【技术实现步骤摘要】
一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器
[0001]本申请涉及减压器技术的领域，尤其是涉及一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器。
技术介绍
[0002]在半导体系统中，常会对半导体的进行气焊或者气割处理，但是由于一般气瓶内气压较高，半导体加工较为精密，其气焊或气割所用的压力较小，为了输出稳定气压，提高对半导体加工的质量，需要在气焊或者气割管道上设置安装减压器；减压器的作用是将气瓶内的高压气体降为低压气体，并保持输出气体的压力和流量稳定不变的调节装置。
[0003]相关技术中，减压器对气体进行降压的步骤是：气瓶内的气体经过管道通入到减压器内，调节减压器上设置的手轮，手轮向下运动带动减压器内部的弹簧向下运动，减压器内部的弹簧带动阀片与阀杆运动，阀杆向下运动，阀杆与阀片之间脱离且形成气体的流动通道，气瓶内的高压气体通过阀杆与阀片之间的空隙，进入到减压器的低压腔，气瓶内的高压气体被减压为低压气体，转换后的低压气体输送到作业设备，便于对半导体进行加工。
[0004]针对上述相关技术，存在如下的技术缺陷：在半导体加...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器，其特征在于：包括母体（1）、第一连接管（2）、第二连接管（3）、截止组件（4）、施力组件（5）、传递组件（6）以及负压回复组件（7）；所述调压装器分为降压状态以及抽真空状态；所述母体（1）内设有气体通道（11）；所述第一连接管（2）设于所述母体（1）上，所述第一连接管（2）与所述母体（1）连通设置，所述第一连接管（2）与所述母体（1）形成进气腔（21），降压状态时，气体经所述第一连接管（2）通入所述气体通道（11）内；所述第二连接管（3）设于所述母体（1）上，所述第一连接管（2）与所述母体（1）连通设置，所述第二连接管（3）与所述母体（1）形成出气腔（32），其中，所述进气腔（21）、所述气体通道（11）以及所述出气腔（32）连通设置，抽真空状态时，抽气设备与所述第二连接管（3）能够连接；所述截止组件（4）设于所述气体通道（11）内，所述截止组件（4）用于关闭或打开所述气体通道（11）；所述传递组件（6）设于所述母体（1）上，所述传递组件（6）与所述截止组件（4）连接，用于将所述施力组件（5）的力传递至所述截止组件（4）；所述施力组件（5）设于所述母体（1）上，用于驱使所述传递组件（6）运动；所述负压回复组件（7）与所述截止组件（4）连接，抽真空状态时，所述负压回复组件（7）用于驱使所述截止组件（4）运动。2.根据权利要求1所述的一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器，其特征在于：所述截止组件（4）包括喷嘴（41）、阀片（42）、阀杆（43）以及回复件（44）；所述喷嘴（41）设于所述气体通道（11）内，所述喷嘴（41）与所述母体（1）连接；所述阀片（42）设于所述喷嘴（41）底部；所述阀杆（43）的一端通过所述回复件（44）与所述母体（1）连接，所述阀杆（43）的另一端穿过所述阀片（42）、所述喷嘴（41）与所述传递组件（6）连接，所述阀杆（43）与所述喷嘴（41）以及所述阀片（42）滑动连接，且所述阀杆（43）的轴向与进气方向垂直；所述施力组件（5）用于驱使所述阀杆（43）运动，其中，所述阀杆（43）能够与所述阀片（42）抵紧，以实现对气体通道（11）的关闭；所述回复件（44）用于驱使所述阀杆（43）回复运动。3.根据权利要求2所述的一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器，其特征在于：所述回复件（44）包括回复弹簧（441）；所述回复弹簧（441）同轴套设于所述阀杆（43）上，所述回复弹簧（441）一端与所述母体（1）连接，另一端与所述阀杆（43）连接。4.根据权利要求2所述的一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器，其特征在于：所述施力组件（5）包括上盖（51）、调节丝杆（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，刘海挺，刘家乐，李应涵，薛鑫磊，陆杲，曹玉娜，杨文，
申请(专利权)人：上海皓固机械工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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