本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆清洗机的摇动装置，包括托盘，还包括摇动机构，所述托盘底部安装夹持晶圆并提供摇摆动力的摇动机构，所述摇动机构包括马达、弹簧、连接座、固定盘、支杆、辊轮、环槽和凸环，马达动力输出端与托盘底部相连接且马达外周端部固定连接有固定盘，马达运行时带动托盘和晶圆的转动，同时环槽和凸环转动，当凸环接触支杆顶部辊轮时会被顶起，使得靠近辊轮一侧的托盘向上翘起，如此循环实现托盘和晶圆在转动过程中的不断摇动，保证晶圆表面清洗的均匀性，减少人工劳动量，提高清洗质量。高清洗质量。高清洗质量。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗机的摇动装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
，特别涉及一种用于晶圆清洗机的摇动装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是，晶圆的清洗是晶圆经过浸蚀后的关键环节，其在清洗晶圆过程中，对晶圆清洗的质量好坏将直接影响成品晶圆的质量。
[0003]现有的晶圆清洗装置在使用时存在以下弊端：现有的人工清洁方式在清洗过程中由于受水温、水质、操作人员的力度以及清洗时间的影响，不能保证晶片质量，费时费力且增加人工成本，为此，我们提出一种用于晶圆清洗机的摇动装置。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于晶圆清洗机的摇动装置，可以在清洁水槽中直接安装托盘且动力组件安装在水槽外部，通过动力组件运行带动托盘及晶圆在水槽中不断转动摇摆，实现对其表面的均匀清洁，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种用于晶圆清洗机的摇动装置，包括托盘，还包括摇动机构，所述托盘底部安装夹持晶圆并提供摇摆动力的摇动机构，所述摇动机构包括马达、弹簧、连接座、固定盘、支杆、辊轮、环槽和凸环，马达动力输出端与托盘底部相连接且马达外周端部固定连接有固定盘，所述托盘表面底部开设有环槽且支杆端部延伸至环槽内部。
[0007]进一步地，还包括夹持机构，所述托盘顶部设置有固定待清洗晶圆的夹持机构，所述夹持机构包括固定板、螺纹孔、螺杆、夹盘、限位孔和连接环，固定板通过螺纹孔螺合连接有螺杆且螺杆端部均安装有位于托盘顶部夹持晶圆的夹盘；固定板安装在托盘顶部两侧位置，在固定晶圆前根据晶圆规格拧动螺杆调整其位置，螺杆拧动时其端部会带动夹盘的移动进而调整夹盘之间间距，将晶圆两侧与夹盘表面的限位孔对齐并拧动螺杆直至夹盘扣入晶圆两侧即可完成其位置固定，夹盘表面设置有多组限位孔可以同时按照多组晶圆进行清洗作业，夹盘间距灵活可调，满足不同使用需求。
[0008]进一步地，所述托盘表面底部中间位置通过弹簧活动连接有连接座，所述马达动力输出端与连接座底部相连接；弹簧和连接座起到连接作用，使得马达可以带动托盘转动的同时托盘可以进行摆动。
[0009]进一步地，所述支杆端部安装有位于环槽内部的辊轮，所述环槽内壁间断设置有凸环；支杆端部的辊轮在间断接触凸环时实现托盘的摇摆。
[0010]进一步地，所述螺杆靠近夹盘一端安装有位于夹盘内部的连接环，所述夹盘表面相向一侧开设有位置对应的限位孔；通过限位孔可以精确夹持定位晶圆位置。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：在清洁水槽中直接安装托盘且
动力组件安装在水槽外部，托盘表面用来安装固定待清洗的晶圆，水槽中清洁水体流动通过水槽并接触晶圆，同时开启马达运行，马达运行时带动托盘和晶圆的转动，同时环槽和凸环转动，当凸环接触支杆顶部辊轮时会被顶起，使得靠近辊轮一侧的托盘向上翘起，如此循环实现托盘和晶圆在转动过程中的不断摇动，保证晶圆表面清洗的均匀性，减少人工劳动量，提高清洗质量；固定板安装在托盘顶部两侧位置，在固定晶圆前根据晶圆规格拧动螺杆调整其位置，螺杆拧动时其端部会带动夹盘的移动进而调整夹盘之间间距，将晶圆两侧与夹盘表面的限位孔对齐并拧动螺杆直至夹盘扣入晶圆两侧即可完成其位置固定，夹盘表面设置有多组限位孔可以同时按照多组晶圆进行清洗作业，夹盘间距灵活可调，满足不同使用需求。
附图说明
[0012]图1为本技术一种用于晶圆清洗机的摇动装置的整体结构示意图。
[0013]图2为本技术一种用于晶圆清洗机的摇动装置的托盘底部结构示意图。
[0014]图3为本技术一种用于晶圆清洗机的摇动装置的支杆结构示意图。
[0015]图4为本技术一种用于晶圆清洗机的摇动装置的夹持机构结构示意图。
[0016]图中：1、托盘；2、摇动机构；201、马达；202、弹簧；203、连接座；204、固定盘；205、支杆；206、辊轮；207、环槽；208、凸环；3、夹持机构；301、固定板；302、螺纹孔；303、螺杆；304、夹盘；305、限位孔；306、连接环。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
4所示，一种用于晶圆清洗机的摇动装置，包括托盘1，还包括摇动机构2，所述托盘1底部安装夹持晶圆并提供摇摆动力的摇动机构2，所述摇动机构2包括马达201、弹簧202、连接座203、固定盘204、支杆205、辊轮206、环槽207和凸环208，马达201动力输出端与托盘1底部相连接且马达201外周端部固定连接有固定盘204，所述托盘1表面底部开设有环槽207且支杆205端部延伸至环槽207内部。
[0019]其中，还包括夹持机构3，所述托盘1顶部设置有固定待清洗晶圆的夹持机构3，所述夹持机构3包括固定板301、螺纹孔302、螺杆303、夹盘304、限位孔305和连接环306，固定板301通过螺纹孔302螺合连接有螺杆303且螺杆303端部均安装有位于托盘1顶部夹持晶圆的夹盘304；固定板301安装在托盘1顶部两侧位置，在固定晶圆前根据晶圆规格拧动螺杆303调整其位置，螺杆303拧动时其端部会带动夹盘304的移动进而调整夹盘304之间间距，将晶圆两侧与夹盘304表面的限位孔305对齐并拧动螺杆303直至夹盘304扣入晶圆两侧即可完成其位置固定，夹盘304表面设置有多组限位孔305可以同时按照多组晶圆进行清洗作业，夹盘304间距灵活可调，满足不同使用需求。
[0020]其中，所述托盘1表面底部中间位置通过弹簧202活动连接有连接座203，所述马达201动力输出端与连接座203底部相连接，所述支杆205端部安装有位于环槽207内部的辊轮206，所述环槽207内壁间断设置有凸环208；弹簧202和连接座203起到连接作用，使得马达201可以带动托盘1转动的同时托盘1可以进行摆动，支杆205端部的辊轮206在间断接触凸
环208时实现托盘1的摇摆。
[0021]其中，所述螺杆303靠近夹盘304一端安装有位于夹盘304内部的连接环306，所述夹盘304表面相向一侧开设有位置对应的限位孔305；通过限位孔305可以精确夹持定位晶圆位置。
[0022]需要说明的是，本技术为一种用于晶圆清洗机的摇动装置，使用时，在清洁水槽中直接安装托盘1且动力组件安装在水槽外部，托盘1表面用来安装固定待清洗的晶圆，水槽中清洁水体流动通过水槽并接触晶圆，同时开启马达201运行，马达201运行时带动托盘1和晶圆的转动，同时环槽207和凸环208转动，当凸环208接触支杆205顶部辊轮206时会被顶起，使得靠近辊轮206本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗机的摇动装置，包括托盘(1)，其特征在于，还包括摇动机构(2)，所述托盘(1)底部安装夹持晶圆并提供摇摆动力的摇动机构(2)，所述摇动机构(2)包括马达(201)、弹簧(202)、连接座(203)、固定盘(204)、支杆(205)、辊轮(206)、环槽(207)和凸环(208)，马达(201)动力输出端与托盘(1)底部相连接且马达(201)外周端部固定连接有固定盘(204)，所述托盘(1)表面底部开设有环槽(207)且支杆(205)端部延伸至环槽(207)内部。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗机的摇动装置，其特征在于：还包括夹持机构(3)，所述托盘(1)顶部设置有固定待清洗晶圆的夹持机构(3)，所述夹持机构(3)包括固定板(301)、螺纹孔(302)、螺杆(303)、夹盘(304)、限位孔(305)和连接环(30...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，黄杰，许程超，
申请(专利权)人：浙江艾科半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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