一种微带天线、雷达以及通信设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及天线技术领域，公开了一种微带天线、雷达以及通信设备,所述微带天线包括介质基板、辐射贴片和接地片，所述介质基板设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；所述辐射贴片设置于所述第一表面，所述辐射贴片开设有若干第一缝隙；所述接地片设置于所述第二表面，所述接地片开设有若干第二缝隙，其中，沿所述第一表面至第二表面的方向，所述辐射贴片和接地片重叠，并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够实现微带天线的端射。能够实现微带天线的端射。能够实现微带天线的端射。

【技术实现步骤摘要】
一种微带天线、雷达以及通信设备


[0001]本技术实施例涉及天线领域，特别是涉及一种微带天线、雷达以及通信设备。

技术介绍

[0002]相比于传统天线，微带天线不仅体积小，重量轻，低剖面，易共形，而且易集成，成本低，适合批量生产，此外还兼备电性能多样化等优势，因此，微带天在通信设备，例如：智能手机、平板电脑等等，中得到了广泛的应用。
[0003]本技术实施例的专利技术人在实施本技术实施例的过程中，发现：目前，市面的微带天线是典型的边射天线，其微带波束基本不会实现端射。

技术实现思路

[0004]本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种微带天线，通过设置辐射贴片和接地片，所述辐射贴片设有第一缝隙，所述接地片设有第二缝隙，所述辐射贴片和接地片重叠，并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ，能够实现微带天线的端射。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种微带天线，包括介质基板、辐射贴片和接地片，所述介质基板设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；所述辐射贴片设置于所述第一表面，所述辐射贴片开设有若干第一缝隙；所述接地片设置于所述第二表面，所述接地片开设有若干第二缝隙，其中，沿所述第一表面至第二表面的方向，所述辐射贴片和接地片重叠，并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ。
[0006]可选地，所述若干第一缝隙将所述辐射贴片分割成若干贴片单元，所述若干贴片单元呈矩阵排设，并且所述贴片单元的形状为正方形。
[0007]可选地，所述第一缝隙的宽度为0.18毫米。
[0008]可选地，所述若干第二缝隙将所述接地片分割成第一接地部和第二接地部，所述第一接地部包括若干第一接地单元，所述若干第一接地单元呈阵列设置，并且所述第一接地单元的角部进行倒角设置，任意邻接的四个所述第一接地单元的角部围合形成圆形，所述第二接地部呈片状。
[0009]可选地，所述第二缝隙的宽度为0.27毫米，和/或，任意邻接的四个所述第一接地单元的角部围合形成圆形的直径为0.4毫米。
[0010]可选地，所述微带天线还包括馈线；所述馈线贴附于所述第一表面，所述馈线的一端与所述辐射贴片连接。
[0011]可选地，所述馈线位于第一表面的长度与所述第二接地部最小宽度相同，并且所述第二接地部最小宽度为3.4毫米。
[0012]可选地，所述辐射贴片的长度和宽度均为5.4毫米，所述接地片的长度和宽度均为5.4毫米或者6.4毫米。
[0013]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种雷
达，包括上述任一项所述的微带天线。
[0014]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的再一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述任一项所述的微带天线。
[0015]本技术实施例提供了一种微带天线，包括介质基板、辐射贴片和接地片，所述介质基板设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；所述辐射贴片设置于所述第一表面，所述辐射贴片开设有若干第一缝隙；所述接地片设置于所述第二表面，所述接地片开设有若干第二缝隙，其中，沿所述第一表面至第二表面的方向，所述辐射贴片和接地片重叠，并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ，通过设置辐射贴片和接地片，所述辐射贴片设有第一缝隙，所述接地片设有第二缝隙，所述辐射贴片和接地片重叠，并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ，能够实现微带天线的端射。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0017]图1是本技术实施例的微带天线结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例微带天线结的另一角度结构示意图；
[0019]图3是本技术实施例微带天线的再一角度结构示意图；
[0020]图4是本技术实施例微带天线的实验示意图；
[0021]图5是本技术实施例微带天线的实验示意图；
[0022]图6是本技术实施例微带天线端射方向示意图；
[0023]图7是本技术实施例微带天线端射方向另一示意图；
[0024]图8是本技术实施例微带天线端射方向再一示意图。
[0025]标号说明：
[0026]100、微带天线；10、介质基板；101、第一表面；102、第二表面；20、辐射贴片；201、第一缝隙；30、接地片；301、第二缝隙；302、第一接地部；321、第一接地单元；303、第二接地部；202、贴片单元；40、馈线。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]此外，下面所描述的本专利技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0030]参阅图1至图3，所述微带天线100包括：介质基板10、辐射贴片20、接地片30和馈线40；所述介质基板10设置有第一表面101和第二表面102，并且所述第一表面101和第二表面102相对设置，所述辐射贴片20设置于所述第一表面101，所述辐射贴片20开设有若干第一缝隙201；所述接地片30设置于所述第二表面102，所述接地片30开设有若干第二缝隙301，所述馈线40贴附于所述第一表面101，所述馈线40的一端与所述辐射贴片20连接，其中，沿所述第一表面101至第二表面102的方向，所述辐射贴片20和接地片30重叠，并且所述辐射贴片20和接地片30之间的垂直距离小于0.01λ。通过设置辐射贴片20和接地片30，所述辐射贴片20设有第一缝隙201，所述接地片30设有第二缝隙301，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于，包括：介质基板，设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；辐射贴片，设置于所述第一表面，所述辐射贴片开设有若干第一缝隙；接地片，设置于所述第二表面，所述接地片开设有若干第二缝隙，其中，沿所述第一表面至第二表面的方向，所述辐射贴片和接地片重叠，并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ。2.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述若干第一缝隙将所述辐射贴片分割成若干贴片单元，所述若干贴片单元呈矩阵排设，并且所述贴片单元的形状为正方形。3.根据权利要求2所述的微带天线，其特征在于，所述第一缝隙的宽度为0.18毫米。4.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述若干第二缝隙将所述接地片分割成第一接地部和第二接地部，所述第一接地部包括若干第一接地单元，所述若干第一接地单元呈阵列设置，并且所述第一接地单元的角部进行倒角设置，任意邻接的四个所述第一接地单元的角部围合形成圆形，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：