键盘按键结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种键盘按键结构，包括：键帽、剪刀脚、弹性体、薄膜电路板及支撑板，支撑板开设有槽部；剪刀脚包括内框及铰接在内框外周围的外框，内/外框包括对应设置的底杆、顶杆及连接底杆和顶杆的两侧杆，内框底杆两端设有内框下凸起；外框底杆两端设有外框下凸起，内/外框底杆穿过薄膜电路板伸入支撑板的槽部，剪刀脚通过内框下凸起与外框下凸起与支撑板配合；剪刀脚内框的两侧杆朝向支撑板的底面分别设置第一加强部，剪刀脚外框的两侧杆朝向支撑板的底面分别设置第二加强部，第一加强部、第二加强部的厚度小于支撑板的厚度。本实用新型专利技术的键盘按键结构在不增加按键的厚度的情况下，仅需增加少量成本就能提高剪刀脚的强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
键盘按键结构


[0001]本技术涉及一种键盘，尤其涉及一种键盘按键结构。

技术介绍

[0002]键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛使用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地位。现有技术提供了很多种电脑键盘按键结构，其中以利用剪刀形状原理结构来实现键盘按键内部组成结构的技术最为流行。
[0003]如图1所示，一种现有键盘按键结构包括键帽1
’
、剪刀脚2
’
、弹性体3
’
、薄膜电路板4
’
及支撑板5
’
，薄膜电路板4
’
位于支撑板5
’
上，弹性体3
’
设于薄膜电路板4
’
上并置于剪刀脚2
’
内空处，键帽1
’
内侧抵靠在弹性体3
’
上，剪刀脚2
’
分别连接在键帽1
’
内侧与支撑板5
’
上；所述支撑板5
’
开设有槽部(未示出)；所述剪刀脚2
’
包括内框21
’
及铰接在内框21
’
外周围的外框22
’
，从而实现剪刀脚2
’
的开合动作；所述内框21
’
面对支撑板5
’
设有内框下凸起2111
’
，所述外框面对支撑板5
’
设有外框下凸起2211
’
，所述内框下凸起2111
’
和外框下凸起2211
’
穿过所述薄膜电路板4
’
伸入所述支撑板5
’
的槽部，所述剪刀脚2
’
通过所述内框下凸起2111
’
与所述外框下凸起2211
’
与所述支撑板5
’
配合，这是成熟的工艺结构。但在做键盘尤其是超薄键盘时，键帽内部空间有限，受到键帽内部空间的限制，剪刀脚内框及外框的厚度(以内框或外框最厚的位置为测量基准)通常设置为0.8
‑
0.9mm，剪刀脚与所述支撑板配合的内框下凸起和外框下凸起轴径通常设置为0.5
‑
0.6mm，剪刀脚内框和外框的框体厚度偏薄，剪刀脚内框下凸起和外框下凸起轴径偏小，影响按键的手感，还会导致剪刀脚的强度偏弱，在拉拔键帽时内框下凸起和外框下凸起容易断，键盘生产不良率提高。如果改用硬度更大的材质来提高剪刀脚的强度，会明显提高零件成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种键盘按键结构，在不增加按键的厚度的情况下，仅需增加少量成本就能提高剪刀脚的强度，进而提升按键拉拔力和按键手感，提高键盘生产良率及使用寿命，提升键盘使用体验。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供一种键盘按键结构，包括：键帽、剪刀脚、弹性体、薄膜电路板及支撑板，薄膜电路板位于支撑板上，弹性体设于薄膜电路板上并置于剪刀脚内空处，键帽内侧抵靠在弹性体上，剪刀脚分别连接在键帽内侧与支撑板上；所述支撑板开设有槽部；所述剪刀脚包括内框及铰接在内框外周围的外框，所述内框包括对应设置的第一底杆、第一顶杆及连接第一底杆和第一顶杆的两第一侧杆，所述第一底杆两端设有内框下凸起，所述外框包括对应设置的第二底杆、第二顶杆及连接第二底杆和第二顶杆的两第二侧杆，所述第二底杆两端设有外框下凸起，所述第一底杆和所述第二底杆穿过所述薄膜电路板伸入所述支撑板的槽部，所述剪刀脚通过所述内框下凸起与所述外框下凸起与所述支撑板配合；所述剪刀脚内框的两第一侧杆朝向支撑板的底面分别设置第一加强部，所
述剪刀脚外框的两第二侧杆朝向支撑板的底面分别设置第二加强部，所述第一加强部、第二加强部的厚度小于所述支撑板的厚度。
[0006]所述内框下凸起朝支撑板的方向设置第三加强部，所述外框下凸起朝支撑板的方向设置第四加强部，所述第三加强部、第四加强部的厚度小于所述支撑板的厚度；所述第三加强部与所述第四加强部的厚度相同。
[0007]所述第三加强部呈月牙形，所述第四加强部呈月牙形。
[0008]所述第一底杆两端朝向支撑板的底面设置容置于所述支撑板的槽部中的第五加强部，所述第二底杆两端朝向支撑板的底面设置容置于所述支撑板的槽部中的第六加强部；所述第第五加强部、第六加强部的厚度小于所述支撑板的厚度；所述第五加强部、第六加强部的厚度相同。
[0009]所述第一加强部、第二加强部的厚度为0.15
‑
0.2mm，所述支撑板厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0010]所述第三加强部、第四加强部的厚度为0.15
‑
0.2mm，所述支撑板厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0011]所述第五加强部、第六加强部的厚度为0.15
‑
0.2mm，所述支撑板厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0012]所述两第一侧杆设有中轴，所述两第二侧杆设有与所述中轴配合的中轴孔，所述内框和外框通过所述中轴与中轴孔铰接在一起，所述中轴的直径为0.65
‑
0.80mm第二加强部。
[0013]所述剪刀脚内框为一体成型设置；所述剪刀脚外框为一体成型设置。
[0014]所述内框的厚度为0.95
‑
1.10mm，所述外框的厚度为0.95
‑
1.10mm。
[0015]本技术的有益效果：本技术的键盘按键结构通过在剪刀脚内/外框上设置加强部，在不增加按键的厚度的情况下，仅需增加少量成本就能提高剪刀脚的强度，进而提升按键拉拔力和按键手感，提高键盘生产良率及使用寿命，提升键盘使用体验。
[0016]为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。
附图说明
[0017]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0018]附图中，
[0019]图1为现有键盘按键结构的组合剖面示意图；
[0020]图2为本技术键盘按键结构的组合剖面示意图；
[0021]图3为本技术键盘按键结构的分解示意图；
[0022]图4为本技术键盘按键结构的组合立体图；
具体实施方式
[0023]为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0024]如图2
‑
4所示，本技术的一种键盘按键结构，包括：键帽1、剪刀脚2、弹性体3、薄膜电路板4及支撑板5，薄膜电路板4位于支撑板5上，弹性体3设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘按键结构，其特征在于，包括：键帽(1)、剪刀脚(2)、弹性体(3)、薄膜电路板(4)及支撑板(5)，薄膜电路板(4)位于支撑板(5)上，弹性体(3)设于薄膜电路板(4)上并置于剪刀脚(2)内空处，键帽(1)内侧抵靠在弹性体(3)上，剪刀脚(2)分别连接在键帽(1)内侧与支撑板(5)上；所述支撑板(5)开设有槽部(51)；所述剪刀脚(2)包括内框(21)及铰接在内框(21)外周围的外框(22)，所述内框(21)包括对应设置的第一底杆(211)、第一顶杆(212)及连接第一底杆(211)和第一顶杆(212)的两第一侧杆(213)，所述第一底杆(211)两端设有内框下凸起(2111)，所述外框(22)包括对应设置的第二底杆(221)、第二顶杆(222)及连接第二底杆(221)和第二顶杆(222)的两第二侧杆(223)，所述第二底杆(221)两端设有外框下凸起(2211)，所述第一底杆(211)和所述第二底杆(221)穿过所述薄膜电路板(4)伸入所述支撑板(5)的槽部(51)，所述剪刀脚(2)通过所述内框下凸起(2111)与所述外框下凸起(2211)与所述支撑板(5)配合；其特征在于，所述内框(21)的两第一侧杆(213)朝向支撑板(5)的底面分别设置第一加强部(2131)，所述外框(22)的两第二侧杆(223)朝向支撑板(5)的底面分别设置第二加强部(2231)，所述第一加强部(2131)、第二加强部(2231)的厚度小于所述支撑板(5)的厚度。2.如权利要求1所述的键盘按键结构，其特征在于，所述内框下凸起(2111)朝支撑板(5)的方向设置第三加强部(21111)，所述外框下凸起(2211)朝支撑板(5)的方向设置第四加强部(22111)，所述第三加强部(21111)、第四加强部(22111)的厚度小于所述支撑板(5)的厚度；所述第三加强部(21111)与所述第四加强部(22111)的厚度相同。3.如权利要求2所述的键盘按键结构，其特征在于，所述第三加强部(21111)呈月牙形，所述第四加强部(22111)呈月牙形。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈九平，余思蒸，段天福，
申请(专利权)人：深圳市优彩佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：