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本实用新型公开了一种半导体连接片冲压用上料装置，包括底座，所述底座的一侧设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端固定安装有竖板；该一种半导体连接片冲压用上料装置，通过竖板、第二电动伸缩杆、推板、限位架和电动传送带的设置，当使用该装置用...
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