电源变换器制造技术

本实用新型专利技术提出一种电源变换器，涉及电源领域，包括：PCB板，包括第一面；至少一个电子器件，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，所述至少一个电子器件的第一面组装于PCB板的第一面；至少一个陶瓷片，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，每一所述至少一个陶瓷片的第一面组装于一电子器件的第二面。便于自动化安装及装配便捷，提高生产效率，降低人工装配成本，提升电源变换器中电子器件的绝缘散热效果的同时兼顾产品的小型化设计需求。效果的同时兼顾产品的小型化设计需求。效果的同时兼顾产品的小型化设计需求。

【技术实现步骤摘要】
电源变换器


[0001]本技术涉及电源领域，尤其是电源变换器。

技术介绍

[0002]在新能源行业中，电源产品一般在较高的功率下进行工作。在正常工作的过程中，会发生温度升高，导致器件温度上升。从而需要给器件进行散热，以保证器件的正常工作。
[0003]目前常用的散热方式有：1.利用导热泥，将导热泥涂在器件表面，从而进行导热散热；2.导热硅脂或者导热硅胶垫片；需要人工及进行装配，同时还需要结合散热片进行导热散热。
[0004]导热泥和导热硅胶垫片等导热散热方式效率较低，在一些特定的产品中不便于高效率操作。使用导热硅胶垫片有时还需考虑电气绝缘距离等。
[0005]在某些设计空间紧凑的产品中不仅需要考虑导热散热还需要考虑电气绝缘。然而传统的散热措施无法在保证良好散热效果的同时，又考虑电气绝缘，无法适应电源产品小型化的趋势。

技术实现思路

[0006]本申请提出一种电源变换器，包括：PCB板，包括第一面；至少一个电子器件，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，所述至少一个电子器件的第一面组装于PCB板的第一面；至少一个陶瓷片，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，每一所述至少一个陶瓷片的第一面组装于一电子器件的第二面。
[0007]更进一步的，所述至少一个电子器件的第二面的形状相同，面积相等。
[0008]更进一步的，所述至少一个电子器件的高度相同。
[0009]更进一步的，每一所述至少一个陶瓷片覆盖对应的电子器件。
[0010]更进一步的，每一所述至少一个陶瓷片覆盖对应的电子器件，并且每一所述至少一个陶瓷片的面积大于对应的电子器件的第二面的面积。
[0011]更进一步的，每一所述至少一个陶瓷片的第一面的形状与对应的电子器件的第二面的形状相同。
[0012]更进一步的，所述至少一个电子器件通过焊锡组装于PCB板上，所述至少一个陶瓷片同时通过焊锡组装于对应的电子器件上。
[0013]更进一步的，还包括壳体，所述至少一个陶瓷片的第二面与壳体接触。
[0014]更进一步的，PCB板包括多个安装孔，壳体包括多个安装孔，多个安装件穿过PCB板上的安装孔和壳体上的安装孔，以将PCB板与壳体固定。
[0015]更进一步的，所述至少一个陶瓷片的第二面与壳体之间包括散热材料。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例的电源变换器示意图。
[0017]图2为本申请一实施例的电源变换器爆炸图。
[0018]图3为本申请一实施例的电源变换器未显示壳体示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本申请一实施例，在于提供一种电源变换器，包括：PCB板，包括第一面；至少一个电子器件，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，所述至少一个电子器件的第一面组装于PCB板的第一面；至少一个陶瓷片，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，每一所述至少一个陶瓷片的第一面组装于一电子器件的第二面。
[0021]请参阅图1所示的电源变换器示意图，并请结合图2和图3，图2为电源变换器爆炸图，图3为电源变换器未显示壳体示意图。电源变换器包括：
[0022]PCB板1，包括第一面11；
[0023]至少一个电子器件，如图1至图3中的第一电子器件2、第二电子器件3和第三电子器件4，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，如图1至图3中的第一电子器件2包括第一面21以及与第一面21相对的第二面22，第二电子器件3包括第一面31以及与第一面31相对的第二面32，第三电子器件4包括第一面41以及与第一面41相对的第二面42，所述至少一个电子器件的第一面组装于PCB板的第一面，如图1至图3中的第一电子器件2的第一面21组装于PCB板的第一面11，第二电子器件3的第一面31组装于PCB板的第一面11，第三电子器件4的第一面41组装于PCB板的第一面11；
[0024]至少一个陶瓷片，如图1至图3中的第一陶瓷片5、第二陶瓷片6和第三陶瓷片7，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，如图1至图3中的第一陶瓷片5包括第一面51以及与第一面51相对的第二面52，第二陶瓷片6包括第一面61以及与第一面61相对的第二面62，第三陶瓷片7包括第一面71以及与第一面71相对的第二面72，每一所述至少一个陶瓷片的第一面组装于一电子器件的第二面，如图1至图3中的第一陶瓷片5的第一面51组装于第一电子器件2的第二面22，第二陶瓷片6的第一面61组装于第二电子器件3的第二面32，第三陶瓷片7的第一面71组装于第三电子器件4的第二面42。
[0025]在一实施例中，所述至少一个电子器件的第二面的形状相同，面积相等。如图1至图3中，第一电子器件2、第二电子器件3和第三电子器件4的第二面均为方形并且面积相等。具体的，第一电子器件2、第二电子器件3和第三电子器件4为六面体结构，则其组装于PCB板1的第一面11侧的形状均为方形，面积也相等，所述至少一个电子器件可为功率器件、电阻等。
[0026]在一实施例中，所述至少一个电子器件间的高度相同。如图1至图3中，第一电子器件2、第二电子器件3和第三电子器件4的高度相同。也即所有电子器件的第一面与第二面之间的距离相同。
[0027]也即所述至少一个电子器件形成规格大小相同的电子器件。陶瓷片具有良好地导热散热效果，本申请通过将陶瓷片组装于每一所述至少一电子器件，则可将对应的电子器
件的热传到至陶瓷片，达到良好的散热效果。
[0028]在一实施例中，每一所述至少一个陶瓷片覆盖对应的电子器件。也即为电子器件对应散热的陶瓷片覆盖电子器件，以使得电子器件的散热均能通过陶瓷片传导至壳体8。
[0029]在一实施例中，每一所述至少一个陶瓷片覆盖对应的电子器件，并且每一所述至少一个陶瓷片的面积大于对应的电子器件的第二面的面积。也即为电子器件对应散热的陶瓷片覆盖电子器件，以使得电子器件的散热均能通过陶瓷片传导至壳体8，并且第一陶瓷片5第一面51的面积大于第一电子器件2第二面22的面积，第二陶瓷片6第一面61的面积大于第二电子器件3第二面32的面积，第三陶瓷片7第一面71的面积大于第三电子器件4第二面42的面积。以使得电子器件的散热均能通过陶瓷片传导至壳体8，无散热遗漏区。
[0030]在一实施例中，每一所述至少一个陶瓷片的第一面的形状与对应的电子器件的第二面的形状相同。如图1至图3中，如图1至图3中，第一电子器件2的第二面22的形状为方形，第一陶瓷片5的第一面51的形状也为方形，第二电子器件3的第二面32的形状为方形，第二陶瓷片6的第一面61的形状也为方形，第三电子器件4的第二面42的形状为方形，第三陶瓷片7的第一面71本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源变换器，其特征在于，包括：PCB板，包括第一面；至少一个电子器件，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，所述至少一个电子器件的第一面组装于PCB板的第一面；至少一个陶瓷片，均包括第一面以及与第一面相对的第二面，每一所述至少一个陶瓷片的第一面组装于一电子器件的第二面。2.根据权利要求1所述的电源变换器，其特征在于，所述至少一个电子器件的第二面的形状相同，面积相等。3.根据权利要求2所述的电源变换器，其特征在于，所述至少一个电子器件的高度相同。4.根据权利要求2或3所述的电源变换器，其特征在于，每一所述至少一个陶瓷片覆盖对应的电子器件。5.根据权利要求2或3所述的电源变换器，其特征在于，每一所述至少一个陶瓷片覆盖对应的电子器件，并且每一所述至少一个陶瓷片的面积大于对...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永福，陈宁池，张淑亭，
申请(专利权)人：富特智电杭州信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：