一种半导体连接片冲压用上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体连接片冲压用上料装置，包括底座，所述底座的一侧设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端固定安装有竖板；该一种半导体连接片冲压用上料装置，通过竖板、第二电动伸缩杆、推板、限位架和电动传送带的设置，当使用该装置用于半导体连接片冲压上料工作时，在物料板上升到和推板平齐后，由第二电动伸缩杆带动推板伸长将物料板上的半导体连接片全部推行到电动传送带上，最后再运输到冲压机的冲头下，这样配合使用下就避免了需要人工二次上料将上料的半导体连接片从冲压机的外部再拿到冲压头下进行冲压的繁琐操作，让该装置为半导体连接片完成自动上料工作，提高了冲压机对半导体连接片冲压的工作时效。工作时效。工作时效。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体连接片冲压用上料装置


[0001]本技术涉及半导体加工相关
，具体为一种半导体连接片冲压用上料装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，而半导体连接片在安装过程中需要进行冲压，将半导体连接片搬运到冲压机上需要用到上料装置，上料机，是生产流水线里必备的产品，上料机还分为单体式全自动真空上料机与分体式大功率全自动真空上料机，真空上料机是现代化工、制药、食品、冶金、建材、农副等各轻、重工业等必须配套的设备之一，他提供了工作效率，运输精确，质量可靠坚久耐用，并且在送料过程中原料完全不受潮，不受污染，不带异物，不漏失，实现送料过程自运化，避免高空加料的危险性，降低劳动强度，提高生产效率。
[0003]在现有的中国授权专利公告号CN213140530U中，绝缘片上料装置，所述加工台的左侧下端通过底板连接有侧板，所述侧板的中部一侧连接有上料板，所述上料板的上端一侧连接有第一边板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体连接片冲压用上料装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的一侧设置有第一电动伸缩杆（2），所述第一电动伸缩杆（2）的一端固定安装有竖板（3），所述竖板（3）的一侧设置有第二电动伸缩杆（4），所述第二电动伸缩杆（4）的一端固定安装有推板（5），所述竖板（3）的外部固定安装有限位架（6），所述限位架（6）的一侧设置有连接板（7），所述底座（1）的上方设置有液压缸（8），所述液压缸（8）的内部活动连接有液压杆（9），所述液压杆（9）的一端固定安装有物料板（10），所述连接板（7）的外部设置有电动传送带（11）。2.根据权利要求1所述的一种半导体连接片冲压用上料装置，其特征在于，所述推板（5）通过第二电动伸缩杆（4）与竖板（3）构成伸缩结构，所述第二电动伸缩杆（4）以推板（5）的中轴线对称设置。3.根据权利要求1所述的一种半导体连接片冲压用上料装置，其特征在于，所述物料板（10）通过液压杆（9）与底座（1）构成升降结构，所述液压杆（9）与液压缸（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建宝，钱淼，
申请(专利权)人：苏州超樊电子有限公司，
类型：新型
国别省市：