抗菌触控板的生产方法及抗菌触控板技术

本发明专利技术提供一种抗菌触控板的生产方法及抗菌触控板，该生产方法具体包括以下步骤：步骤S1、提供铝合金，冲压成型形成触控板上盖框及触控板下盖；步骤S2、将触控板上盖框及触控板下盖表面浸入电解液中进行阳极氧化反应，在触控板上盖框及触控板下盖分别形成上多孔氧化铝膜与下多孔氧化铝膜；步骤S3、将具有上多孔氧化铝膜的触控板上盖框与具有下多孔氧化铝膜的触控板下盖浸入包含抗菌金属离子的沉积液中进行电解沉积，在上多孔氧化铝膜的上孔与下多孔氧化铝膜的下孔中沉积抗菌金属，在上孔内表面与下孔内表面分别形成上抗菌金属层与下抗菌金属层；步骤S4、提供玻璃盖板及触控功能层，将玻璃盖板与触控功能层组装成触控模组；步骤S5、将触控模组及步骤S3制得的触控板上盖框、触控板下盖组装形成抗菌触控板。触控板下盖组装形成抗菌触控板。触控板下盖组装形成抗菌触控板。

【技术实现步骤摘要】
抗菌触控板的生产方法及抗菌触控板


[0001]本专利技术涉及触控板
，尤其涉及一种抗菌触控板的生产方法及抗菌触控板。

技术介绍

[0002]随着信息化的发展，电脑(包括台式机、笔记本电脑等)迅速普及，市场调查发现，在一些人流动量大的公用场合，如网吧、图书馆、医院等场所，电脑作为一种公共设备，使用率非常高，作为电脑的输入设备，除了键盘外，触控板也是需要经常使用的输入设备，触控板也称为触摸板(Touch Pad或Track Pad)，触控板可以视作是一种鼠标的替代物，用户仅通过手指或指示笔触摸显示屏即可进行所期望的选择或者移动光标，以操控电脑。
[0003]使用触控板的过程中，人体手指或其他部位会与触控板进行大量的接触，留下的汗液或者一些人体分泌物都蕴含有细菌等微生物。由于触控板大多缺乏有效的清洁消毒措施，使用者在此方面的卫生预防意识也非常薄弱，因此，电脑的触控板可能成为藏污纳垢之所和细菌传染的源头，而且使用过久不清理的触控板也容易滋生细菌、病毒和一些有害微生物，此时用户继续使用会对人体产生负面的影响，不利于人体的身体健康；同时，长时间使用后的触控板色泽暗淡、甚至表面磨损严重、不美观。
[0004]公开号为CN115873372A，公开日期为2023年03月31日的中国专利申请文件公开了一种触控板，将包含抗菌聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯及凹凸棒石粘土的复合材料颗粒与ABS颗粒、TPR颗粒注塑成型得到触控板的上盖框和下盖，从而使得触控板的上盖框和下盖具备抗菌性能、良好的机械性能及耐热性能。
[0005]现有技术通过使用抗菌塑料制作触控板以使触控板具备抗菌性能，在提高触控板的抗菌性能时需要考虑触控板的寿命及抗菌性能的持久高效。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种抗菌触控板的生产方法，制造方法工艺简单、操作方便、成本低，生产出的抗菌触控板使用寿命长，具备高效持久的抗菌性能、良好的力学性能，可应用于各种工作环境，尤其是对抗菌和耐腐蚀有较高标准的领域，能够带给用户舒适、安全的体验。
[0007]本专利技术的目的还在于提供一种抗菌触控板，使用寿命长，具备抗菌性能和良好的力学性能，可应用于各种工作环境，尤其是对抗菌和耐腐蚀有较高标准的领域，能够带给用户舒适、安全的体验。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术提供一种抗菌触控板的生产方法，包括以下步骤：
[0009]步骤S1、提供铝合金，冲压成型形成触控板上盖框及触控板下盖；
[0010]步骤S2、将触控板上盖框及触控板下盖表面浸入电解液中进行阳极氧化反应，在触控板上盖框及触控板下盖分别形成上多孔氧化铝膜与下多孔氧化铝膜；
[0011]步骤S3、将具有上多孔氧化铝膜的触控板上盖框与具有下多孔氧化铝膜的触控板
下盖浸入包含抗菌金属离子的沉积液中进行电解沉积，在上多孔氧化铝膜的上孔与下多孔氧化铝膜的下孔中沉积抗菌金属，在触控板上盖框的上多孔氧化铝膜的上孔内表面与触控板下盖的下多孔氧化铝膜的下孔内表面分别形成上抗菌金属层与下抗菌金属层；
[0012]步骤S4、提供玻璃盖板及触控功能层，将玻璃盖板与触控功能层组装成触控模组；
[0013]步骤S5、将触控模组及步骤S3制得的触控板上盖框、触控板下盖进行组装形成抗菌触控板。
[0014]所述步骤S1还包括步骤S12、对冲压形成的触控板上盖框与触控板下盖进行预处理，所述预处理包括碱性化学除油、氢氧化钠溶液去除氧化膜、稀硝酸除灰、水洗。
[0015]所述步骤S2具体包括：将触控板上盖框与触控板下盖作为阳极，将石墨、铝或铅作为阴极，共同组成两电极,在电解液中进行阳极氧化反应以在触控板上盖框与触控板下盖表面分别制备上多孔氧化铝膜与下多孔氧化铝膜；所述电解液包括：125
‑
205g/L的硫酸30
‑
50份,氧化锌10
‑
30份,草甘膦15
‑
25份,以及6～25g/L的Al2(SO4)3·
18H2O 0
‑
10份；阳极氧化反应的条件为：温度5℃
‑
40℃,直流电(DC)电压为6
‑
25V,阳极氧化反应的时间为15min～70min。
[0016]所述步骤S2形成的上多孔氧化铝膜与下多孔氧化铝膜的单位面积上的孔道单元胞数量为70
‑
100
×
109/cm2,单元胞中的孔道参数为：孔深度为1
‑
100微米,孔径为10
‑
50微米。
[0017]所述步骤S2还包括步骤S22、将阳极氧化完成的触控板上盖框与触控板下盖在清水中浸泡以去除表面的电解液。
[0018]所述步骤S3具体包括：将具有上多孔氧化铝膜的触控板上盖框与具有下多孔氧化铝膜的触控板下盖作为阴极，将石墨、铝、铅或不锈钢作为阳极，共同组成两电极,在沉积液中进行电解沉积,其中沉积液的体积掺混比为：8
‑
26g/L的硝酸银4
‑
10份,1.6
‑
5g/L的铜绿2
‑
8份,5
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35g/L的十水硫酸镁3
‑
6份，3
‑
10g/L的络合剂4
‑
10份，所述络合剂选用甘氨酸或葡萄糖酸中的一种；电解沉积的条件为:温度为5℃
‑
35℃,交直流(AC/DC)电压为5
‑
35V,电解沉积时间4
‑
30min；其中电解沉积可以采用锯齿状的波形电流,波形电流的峰值为10
‑
50A,波形电流的周期为0.02
‑
3秒；或者采用平滑的波形电压,波形电压的正负峰值为12
‑
24V,波形电压的周期为0.02
‑
3秒；或者采用叠加的平滑的波形电压和脉冲电流,其中电压的峰值为12
‑
25V,电流的峰值为15
‑
60A,叠加电压电流脉冲的周期为0.02
‑
7秒。
[0019]所述步骤S3形成的上抗菌金属层与下抗菌金属层分别包括金属颗粒，所述金属颗粒粒径为1
‑
100纳米,所述金属颗粒包括银、氧化银、铜及氧化铜颗粒，其中银元素和铜元素的质量比为6
‑
7:2
‑
3。
[0020]所述步骤S3还包括步骤S32、将电解沉积完成的触控板上盖框与触控板下盖在清水中浸泡以去除表面的电解液。
[0021]所述步骤S3还包括步骤S33、将电解沉积完成的触控板上盖框与触控板下盖浸入封孔液中进行封孔，所述封孔液为含有纳米二氧化钛的水溶液,封孔温度70～100℃,封孔时间1～20min；所述步骤S3还包括步骤S34、将封孔后的铝合金触控板上盖框与触控板下盖进行清洗以除去表面残余附着物。
[0022]本专利技术还提供一种抗菌触控板，包括相对设置的触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗菌触控板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、提供铝合金，冲压成型形成触控板上盖框(21)及触控板下盖(22)；步骤S2、将触控板上盖框(21)及触控板下盖(22)表面浸入电解液中进行阳极氧化反应，在触控板上盖框(21)及触控板下盖(22)分别形成上多孔氧化铝膜(211)与下多孔氧化铝膜(221)；步骤S3、将具有上多孔氧化铝膜(211)的触控板上盖框(21)与具有下多孔氧化铝膜(221)的触控板下盖(22)浸入包含抗菌金属离子的沉积液中进行电解沉积，在上多孔氧化铝膜(211)的上孔(2111)与下多孔氧化铝膜(221)的下孔(2211)中沉积抗菌金属，在所述上孔(2111)的内表面与所述下孔(2211)的内表面分别形成上抗菌金属层(212)与下抗菌金属层(222)；步骤S4、提供玻璃盖板(232)及触控功能层(231)，将玻璃盖板(232)与触控功能层(231)组装成触控模组(23)；步骤S5、将触控模组(23)及步骤S3制得的触控板上盖框(21)、触控板下盖(22)进行组装形成抗菌触控板。2.如权利要求1所述的抗菌触控板的生产方法，其特征在于，所述步骤S1还包括步骤S12、对冲压形成的触控板上盖框(21)与触控板下盖(22)进行预处理，所述预处理包括碱性化学除油、氢氧化钠溶液去除氧化膜、稀硝酸除灰、水洗。3.如权利要求1所述的抗菌触控板的生产方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：将触控板上盖框(21)与触控板下盖(22)作为阳极，将石墨、铝或铅作为阴极，共同组成两电极,在电解液中进行阳极氧化反应以在触控板上盖框(21)与触控板下盖(22)表面分别制备上多孔氧化铝膜(211)与下多孔氧化铝膜(221)；所述电解液包括：125
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205g/L的硫酸30
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50份,氧化锌10
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30份,草甘膦15
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25份,以及6～25g/L的Al2(SO4)3·
18H2O 0
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10份；阳极氧化反应的条件为：温度5℃
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40℃,直流电电压为6
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25V,阳极氧化反应的时间为15min～70min。4.如权利要求1所述的抗菌触控板的生产方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括：将具有上多孔氧化铝膜(211)的触控板上盖框(21)与具有下多孔氧化铝膜(221)的触控板下盖(22)作为阴极，将石墨、铝、铅或不锈钢作为阳极，共同组成两电极,在沉积液中进行电解沉积,其中沉积液的体积掺混比为：8
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26g/L的硝酸银4
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10份,1.6
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5g/L的铜绿2
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8份,5
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35g/L的十水硫酸镁3
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6份，3
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10g/L的络合剂4
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10份，所述络合剂选用甘氨酸或葡萄糖酸中的一种。5.如权利要求4所述的抗菌触控板的生产方法，其特征在于，所述电解沉积的条件为:温度为5℃
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35℃,交直流...

【专利技术属性】
技术研发人员：范卫刚，余思蒸，段天福，
申请(专利权)人：深圳市优彩佳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：