一种阵列光纤加工系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种阵列光纤加工系统，包括激光切割装置以及与其配合的研磨装置；所述研磨装置包括研磨机和距离调节机构，所述距离调节机构与研磨机相连且用于对阵列光纤固定后来调节阵列光纤的切割端部与研磨机的工作部之间的距离；本实用新型专利技术与现有技术相比，主要是通过激光切割装置与研磨装置配合，先通过激光切割装置来对阵列光纤切割，后研磨装置中的距离调节机构来对阵列光纤固定并调节阵列光纤与研磨机的工作部之间的距离，以使研磨机的工作部对阵列光纤切割后的端部来稳定进行打磨，以提高阵列光纤切割后的端部的高平面度，来满足需求。来满足需求。来满足需求。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列光纤加工系统


[0001]本技术涉及阵列光纤加工
，具体涉及一种阵列光纤加工系统。

技术介绍

[0002]阵列光纤是把一条光纤、一束光纤或一条光纤带安装在阵列基片上来形成的光纤组件。光纤主要由三部分组成，其截面理论上为三个同心圆，从外向内依次包括涂层、包层以及纤芯。光阵列光纤主要用来直接传送图像。众多光纤按一定的顺序将端面排列成需要的几何形状，组成阵列光纤，阵列两端的光纤排列位置一一对应，阵列中一条光纤相当于一个像素，在阵列光纤一端的光图像就会在阵列的另一端重现。例如，医学上各种光纤内窥镜就是以这个原理制作的。
[0003]阵列光纤在加工过程中需要根据需求来切割成合适长度，现在一般采用激光切割方式来进行切割；但是对于高速率阵列光纤而言，其端面的平面度要求比较高，而仅采用激光切割方式来对阵列光纤切割，导致其切割端面形成轻微弧面，无法满足高速率阵列光纤对切割端部的高平面度的要求。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中所存在的不足，本技术的目的在于提供一种阵列光纤加工系统，以解决现有技术中，仅通过激光切割方式来对阵列光纤切割，导致其切割端面形成轻微弧面，无法满足高速率阵列光纤对切割端部的高平面度的要求这一问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案：一种阵列光纤加工系统，包括激光切割装置，还包括与激光切割装置配合的研磨装置；所述研磨装置包括：
[0006]研磨机；
[0007]距离调节机构，所述距离调节机构与研磨机相连且用于对阵列光纤固定后来调节阵列光纤的切割端部与研磨机的工作部之间的距离。
[0008]相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：
[0009]本阵列光纤加工系统主要是通过激光切割装置与研磨装置配合，先通过激光切割装置来对阵列光纤切割，后研磨装置中的距离调节机构来对阵列光纤固定并调节阵列光纤与研磨机的工作部之间的距离，以使研磨机的工作部对阵列光纤切割后的端部来稳定进行打磨，以提高阵列光纤切割后的端部的高平面度，来满足需求。
附图说明
[0010]图1为本技术一实施例的局部结构示意图；
[0011]图2为图1的局部结构示意图；
[0012]图3为图2中夹具的剖视图。
[0013]说明书附图中的附图标记包括：研磨机1、支撑架2、夹具3、定位板31、扳座32、压制块33、调节手柄34、调节杆35、高度调节组件4、安装块41、调节旋钮42、限位块43、限位柱44、
压力传感器5、千分表6、阵列光纤7。
具体实施方式
[0014]下面通过具体实施方式对本技术作进一步详细的说明：
[0015]如图1以及图2所示，本技术实施例提出了一种阵列光纤加工系统，包括激光切割装置以及与其配合的研磨装置；所述研磨装置包括研磨机1和距离调节机构，
[0016]所述距离调节机构与研磨机1相连且用于对阵列光纤7固定后来调节阵列光纤7的切割端部与研磨机1的工作部之间的距离。
[0017]本阵列光纤加工系统主要是通过激光切割装置与研磨装置配合，先通过激光切割装置来对阵列光纤7切割，后研磨装置中的距离调节机构来对阵列光纤7固定并调节阵列光纤7与研磨机1的工作部之间的距离，以使研磨机1的工作部对阵列光纤7切割后的端部来稳定进行打磨，以提高阵列光纤7切割后的端部的高平面度，来满足需求。
[0018]在本实施例中：
[0019]激光切割装置为现有的装置，此处的激光切割装置可以为申请号为CN202110746951.3公开的一种快速固化激光切纤设备，但不限于此，这里不再过多的阐述。
[0020]研磨机1为采购的设备，可以参照申请号为CN202310158659.9公开的一种光纤阵列研磨机1中的结构，但不限于此，这里不再过多的阐述。研磨机1的工作部具体是研磨机1的研磨盘。
[0021]如图1、图2以及图3所示，根据本技术的另一实施例，所述一种阵列光纤加工系统，其中所述距离调节机构包括支撑架2、夹具3以及高度调节组件4；
[0022]所述支撑架2与研磨机1相连；
[0023]所述夹具3设置在支撑架2上且位于研磨机1的工作部一侧；
[0024]所述高度调节组件4连接在夹具3与支撑架2之间。
[0025]在本实施例中：
[0026]支撑架2具体是固定连接在研磨机1侧壁上，来形成高度调节组件4以及夹具3的主要支撑骨架；且夹具3具体是位于研磨机1的工作部上方，来对阵列光纤7夹持固定，高度调节组件4来调节夹具3的位置，以使阵列光纤7切割后的端部相抵于研磨机1的工作部上来进行打磨。
[0027]如图2以及图3所示，根据本技术的另一实施例，所述一种阵列光纤加工系统，其中所述夹具3包括定位板31以及压制组件；
[0028]其中，所述定位板31与高度调节组件4相连，定位板31上开有用于阵列光纤7部分插入的定位孔；
[0029]所述压制组件设置在定位板31上且对阵列光纤7插入定位孔内的部分压制固定。
[0030]在本实施例中：
[0031]定位板31呈楔形，定位板31上还开有若干孔，能够减轻定位板31的重量；固定时是阵列光纤7一端穿过定位孔，压制组件部分穿入在定位孔内来将阵列光纤7压制固定。当对阵列光纤7压制固定后，高度调节组件4来使定位板31向靠近研磨机1的工作部方向移动，来使阵列光纤7的切割端部相抵在研磨机1的工作部上来进行研磨。
[0032]基于上述方案：
[0033]采用的压制组件包括扳座32、压制块33以及调节部；
[0034]其中，所述扳座32固定连接在定位板31上；
[0035]所述压制块33滑动设置在定位孔内、外来与插入定位孔内的阵列光纤7部分配合；
[0036]所述调节部滑动设置在扳座32内且与压制块33相连。
[0037]在此是：
[0038]扳座32来形成调节部的支撑，具体是在扳座32内形成有安装通道，调节部活动设置在安装通道内，调节部来使压制块33向定位孔内或外移动来控制压制块33对阵列光纤7的固定状态。
[0039]因阵列光纤7呈方形，阵列光纤7的一端穿过定位孔；且配合的在压制块33一侧底部形成有直角压制缺口；调节部来使压制块33在定位孔内向下移动，阵列光纤7的顶部以及其侧壁来相抵于直角压制缺口内，则将阵列光纤7固定压制在定位孔内，阵列光纤7则能够稳定的进行打磨。
[0040]其中，调节部包括调节杆35、弹簧以及调节手柄34，调节杆35自由穿过安装通道且倾斜布置，调节杆35一端与压制块33相连，另一端与调节手柄34相连；弹簧活动套设在调节杆35上且弹性涨紧在安装通道内，弹簧一端还与调节杆35上向其外侧延伸来形成的限位部相抵。
[0041]调节时：通过调节手柄34来使调节杆35移动，弹簧收缩，调节杆35带动压制块33来向远离定位孔方向移动，压制块33脱离对阵列光纤7的压制固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列光纤加工系统，包括激光切割装置，其特征在于，还包括与激光切割装置配合的研磨装置；所述研磨装置包括：研磨机；距离调节机构，所述距离调节机构与研磨机相连且用于对阵列光纤固定后来调节阵列光纤的切割端部与研磨机的工作部之间的距离。2.根据权利要求1所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述距离调节机构包括：支撑架，所述支撑架与研磨机相连；夹具，所述夹具设置在支撑架上且位于研磨机的工作部一侧；高度调节组件，所述高度调节组件连接在夹具与支撑架之间。3.根据权利要求2所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述夹具包括：定位板，所述定位板与高度调节组件相连，定位板上开有用于阵列光纤部分插入的定位孔；压制组件，所述压制组件设置在定位板上且对阵列光纤插入定位孔内的部分压制固定。4.根据权利要求3所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述压制组件：扳座，所述扳...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭继明，刘亚秋，周言，
申请(专利权)人：洪雅创捷通信有限公司，
类型：新型
国别省市：