本实用新型专利技术公开了一种放置芯片的塑料托盘及其包装结构，包括托盘，托盘上端面设有用于放置芯片的若干放置槽，托盘的四周侧面安装锁扣，托盘底部顶面安装若干垫圈，垫圈与放置槽一一对应，若干托盘能层叠放置，托盘之间通过锁扣连接，上方托盘的垫圈抵接下方托盘的放置槽内的芯片，本实用新型专利技术通过托盘层叠设置，在芯片上方设置抵压限制芯片活动的垫圈，防止芯片在运输过程中在放置槽内碰撞损坏。芯片在运输过程中在放置槽内碰撞损坏。芯片在运输过程中在放置槽内碰撞损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种放置芯片的塑料托盘及其包装结构
[0001]本技术涉及高分子塑料领域，尤其涉及一种放置芯片的塑料托盘及其包装结构。
技术介绍
[0002]电子托盘是一种用于盛放电子元件或芯片的托盘，可供芯片存放、运输的功能，在运输时起到防静电和保护芯片在运输过程中防止碰撞摩擦、挤压变形的作用，现有的芯片托盘只具有盛放芯片的作用，芯片放置完毕后，通常在托盘上包覆一层塑料膜来防止芯片在运输过程中从放置槽中脱离；通常芯片两侧或四周会设有引脚，所以芯片的尺寸是小于放置槽的，芯片的厚度也会小于放置槽的深度，保护膜能保证芯片不会从放置槽内掉出，但无法限制芯片在放置槽内晃动，这就导致芯片在运输过程中，会在放置槽内晃动，使引脚碰撞损坏，因此需要一种技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对上述技术需求，提供一种放置芯片的塑料托盘及其包装结构。
[0004]本技术公开了一种放置芯片的塑料托盘及其包装结构，包括托盘，托盘上端面设有用于放置芯片的若干放置槽，托盘的四周侧面安装锁扣，托盘底部顶面安装若干垫圈，垫圈与放置槽一一对应，若干托盘能层叠放置，托盘之间通过锁扣连接，上方托盘的垫圈抵接下方托盘的放置槽内的芯片，本技术通过托盘层叠设置，在芯片上方设置抵压限制芯片活动的垫圈，防止芯片在运输过程中在放置槽内碰撞损坏。
[0005]为达上述目的，本技术提供了一种放置芯片的塑料托盘及其包装结构，其特征在于：包括托盘，所述托盘上端面设有用于放置芯片的若干放置槽，所述托盘的四周侧面安装锁扣，所述托盘底部顶面安装若干垫圈，所述垫圈与放置槽一一对应，若干所述托盘能层叠放置，所述托盘之间通过锁扣连接，上方所述托盘的垫圈抵接下方托盘的放置槽内的芯片。
[0006]进一步的，所述托盘包括第一内框和第一外框，所述第一内框设有若干放置槽，若干所述托盘层叠时，上方所述托盘的第一外框包覆在下方托盘的第一内框外周。
[0007]进一步的，所述第一外框的四周侧面设有连接部，所述锁扣设有铰接部，所述锁扣通过铰接部与连接部铰接，所述锁扣设有卡槽，所述卡槽位于铰接部下方，所述锁扣设有限位槽，所述限位槽开口朝向连接下方锁扣的一侧，所述限位槽下方形成卡板，若干所述托盘层叠时，上方所述锁扣的卡板扣接于下方锁扣的卡槽内，上方所述锁扣的限位槽扣合在下方锁扣的铰接部外侧。
[0008]进一步的，所述放置槽内底面中心设有支撑部，所述支撑部向上凸起，所述支撑部中心设有通孔。
[0009]进一步的，所述托盘底部顶面安装垫片，所述垫片设有若干垫圈，所述垫圈呈环
形。
[0010]进一步的，所述芯片放置在放置槽内时，所述芯片上端面低于托盘上端面。
[0011]进一步的，一种包装结构，包括顶盖、底盘和若干层叠设置的一种放置芯片的塑料托盘，位于最下方的所述托盘与底盘通过锁扣连接，所述顶盖盖合在最上方的托盘上。
[0012]进一步的，所述底盘包括第二内框和第二外框，所述托盘叠放在底盘上时，所述第一外框包覆在第二内框外周，所述第二外框四周侧面设有卡条，所述卡条位置与托盘的锁扣位置一一对应，所述托盘与底盘连接时，所述锁扣的限位部扣合在对应卡条外侧。
[0013]进一步的，所述顶盖四周侧面铰接锁扣，所述顶盖与最上方的托盘通过锁扣连接，所述顶盖内顶面安装垫片，所述垫片设有若干垫圈，所述垫圈与托盘的放置槽一一对应，所述垫圈抵接最上方托盘内的芯片上端面。
[0014]进一步的，所述顶盖、托盘和底盘的材质均为MPPO塑料材质。
[0015]与相关技术相比较，本技术提供的一种放置芯片的塑料托盘及其包装结构具有如下有益效果：
[0016]1、本技术通过在层叠的托盘上设置垫圈，通过垫圈抵压芯片，使芯片在放置槽内不会晃动，防止芯片在运输过程中碰撞损坏。
[0017]2、本技术通过层叠式的锁扣设置，位于上方的锁扣在扣合下方的锁扣时，下方的锁扣被上方的锁扣锁紧无法打开，层层叠扣更加牢固，在拿取时从上往下拿取芯片托盘，在生产更加规范，同时能防止在运输过程中层叠的托盘脱开，运输更加安全。
[0018]3、本技术的顶盖、托盘和底盘的材质均为MPPO材质，MPPO材质具有良好的电绝缘性，起到防静电的作用，又具有良好的耐磨性，适合作为运输芯片的托盘，同时还具有较高的耐热性、吸水性小，也非常适合储存芯片，可以重复利用，使用场景多样，比使用膜包裹托盘或吸塑的一次性托盘更加耐用和环保。
附图说明
[0019]图1为实施例一的立体图。
[0020]图2为实施例一的剖视图。
[0021]图3为实施例一托盘层叠的剖视图。
[0022]图4为实施例一锁扣的前视图。
[0023]图5为实施例二包装结构的立体图。
[0024]图6为实施例二包装结构的剖视图。
[0025]图7为实施例二顶盖底面朝上的立体图。
[0026]图8为实施例二底盘的立体图。
[0027]图中标号：1、托盘；11、第一内框；12、放置槽；121、支撑部；122、通孔；13、第一外框；2、锁扣；21、连接部；22、卡槽；23、卡板；24、限位槽；25、铰接部；3、顶盖；4、底盘；41、卡条；42、第二内框；43、第二外框；5、芯片；6、垫片；61、垫圈。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的典型实施例。
[0029]实施例一：
[0030]如图1、2、3、4所示，本实施例公开了一种放置芯片的塑料托盘，用于放置芯片5，包括托盘1，托盘1包括第一内框11和第一外框13，第一内框11设有若干放置槽12，放置槽12内放置芯片5，第一外框13的四周侧面设有连接部21，锁扣2设有铰接部25，锁扣2通过铰接部25与连接部21铰接，锁扣2设有卡槽22，卡槽22位于铰接部25下方，锁扣2设有限位槽24，限位槽24开口朝向连接下方锁扣2的一侧，限位槽24下方形成卡板23，若干托盘1层叠时，上方锁扣2的卡板23扣接于下方锁扣2的卡槽22内，上方锁扣2的限位部扣合在下方锁扣2的铰接部25外侧，托盘1底部顶面安装若干垫圈61，垫圈61与放置槽12一一对应，若干托盘1层叠放置，托盘1之间通过锁扣2连接，使下方托盘1的锁扣2无法向外旋转，同时上方托盘1的垫圈61抵压下方托盘1放置槽12内的芯片5，使托盘1放置槽12内的芯片5固定，最下方的托盘1安装在底盘4上，托盘1依次层叠，上方托盘1的锁扣2会锁紧下方托盘1的锁扣2，使托盘1之间连接更加牢固，拿取托盘1时也只能从最上方的托盘1拿出，在生产时也更规范，在运输时能防止托盘1之间意外脱开，防止芯片5掉出托盘1，运输更加安全。
[0031]如图2、3所示，托盘1的放置槽12底面中心设有支撑部121，支撑部121向上凸起，支撑部121中心设有通孔122，考虑到一些芯片5的引脚会向下延伸超出芯片5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种放置芯片的塑料托盘，用于放置芯片(5)，其特征在于：包括托盘(1)，所述托盘(1)上端面设有用于放置芯片(5)的若干放置槽(12)，所述托盘(1)的四周侧面安装锁扣(2)，所述托盘(1)底部顶面安装若干垫圈(61)，所述垫圈(61)与放置槽(12)一一对应，若干所述托盘(1)能层叠放置，所述托盘(1)之间通过锁扣(2)连接，上方所述托盘(1)的垫圈(61)抵接下方托盘(1)的放置槽(12)内的芯片(5)。2.根据权利要求1所述一种放置芯片的塑料托盘，其特征在于：所述托盘(1)包括第一内框(11)和第一外框(13)，所述第一内框(11)设有若干放置槽(12)，若干所述托盘(1)层叠时，上方所述托盘(1)的第一外框(13)包覆在下方托盘(1)的第一内框(11)外周。3.根据权利要求2所述一种放置芯片的塑料托盘，其特征在于：所述第一外框(13)的四周侧面设有连接部(21)，所述锁扣(2)设有铰接部(25)，所述锁扣(2)通过铰接部(25)与连接部(21)铰接，所述锁扣(2)设有卡槽(22)，所述卡槽(22)位于铰接部(25)下方，所述锁扣(2)设有限位槽(24)，所述限位槽(24)开口朝向连接下方锁扣(2)的一侧，所述限位槽(24)下方形成卡板(23)，若干所述托盘(1)层叠时，上方所述锁扣(2)的卡板(23)扣接于下方锁扣(2)的卡槽(22)内，上方所述锁扣(2)的限位槽(24)扣合在下方锁扣(2)的铰接部(25)外侧。4.根据权利要求1所述一种放置芯片的塑料托盘，其特征在于：所述放置槽(12)内底面中心设有支撑部(121)，所述支撑部(121)向上凸起，所述支撑部(121...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙亚峰，王春敏，
申请(专利权)人：嘉兴领科材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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