一种电路板焊接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板焊接器，其技术方案要点是：包括焊接台，所述焊接台的顶面开设有放置槽，所述焊接台的一侧固定安装有安装板，所述安装板的一侧固定安装有卡环，所述卡环的内壁活动卡接有焊接笔，所述焊接台的一侧开设有进板口；清理组件，所述清理组件设置在进板口的内部一侧，用于清理电路板上的灰尘颗粒，通过设置吹风孔，当电路板进入到进板口内后，启动鼓风机，把风吹入通集风盒内，再通过集风盒从吹风孔中吹出，把电路板上的灰尘颗粒吹掉，提高了清理的效果，提高后续焊接质量，通过设置收集框，吹风把电路板上的灰尘颗粒吹入到收集框中，通过收集网对灰尘颗粒进行拦截，后续方便工作人员把收集框取出，对灰尘颗粒进行清理。行清理。行清理。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接器


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体涉及一种电路板焊接器。

技术介绍

[0002]电路板是一种将电子线路与电子元器件集合设计在一块板上进行使用的产品，电子元器件的焊接加工是电路板加工上很重要一环，一般包括SMT和手工焊接两方面。对于一些插脚类型的电子元器件一般都是通过手工焊接完成。
[0003]根据申请号：CN202221842241.7的中国专利可知，公开了一种电路板焊接器，包括工作台，所述工作台上表面一侧通过开设的凹槽设有第一支柱，所述第一支柱一侧设有电源箱，所述电源箱底部设有电线，所述第一支柱一侧设有套筒，所述套筒内侧通过开设的空腔设有电焊笔，所述工作台另一侧通开设的凹槽设有第二支柱，所述第二支柱一侧设有连接板，所述连接板底部设有清扫装置。通过风管送到净化箱，可以进行过滤，降低对工作人员的伤害，保护工作人员的健康，通过真空吸盘真空抽取设备启动，真空系统内的气压降低，与外界大气压的压力差使吸盘和要吸的物体紧紧结合在一起，达到吸附平稳，可靠，不损坏所吸附物件表面，降低了对电路板的损害。
[0004]目前一种电路板焊接器还存在着一些不足，例如：电路板在焊接前，需要对表面进行清理，否者容易出现浸润不良的情况，目前人工通过毛刷进行清理，但清理效果不好，容易出现遗漏的地方。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种电路板焊接器，解决了电路板在焊接前，需要对表面进行清理，否者容易出现浸润不良的情况，目前人工通过毛刷进行清理，但清理效果不好，容易出现遗漏的地方的问题。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种电路板焊接器，包括：焊接台，所述焊接台的顶面开设有放置槽，所述焊接台的一侧固定安装有安装板，所述安装板的一侧固定安装有卡环，所述卡环的内壁活动卡接有焊接笔，所述焊接台的一侧开设有进板口，所述进板口与放置槽相通；清理组件，所述清理组件设置在进板口的内部一侧，用于清理电路板上的灰尘颗粒。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置清理组件，工作人员把电路板放置于进板口内后，通过清理组件，可以对电路板表面的灰尘颗粒进行清理，防止焊接时，焊接面不平滑，影响焊接点强度低、不通或时通时断的情况。
[0009]较佳的，所述清理组件包括：若干个吹风孔，若干个所述吹风孔均开设在进板口的内部一侧，所述焊接台的一侧固定安装有集风盒，所述焊接台的一侧固定安装有固定板，所述固定板的顶面固定安装有鼓风机，所述鼓风机的出风管与集风盒固定套设在一起。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置吹风孔，当电路板进入到进板口内后，启动鼓风机，把风吹入通集风盒内，再通过集风盒从吹风孔中吹出，把电路板上的灰尘颗粒吹掉，提
高了清理的效果，提高后续焊接质量。
[0011]较佳的，所述焊接台的一侧开设有收集口，所述收集口的内部活动安装有收集框，所述收集框的内部设置有收集网。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置收集框，吹风孔吹出的风把电路板上的灰尘颗粒吹入到收集框中，通过收集网对灰尘颗粒进行拦截，后续方便工作人员把收集框取出，对内部的灰尘颗粒进行清理。
[0013]较佳的，所述集风盒的内部设置有过滤网。
[0014]通过采用上述技术方案，通过设置过滤网，当鼓风机把风吹入到集风盒内后，通过过滤网，对风中的灰尘颗粒物进行过滤，防止灰尘颗粒物进入到进板口中。
[0015]较佳的，所述焊接台的一侧固定安装有推送框，所述推送框的内部一侧设置有推送板，所述推送框的内部一侧开设有推送孔，所述推送孔的内部活动套设有推送杆，所述推送杆穿过推送孔并与推送板固定连接。
[0016]通过采用上述技术方案，通过设置推送框，工作人员把电路板放置到推送框上后，推动推送杆，带动推送板把电路板从进板口中，推进放置槽中，对其进行焊接。
[0017]较佳的，所述放置槽的内部底面开设有若干个安装孔，所述安装孔的内部固定安装有真空吸头。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置真空吸头，当电路板进入到放置槽中后，启动真空泵，带动真空吸头吸附住电路板，防止电路板焊接时，出现晃动，导致堆积的焊料松散，影响焊接质量。
[0019]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0020]通过设置吹风孔，当电路板进入到进板口内后，启动鼓风机，把风吹入通集风盒内，再通过集风盒从吹风孔中吹出，把电路板上的灰尘颗粒吹掉，提高了清理的效果，提高后续焊接质量。
[0021]通过设置收集框，吹风孔吹出的风把电路板上的灰尘颗粒吹入到收集框中，通过收集网对灰尘颗粒进行拦截，后续方便工作人员把收集框取出，对内部的灰尘颗粒进行清理。
附图说明
[0022]图1是本技术的立体结构示意图；
[0023]图2是本技术的集风盒结构示意图；
[0024]图3是本技术的收集框结构示意图；
[0025]图4是本技术的推送框结构示意图。
[0026]附图标记：1、焊接台；2、放置槽；3、安装板；4、焊接笔；5、卡环；6、进板口；7、吹风孔；8、集风盒；9、固定板；10、鼓风机；11、收集口；12、收集框；13、收集网；14、过滤网；15、推送框；17、推送孔；18、推送板；19、推送杆；20、安装孔；21、真空吸头。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]参考图1，一种电路板焊接器，包括：焊接台1，焊接台1的顶面开设有放置槽2，焊接台1的一侧固定安装有安装板3，安装板3的一侧固定安装有卡环5，卡环5的内壁活动卡接有焊接笔4，焊接笔4为已有结构在此不作赘述，焊接台1的一侧开设有进板口6，进板口6与放置槽2相通；清理组件，清理组件设置在进板口6的内部一侧，用于清理电路板上的灰尘颗粒，通过设置清理组件，工作人员把电路板放置于进板口6内后，通过清理组件，可以对电路板表面的灰尘颗粒进行清理，防止焊接时，焊接面不平滑，影响焊接点强度低、不通或时通时断的情况。
[0029]参考图1、图2和图3，清理组件包括：若干个吹风孔7，若干个吹风孔7均开设在进板口6的内部一侧，焊接台1的一侧固定安装有集风盒8，焊接台1的一侧固定安装有固定板9，固定板9的顶面固定安装有鼓风机10，鼓风机10为已有结构在此不作赘述，鼓风机10的出风管与集风盒8固定套设在一起，通过设置吹风孔7，当单路板进入到进板口6内后，启动鼓风机10，把风吹入通集风盒8内，再通过集风盒8从吹风孔7中吹出，把电路板上的灰尘颗粒吹掉，提高了清理的效果，提高后续焊接质量，焊接台1的一侧开设有收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接器，其特征在于，包括：焊接台(1)，所述焊接台(1)的顶面开设有放置槽(2)，所述焊接台(1)的一侧固定安装有安装板(3)，所述安装板(3)的一侧固定安装有卡环(5)，所述卡环(5)的内壁活动卡接有焊接笔(4)，所述焊接台(1)的一侧开设有进板口(6)，所述进板口(6)与放置槽(2)相通；清理组件，所述清理组件设置在进板口(6)的内部一侧，用于清理电路板上的灰尘颗粒。2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接器，其特征在于，所述清理组件包括：若干个吹风孔(7)，若干个所述吹风孔(7)均开设在进板口(6)的内部一侧，所述焊接台(1)的一侧固定安装有集风盒(8)，所述焊接台(1)的一侧固定安装有固定板(9)，所述固定板(9)的顶面固定安装有鼓风机(10)，所述鼓风机(10)的出风管与集风盒(8)固定套设在一起。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦青，陈威，邓茂，
申请(专利权)人：上海拓殷电子科技技术有限公司，
类型：新型
国别省市：