抑制腔模共振的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种抑制腔模共振的PCB结构，包括：PCB板、通孔以及保护环；所述PCB板周侧设置所述保护环，所述保护环上设置等间距排布的多个所述通孔，所述通孔接地。本申请通过采用在PCB板周围与屏蔽罩接触区域铺一圈保护环并等间距打孔，解决了PCB板内外EMC问题，达到很好的屏蔽效果。达到很好的屏蔽效果。达到很好的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
抑制腔模共振的PCB结构


[0001]本技术涉及PCB结构领域，具体地，涉及抑制腔模共振的PCB结构。

技术介绍

[0002]信号线通常配置为微带结构或条带结构。在本领域公知中，信号走线的正下方(正上方)会产生一个电流回路。然而，如果信号走线以下的GND(接地)平面不够充足，在GND平面上产生的回流电流的分布将发生变化，导致部分回流电流变为共模电流，这将发展成严重的EMI(电磁干扰)问题。众所周知，在具有两个或多个GND层的PCB上，空腔模共振可能发生在与PCB尺寸相对应的频率上。如果在板边缘放置高速信号，电磁场可能从板边缘耦合到GND层，增加腔模谐振的可能性。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种抑制腔模共振的PCB结构。
[0004]根据本技术提供的一种抑制腔模共振的PCB结构，包括：PCB板、通孔以及保护环；
[0005]所述PCB板周侧设置所述保护环，所述保护环上设置等间距排布的多个所述通孔，所述通孔接地。
[0006]优选地，相邻所述通孔的间距小于等于15mm。
[0007]优选地，所述保护环的宽度大于等于1mm。
[0008]优选地，所述保护环由带状铜条环绕在所述PCB板周侧构成。
[0009]优选地，所述PCB板设置有一层或多层，所述保护环由与所述PCB板同样层数的铜层构成，每层所述PCB板上设置一层所述铜层。
[0010]优选地，每个所述通孔穿过所有层数的所述铜层。
[0011]优选地，所述PCB板外侧设置屏蔽罩，所述保护环位于所述PCB板和所述屏蔽罩之间，所述PCB板上设置高速信号线，所述保护环位于所述高速信号线和所述屏蔽罩之间。
[0012]优选地，所述屏蔽罩无缝贴合在所述保护环周侧。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0014]1、本申请通过采用在PCB板周围与屏蔽罩接触区域铺一圈保护环并等间距打孔，解决了PCB板内外EMC(电磁兼容)问题，达到很好的屏蔽效果；
[0015]2、本申请通过采用在PCB板周围与屏蔽罩接触区域铺一圈地铜并等间距打孔，达到了较短的电流回路。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1为PCB结构示意图；
[0018]图2为通孔穿过多铜层示意图；
[0019]图3为保护环因高速信号线限制变窄示意图；
[0020]图4为保护环因高速信号线限制断开示意图；
[0021]图中所示：
[0022]具体实施方式
[0023]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0024]如图1所示，本实施例包括：PCB板1、通孔2以及保护环3；PCB板1周侧设置保护环3，保护环3上设置等间距排布的多个通孔2，通孔2接地。相邻通孔2的间距小于等于15mm，保护环3的宽度大于等于1mm。保护环3由带状铜条环绕在PCB板1周侧构成。PCB板1设置有一层或多层，保护环3由与PCB板1同样层数的铜层4构成，每层PCB板1上设置一层铜层4，每个通孔2穿过所有层数的铜层4。
[0025]PCB板1外侧设置屏蔽罩，屏蔽罩无缝贴合在保护环3周侧。保护环3位于PCB板1和屏蔽罩之间，PCB板1上设置高速信号线5，保护环3位于高速信号线5和屏蔽罩之间。
[0026]本实施例是为了防止高速信号靠近PCB板1边缘和抑制腔模共振(通过设置保护环3)。
[0027]根据PCB板1的尺寸设置1mm或者更宽的保护环3，在物理限制条件下设计保护环3尽可能宽，当保护环3被分成两部分，在分离的保护环3的末端放置通孔2，并连到GND层。
[0028]在一种实施方式中，通孔2沿保护环3放置，相邻通孔2间的间距小于等于15mm；
[0029]在另一种实施方式中，如果不能将通孔2沿保护环3设置在15mm或更短的间隔内，则在在小于等于30mm内将通孔2放置在尽可能靠近彼此的位置；
[0030]在另一种实施方式中，如果不能沿着保护环3在小于等于30mm的间隔处放置通孔2，则将该部分保护环3切掉，并将通孔2放置在保护环3的两端，连到接地层。
[0031]工作原理：
[0032]现在PCB板1上的高速信号比较多，一个成品集成更多功能那就用到不止一块高速板，PCB板级之间也会产生相互干扰。因为屏蔽罩的作用就是吸收外界的干扰电磁波和内部电磁波能量、反射能量和抵消能量，屏蔽罩具有减弱干扰的功能。屏蔽罩与PCB板1紧密无缝隙接触就形成一个完全封闭的腔体具有良好的屏蔽外界干扰和减弱对外界干扰的效果。屏蔽罩与PCB板1紧密无缝隙接触区域即PCB板1上保护环3等间距通孔2又能很好的将干扰信号泄放到GND铜皮上。
[0033]如图2至图4所示，保护环3即PCB板1上周侧的接地铜皮应该在PCB每层都设置一圈，也就是铜层4，因信号走线限制或者连接器及其他器件位置原因其中一小段可能会变窄
或者断开。保护环3与PCB板1之间的固定方式可以选择铆接、压铸或者螺丝钉固定等方式，屏蔽罩与PCB板1上保护环3接触区域的的宽度要与保护环3宽度相当或者在贴合公差范围才能保证屏蔽罩与保护环3无缝隙贴合。通孔2接地包括接到PCB板1各层的铜层4及同一平面的接地铜皮上。
[0034]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0035]以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本技术的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抑制腔模共振的PCB结构，其特征在于，包括：PCB板(1)、通孔(2)以及保护环(3)；所述PCB板(1)周侧设置所述保护环(3)，所述保护环(3)上设置等间距排布的多个所述通孔(2)，所述通孔(2)接地。2.根据权利要求1所述抑制腔模共振的PCB结构，其特征在于：相邻所述通孔(2)的间距小于等于15mm。3.根据权利要求1所述抑制腔模共振的PCB结构，其特征在于：所述保护环(3)的宽度大于等于1mm。4.根据权利要求1所述抑制腔模共振的PCB结构，其特征在于：所述保护环(3)由带状铜条环绕在所述PCB板(1)周侧构成。5.根据权利要求1所述抑制腔模共振的PCB结构，其特征在于：所述PCB板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李苹，
申请(专利权)人：马瑞利汽车零部件芜湖有限公司，
类型：新型
国别省市：