性能，可应用于各种工作环境，尤其是对抗菌和耐腐蚀有较高标准的领域，能够带给用户舒适、安全的体验。
[0007]本技术提供一种抗菌键盘，包括抗菌键盘壳体及设于抗菌键盘壳体内的按键模组，所述抗菌键盘壳体包括相对设置的键盘上盖与键盘下盖，所述按键模组设于键盘上盖与键盘下盖之间；所述键盘上盖表面设有上多孔氧化铝膜，所述上多孔氧化铝膜的上孔内表面设有上抗菌金属层；所述键盘下盖表面设有下多孔氧化铝膜，所述下多孔氧化铝膜的下孔内表面设有下抗菌金属层。
[0008]所述上多孔氧化铝膜层与下多孔氧化铝膜层的单位面积上的孔道单元胞数量为70
‑
100
×
109/cm2,所述单元胞中的孔道参数为：孔深度为1
‑
100微米,孔径为10
‑
50微米；所述上多孔氧化铝膜层与下多孔氧化铝膜层通过阳极氧化反应分别设置于键盘上盖与键盘下盖上。
[0009]优选地，所述上多孔氧化铝膜与下多孔氧化铝膜的单位面积上的孔道单元胞数量为80
‑
90
×
109/cm2,所述单元胞中的孔道参数为：孔深度为60
‑
80微米或70微米,孔径为40
‑
50微米或45微米。
[0010]所述上抗菌金属层与下抗菌金属层分别包括金属颗粒，所述金属颗粒粒径为1
‑
100纳米；优选地，所述上抗菌金属层与下抗菌金属层分别包括金属颗粒，所述金属颗粒粒径为20
‑
50纳米或45纳米。
[0011]所述金属颗粒的材料可以根据现有技术进行选用，例如可以是银、氧化银、铜或氧化铜颗粒，也可以是包括银、氧化银、铜与氧化铜颗粒，其中银元素和铜元素的质量比为6
‑
7:2
‑
3更佳。
[0012]所述上抗菌金属层与下抗菌金属层通过电解沉积分别设置于上多孔氧化铝膜与下多孔氧化铝膜上。
[0013]本技术的有益效果：本技术抗菌键盘，采用铝合金作为键盘壳体本体材料，通过在铝合金表面形成多孔氧化铝膜，再在多孔氧化铝膜中沉积抗菌金属层，获得具有良好抗菌功能的键盘壳体。本技术的抗菌键盘壳体具备高效持久的抗菌性能、良好的力学性能、较长的使用寿命，可应用于各种工作环境，尤其是对抗菌和耐腐蚀有较高标准的领域，例如对于抗菌性能优异兼顾良好的力学性能具有较高标准的PC(即个人电脑，包括台式电脑、平板电脑、笔记本电脑等)、智能电视等应用领域，能够带给用户舒适、安全的体验，具有广阔的应用前景及良好的经济效益。
附图说明
[0014]为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。
[0015]附图中，
[0016]图1为本技术的抗菌键盘壳体的生产方法的流程图；
[0017]图2为本技术的一实施例的抗菌键盘的立体图；
[0018]图3为本技术的一实施例的抗菌键盘的立体分解图；
[0019]图4为本技术的一实施例的键盘上盖的局部剖视示意图；
[0020]图5为本技术的一实施例的键盘下盖的局部剖视示意图。
具体实施方式
[0021]为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0022]本技术提供一种抗菌键盘，如图2
‑
5所示，所述抗菌键盘包括抗菌键盘壳体2、设于抗菌键盘壳体2内的按键模组1，所述键盘上盖21表面设有上多孔氧化铝膜211，所述上多孔氧化铝膜211的上孔2111内表面设有上抗菌金属层212；所述键盘下盖22表面设有下多孔氧化铝膜221，所述下多孔氧化铝膜221的下孔2211内表面设有下抗菌金属层222。
[0023]所述抗菌键盘壳体2包括相对设置的键盘上盖21与键盘下盖22，所述按键模组1设于上盖21与下盖22之间。
[0024]本技术的抗菌键盘通过在键盘壳体表面形成多孔氧化铝膜，再通过电解沉积法在多孔氧化铝膜的孔道内表面沉积抗菌金属层使键盘壳体获得抗菌功能。电解沉积法的原理是对液体中溶解的金属离子进行电解沉积,通过给液体施加一定的电压,使液体中的
金属离子在电场的作用下从溶液中析出，沉积到阴极表面,在表面沉积形成一层金属膜。在电解沉积过程中，可以根据实际需要,通过改变溶液的电压来控制金属沉积的速度,进而控制金属膜的厚度,当电压高时,金属离子的沉积速度加快,金属膜的厚度也会增加,沉积的金属质量好,沉积的金属具有良好的耐腐性和耐用性。本技术的抗菌键盘制造工艺简单、操作方便、沉积快速简单、不受键盘上盖与键盘下盖尺寸的限制、不需要对键盘的布局或结构进行调整、便于批量生产，无需单独开模成本、成本低，抗菌沉积均匀。本技术制造的抗菌键盘壳体使用平均寿命可达到20万小时以上，使用寿命长，同时能够连续不断地提供分散均匀的、无污染的抗菌金属离子,细菌是有机的,其本身带有负电荷,而抗菌金属离子是带有高活性的正电荷阳离子，空气中的细菌就会自然吸附在金属表面；当微量抗菌金属离子(例如银离子和/或铜离子)到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗菌键盘，其特征在于，包括抗菌键盘壳体(2)及设于抗菌键盘壳体(2)内的按键模组(1)，所述抗菌键盘壳体(2)包括相对设置的键盘上盖(21)与键盘下盖(22)，所述按键模组(1)设于所述键盘上盖(21)与所述键盘下盖(22)之间；所述键盘上盖(21)表面设有上多孔氧化铝膜(211)，所述上多孔氧化铝膜(211)的上孔(2111)内表面设有上抗菌金属层(212)。2.如权利要求1所述的抗菌键盘，其特征在于，所述键盘下盖(22)表面设有下多孔氧化铝膜(221)，所述下多孔氧化铝膜(221)的下孔(2211)内表面设有下抗菌金属层(222)。3.如权利要求2所述的抗菌键盘，其特征在于，所述上多孔氧化铝膜(211)与下多孔氧化铝膜(221)单位面积上的孔道单元胞数量为70
‑
100
×
109/cm2；孔深度为1
‑
100微米,孔径为10
‑
50微米。4.如权利要求2所述的抗菌键盘，其特征在于，所述上多孔氧化铝膜(211)与下多孔氧化铝膜(221)的单位面积上的孔道单元胞数量为80
‑
90
×...

【专利技术属性】
技术研发人员：范卫刚，余思蒸，段天福，
申请(专利权)人：深圳市优彩佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：