混合通讯板卡制造技术

本申请涉及一种混合通讯板卡，包括：PXIe总线、板卡主体；板卡主体设有FPGA主控芯片、总线通讯模块与对外连接器；FPGA主控芯片设置在板卡主体的一侧面；PXIe总线与FPGA主控芯片电连接；FPGA主控芯片与总线通讯模块电连接；总线通讯模块与对外连接器电连接；对外连接器适用于与外部设备电连接；总线通讯模块设有两个以上，两个以上的总线通讯模块分别设置在板卡主体的相对两侧面。本申请适用于将两个以上的总线集成在单槽的PXIe模块上，在实现多种总线共同通讯的同时，减少PXIe机箱内槽位资源的消耗，减少了成本，满足系统小型化、高密度的发展趋势。趋势。趋势。

【技术实现步骤摘要】
混合通讯板卡


[0001]本申请涉及通讯
，尤其涉及一种混合通讯板卡。

技术介绍

[0002]MIL
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STD
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1553B总线作为机载系统的标准通讯总线，能有效实现各子系统之间的数据传输，且满足特定的通信特性，并具有较强的抗干扰能力。ARINC429总线采用双极性归零码，使用双绞屏蔽线异步传输数据，其具有结构简单、性能稳定，抗干扰性强的优点。RS422总线的传输速率高、传输距离长。基于以上三种总线的优势，经常被同时应用到工业通讯中。
[0003]现有的基于1553B总线、ARINC429总线和RS422总线的PXIe板卡，一般为三个独立的PXIe板卡模块，即基于1553B总线的PXIe板卡、基于ARINC429总线的PXIe板卡与基于RS422总线的PXIe板卡共同设置在同一个PXIe机箱内，而每块板卡均需通过各自的PXIe接口与嵌入式控制器进行通讯以实现相应总线上数据的接收和发送。由于每块板卡都需要占用PXIe机箱一个以上的槽位资源，便会大大增加了机箱槽位资源的消耗，使得系统的结构复杂，无法满足系统小型化的发展趋势。
[0004]如何减少PXIe机箱内槽位资源的消耗成为本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提出了一种混合通讯板卡，适用于减少PXIe机箱内槽位资源的消耗。
[0006]根据本申请的一方面，提供了一种混合通讯板卡，其特征在于，包括：PXIe总线、板卡主体；
[0007]板卡主体设有FPGA主控芯片、总线通讯模块与对外连接器；
[0008]FPGA主控芯片设置在板卡主体的一侧面；
[0009]PXIe总线与FPGA主控芯片电连接；FPGA主控芯片与总线通讯模块电连接；总线通讯模块与对外连接器电连接；
[0010]对外连接器适用于与外部设备电连接；
[0011]总线通讯模块设有两个以上，两个以上的总线通讯模块分别设置在板卡主体的相对两侧面。
[0012]在一种可能的实现方式中，板卡主体包括第一板卡与第二板卡；第一板卡紧贴第二板卡的一面设置；
[0013]两个以上的总线通讯模块分别设置在第一板卡与第二板卡上。
[0014]在一种可能的实现方式中，总线通讯模块设有三个；
[0015]三个总线通讯模块分别为：两通道MIL
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STD
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1553B总线通讯模块、四通道RS422总线通讯模块、两通道ARINC429总线通讯模块。
[0016]在一种可能的实现方式中，两通道MIL
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STD
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1553B总线通讯模块设置在第一板卡
上。
[0017]在一种可能的实现方式中，两通道MIL
‑
STD
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1553B总线通讯模块设有协议转换芯片与变压器芯片；
[0018]协议转换芯片与FPGA主控芯片、变压器芯片电连接。
[0019]在一种可能的实现方式中，四通道RS422总线通讯模块设置在第一板卡上。
[0020]在一种可能的实现方式中，四通道RS422总线通讯模块设有隔离收发器；
[0021]FPGA主控芯片与隔离收发器电连接。
[0022]在一种可能的实现方式中，两通道ARINC429总线通讯模块设置在第二板卡上。
[0023]在一种可能的实现方式中，总线通讯模块设有隔离芯片与收发芯片；
[0024]FPGA主控芯片与隔离芯片电连接；
[0025]隔离芯片与收发芯片电连接。
[0026]在一种可能的实现方式中，还包括：板间连接器；
[0027]FPGA主控芯片通过板间连接器与隔离芯片电连接。
[0028]本申请适用于将两个以上的总线集成在单槽的PXIe模块上，在实现多种总线共同通讯的同时，减少PXIe机箱内槽位资源的消耗，减少了成本，满足系统小型化、高密度的发展趋势。对于总线间时间同步精度高的应用场景，无需上位机软件参与，总线间耦合可在板卡主体上进行调度，实现高精度时间同步应用，使得系统的体积和结构较为简单，进一步满足系统小型化、高密度。
[0029]根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本申请的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
[0030]包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。
[0031]图1示出本申请实施例的混合通讯板卡的第一板卡的硬件原理图；
[0032]图2示出本申请实施例的混合通讯板卡的第二板卡的硬件原理图。
具体实施方式
[0033]以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
[0034]其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个
以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
[0037]另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。
[0038]图1示出本申请实施例的混合通讯板卡的第一板卡的硬件原理图；图2示出本申请实施例的混合通讯板卡的第二板卡的硬件原理图。如图1与图2所示，该混合通讯板卡包括：PXIe总线200、板卡主体；板卡主体设有FPGA主控芯片100、总线通讯模块与对外连接器；FPGA主控芯片100设置在板卡主体的一侧面；PXIe总线200与FPGA主控芯片100电连接；FPGA主控芯片100与总线通讯模块电连接；总线通讯模块与对外连接器电连接；对外连接器适用于与外部通讯总线电连接；总线通讯模块设有两个以上，两个以上的总线通讯模块分别设置在板卡主体的相对两侧面。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混合通讯板卡，其特征在于，包括：PXIe总线、板卡主体；所述板卡主体设有FPGA主控芯片、总线通讯模块与对外连接器；所述FPGA主控芯片设置在所述板卡主体的一侧面；所述PXIe总线与所述FPGA主控芯片电连接；所述FPGA主控芯片与所述总线通讯模块电连接；所述总线通讯模块与所述对外连接器电连接；所述对外连接器适用于与外部设备电连接；所述总线通讯模块设有两个以上，两个以上的所述总线通讯模块分别设置在所述板卡主体的相对两侧面。2.根据权利要求1所述的混合通讯板卡，其特征在于，所述板卡主体包括第一板卡与第二板卡；所述第一板卡紧贴所述第二板卡的一面设置；两个以上的所述总线通讯模块分别设置在所述第一板卡与所述第二板卡上。3.根据权利要求2所述的混合通讯板卡，其特征在于，所述总线通讯模块设有三个；三个所述总线通讯模块分别为：两通道MIL
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1553B总线通讯模块、四通道RS422总线通讯模块、两通道ARINC429总线通讯模块。4.根据权利要求3所述的混合通讯板卡，其特征在于，所述两通道MIL
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶勇成，
申请(专利权)人：北京微光智远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：